Panneau de carte PCB de noyau en métal d'or d'UL94V0 DDR4 10 couches
Number modèle:Carte PCB de prise de la RDA
Point d'origine:Suzhou Chine
Quantité d'ordre minimum:Négociation
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:10000unit par mois
Délai de livraison:jours 10-14working
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Suzhou Jiangsu China
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Pièce 301, bâtiment 1, parc scientifique de science et technologie de Shahu, PETITE GORGÉE, ville de SUZHOU, province de Jiangsu, P.R.C
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2.0mm DDR3, DDR4, interposition PCBs, de la prise LPDDR5 la couche 4-2-4 empilent
1 . Descriptions :
Quels sont les changements de disposition de carte PCB requis pour l'exécution DDR4 ?
DDR4 ou double débit 4 vient dans deux types distincts de module. So-DIMM ou modules double rangée de connexions de mémoire de petit ensemble (260-pins) qui sont en service dans des dispositifs de calcul portatifs comme des ordinateurs portables. L'autre type de module est DIMM ou modules double rangée de connexions de mémoire (288-pins) qui sont en service dans des dispositifs comme des bureaux et des serveurs.
Ainsi, le premier changement de l'architecture est, naturellement, dû au compte de goupille. L'itération précédente (DDR3) utilise 240 bornes pour un DIMM et 204 bornes pour un So-DIMM. Considérant que précédemment mentionnée, DDR4 utilise 288 bornes pour son application de DIMM. Avec l'augmentation des goupilles ou des contacts, DDR4 offre des capacités plus élevées de DIMM, l'intégrité des données augmentée, la vitesse plus rapide de téléchargement, et une augmentation d'efficacité de puissance.
L'accompagnement de cette amélioration globale dans la représentation est également une conception incurvée (le fond) qui permet meilleur, un attachement plus sûr, et lui améliore la stabilité et la force pendant l'installation. En outre, il y a des essais au banc qui confirment que DDR4 offre une augmentation de 50% de représentation et peut réaliser jusqu' 3 200 MTs (transferts méga par seconde).
En outre, il réalise ces augmentations de représentation malgré employer moins de puissance ; 1,2 volts (par DIMM) au lieu de la condition de 1,5 1,35 volts de son prédécesseur. Tous ces changements signifient que les concepteurs de carte PCB doivent réévaluer leur approche de conception pour l'exécution de DDR4.
2 . Caractéristiques :
Capacité de fabrication rigide de RPCB | ||
Article | RPCB | HDI |
largeur des raies minimum/linespacing | 3MIL/3MIL (0.075mm) | 2MIL/2MIL (0.05MM) |
diamètre de trou minimum | 6MIL (0.15MM) | 6MIL (0.15MM) |
soudure minimum résister s'ouvrir (du côté simple) | 1.5MIL (0.0375MM) | 1.2MIL (0.03MM) |
la soudure minimum résistent au pont | 3MIL (0.075MM) | 2.2MIL (0.055MM) |
allongement maximum (diamètre d'épaisseur/trou) | 10:1 | 8:1 |
exactitude de contrôle d'impédance | +/--8% | +/--8% |
épaisseur de finition | 0.3-3.2MM | 0.2-3.2MM |
taille maximum de conseil | 630MM*620MM | 620MM*544MM |
le maximum a fini l'épaisseur de cuivre | 6OZ (210UM) | 2OZ (70UM) |
épaisseur minimum de conseil | 6MIL (0.15MM) | 3MIL (0.076MM) |
Préparation de surface | HASL-LF, OSP, or d'immersion, étain d'immersion, immersion AG | Or d'immersion, OSP, or de selectiveimmersion, copie de carbone |
Minute/taille maximum de trou de laser | / | 3MIL/9.8MIL |
tolérance de taille de trou de laser | / | 10% |
Panneau de carte PCB de noyau en métal d'or d'UL94V0 DDR4 10 couches
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