Panneau à télécommande universel adapté aux besoins du client de bourdon de carte PCB

Panneau télécommande de haute qualité universel adapté aux besoins du client de bourdon de carte PCB

Quelle est une carte PCB de HDI ?
HDI représente Interconnector haute densité. Une carte qui a une densité plus élevée de cblage par unité de superficie par opposition au conseil conventionnel s'appelle comme carte PCB de HDI. HDI PCBs ont les espaces et des lignes plus fines, des vias et des protections mineures de capture et une densité plus élevée de protection de connexion. Il est utile en augmentant la représentation et la réduction électriques du poids et de la taille de l'équipement. La carte PCB de HDI est l'option meilleure pour le compte de haut-couche et les conseils stratifiés coûteux.

Concernant les besoins électriques du signal ultra-rapide, le conseil devrait avoir la diverse capacité haute fréquence de transmission de caractéristiques c.--d., contrôle d'impédance, diminue le rayonnement superflu, etc. Le conseil devrait être augmenté dans la densité en raison de la miniaturisation et des choix des composantes électroniques. En outre, au résultat des techniques se réunissantes sans plomb, de paquet fin de lancement et de liaison directe de puce, le conseil est même décrit avec la haute densité exceptionnelle.

Des avantages innombrables sont associés la carte PCB de HDI, comme la grande vitesse, la petite taille et la haute fréquence. C'est la pièce primaire d'ordinateurs portables, de PCs, et de téléphones portables. Actuellement, la carte PCB de HDI est intensivement employée dans d'autres produits d'utilisateur c.--d. comme lecteurs MP3 et consoles de jeu, etc.

2 . Caractéristiques :

Quels sont les changements de disposition de carte PCB requis pour l'exécution DDR4 ?

DDR4 ou double débit 4 vient dans deux types distincts de module. So-DIMM ou modules double rangée de connexions de mémoire de petit ensemble (260-pins) qui sont en service dans des dispositifs de calcul portatifs comme des ordinateurs portables. L'autre type de module est DIMM ou modules double rangée de connexions de mémoire (288-pins) qui sont en service dans des dispositifs comme des bureaux et des serveurs.

Ainsi, le premier changement de l'architecture est, naturellement, dû au compte de goupille. L'itération précédente (DDR3) utilise 240 bornes pour un DIMM et 204 bornes pour un So-DIMM. Considérant que précédemment mentionnée, DDR4 utilise 288 bornes pour son application de DIMM. Avec l'augmentation des goupilles ou des contacts, DDR4 offre des capacités plus élevées de DIMM, l'intégrité des données augmentée, la vitesse plus rapide de téléchargement, et une augmentation d'efficacité de puissance.

L'accompagnement de cette amélioration globale dans la représentation est également une conception incurvée (le fond) qui permet meilleur, un attachement plus sûr, et lui améliore la stabilité et la force pendant l'installation. En outre, il y a des essais au banc qui confirment que DDR4 offre une augmentation de 50% de représentation et peut réaliser jusqu' 3 200 MTs (transferts méga par seconde).

En outre, il réalise ces augmentations de représentation malgré employer moins de puissance ; 1,2 volts (par DIMM) au lieu de la condition de 1,5 1,35 volts de son prédécesseur. Tous ces changements signifient que les concepteurs de carte PCB doivent réévaluer leur approche de conception pour l'exécution de DDR4.

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