L'interconnexion à haute densité de LPDDR4 DDR4 embarque le perçage de laser de 0.075mm

Number modèle:Carte PCB de prise de la RDA
Point d'origine:Suzhou Chine
Quantité d'ordre minimum:Négociation
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:10000unit par mois
Délai de livraison:jours 10-14working
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Suzhou Jiangsu China
Adresse: Pièce 301, bâtiment 1, parc scientifique de science et technologie de Shahu, PETITE GORGÉE, ville de SUZHOU, province de Jiangsu, P.R.C
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L'interconnexion haute densité de l'interposition LPDDR4 DDR4 de prise embarque le perçage de laser de 0.075mm

2.0mm HDI PCBs pour l'interposition de la prise LPDDR4 empilent l'or de l'immersion 4-2-4

 

 

DDR4 actionne avec le double la vitesse de DDR3. DDR4 fonctionne sur la basse tension de fonctionnement (1.2V) et le taux plus transfert élevé. La vitesse de transfert de DDR4 est 2133 | 3200MT/s. DDR4 ajoute technologie de quatre la nouvelle groupes bancaires. Chaque groupe bancaire a la caractéristique d'une opération d'une seule main. Le DDR4 peut traiter 4 données dans un rhythme, ainsi l'efficacité de DDR4 est meilleure que DDR3. DDR4 a certaines fonctions supplémentaires telles que DBI (inversion de bus de données), centre de détection et de contrôle (contrôle par redondance cyclique) sur le bus de données, et la parité de commande/adresse. Ces fonctions peuvent accroître l'intégrité du signal de la mémoire DDR4 et améliorer la stabilité de la transmission de données/de accès. La programmation indépendante de différentes drachmes sur un DIMM permet un meilleur contrôle d'arrêt de sur-matrice.

 

 

 

 

2 . Caractéristiques :

 

 
Nominterposition LPDDR4 PCBs de 2.0mm
Nombre de couches4-2-4 couches
Classe de qualitéClasse 2, classe 3 d'IPC 6012 d'IPC 6012
MatérielMatériaux sans plomb
Épaisseur2.0mm
Min Track /Spacing3/3mil
Min Hole Sizeperçage de laser de 0.075mm
Masque de soudureVert
SilkscreenBlanc
Finition extérieureOr d'immersion
Cuivre de finition1OZ
Délai d'exécution28-35 jours
Service rapide de tourOui

 

 

1 . Descriptions :

 

Quels sont les changements de disposition de carte PCB requis pour l'exécution DDR4 ?

 

DDR4 ou double débit 4 vient dans deux types distincts de module. So-DIMM ou modules double rangée de connexions de mémoire de petit ensemble (260-pins) qui sont en service dans des dispositifs de calcul portatifs comme des ordinateurs portables. L'autre type de module est DIMM ou modules double rangée de connexions de mémoire (288-pins) qui sont en service dans des dispositifs comme des bureaux et des serveurs.

Ainsi, le premier changement de l'architecture est, naturellement, dû au compte de goupille. L'itération précédente (DDR3) utilise 240 bornes pour un DIMM et 204 bornes pour un So-DIMM. Considérant que précédemment mentionnée, DDR4 utilise 288 bornes pour son application de DIMM. Avec l'augmentation des goupilles ou des contacts, DDR4 offre des capacités plus élevées de DIMM, l'intégrité des données augmentée, la vitesse plus rapide de téléchargement, et une augmentation d'efficacité de puissance.

 

L'accompagnement de cette amélioration globale dans la représentation est également une conception incurvée (le fond) qui permet meilleur, un attachement plus sûr, et lui améliore la stabilité et la force pendant l'installation. En outre, il y a des essais au banc qui confirment que DDR4 offre une augmentation de 50% de représentation et peut réaliser jusqu' 3 200 MTs (transferts méga par seconde).

En outre, il réalise ces augmentations de représentation malgré employer moins de puissance ; 1,2 volts (par DIMM) au lieu de la condition de 1,5 1,35 volts de son prédécesseur. Tous ces changements signifient que les concepteurs de carte PCB doivent réévaluer leur approche de conception pour l'exécution de DDR4.

 

 

 

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L'interconnexion à haute densité de LPDDR4 DDR4 embarque le perçage de laser de 0.075mm

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