La carte mère d'Android Linux s'appliquent pour la carte PCB multifonctionnelle de prototype
Number modèle:Carte PCB de prise de la RDA
Point d'origine:Suzhou Chine
Quantité d'ordre minimum:Négociation
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:10000unit par mois
Délai de livraison:jours 10-14working
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Suzhou Jiangsu China
Adresse:
Pièce 301, bâtiment 1, parc scientifique de science et technologie de Shahu, PETITE GORGÉE, ville de SUZHOU, province de Jiangsu, P.R.C
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La carte mère d'Android Linux s'appliquent pour la carte PCB multifonctionnelle de prototype
1. Groupe de construction puissant et équipe de R&D
2. revêtement isogone disponible pour prolonger la durée de vie du
produit
3. essai : AOI, essai en circuit (les TCI), essai fonctionnel
(FCT), FAI et produits finis examinent
4. programmation d'IC
5. remise de 30% de coût de service de PCBA pour l'ordre de
prototype de PCBA, ou rembourser tout le coût de service de PCBA en
passant la commande de la production en série PCBA.
6. Aucun MOQ et livraison rapide
7. 9 lignes avancées de SMT 2 lignes d'IMMERSION
2 . Caractéristiques :
| Nom | interposition LPDDR4 PCBs de 2.0mm |
| Nombre de couches | 4-2-4 couches |
| Classe de qualité | Classe 2, classe 3 d'IPC 6012 d'IPC 6012 |
| Matériel | Matériaux sans plomb |
| Épaisseur | 2.0mm |
| Min Track /Spacing | 3/3mil |
| Min Hole Size | perçage de laser de 0.075mm |
| Masque de soudure | Vert |
| Silkscreen | Blanc |
| Finition extérieure | Or d'immersion |
| Cuivre de finition | 1OZ |
| Délai d'exécution | 28-35 jours |
| Service rapide de tour | Oui |
Descriptions :
Quels sont les changements de disposition de carte PCB requis pour l'exécution DDR4 ?
DDR4 ou double débit 4 vient dans deux types distincts de module. So-DIMM ou modules double rangée de connexions de mémoire de petit ensemble (260-pins) qui sont en service dans des dispositifs de calcul portatifs comme des ordinateurs portables. L'autre type de module est DIMM ou modules double rangée de connexions de mémoire (288-pins) qui sont en service dans des dispositifs comme des bureaux et des serveurs.
Ainsi, le premier changement de l'architecture est, naturellement, dû au compte de goupille. L'itération précédente (DDR3) utilise 240 bornes pour un DIMM et 204 bornes pour un So-DIMM. Considérant que précédemment mentionnée, DDR4 utilise 288 bornes pour son application de DIMM. Avec l'augmentation des goupilles ou des contacts, DDR4 offre des capacités plus élevées de DIMM, l'intégrité des données augmentée, la vitesse plus rapide de téléchargement, et une augmentation d'efficacité de puissance.
L'accompagnement de cette amélioration globale dans la représentation est également une conception incurvée (le fond) qui permet meilleur, un attachement plus sûr, et lui améliore la stabilité et la force pendant l'installation. En outre, il y a des essais au banc qui confirment que DDR4 offre une augmentation de 50% de représentation et peut réaliser jusqu' 3 200 MTs (transferts méga par seconde).
En outre, il réalise ces augmentations de représentation malgré employer moins de puissance ; 1,2 volts (par DIMM) au lieu de la condition de 1,5 1,35 volts de son prédécesseur. Tous ces changements signifient que les concepteurs de carte PCB doivent réévaluer leur approche de conception pour l'exécution de DDR4.
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