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carte PCB du Rigide-cble 4Layer pour le mainboard électronique de cigarette
Caractéristiques de carte PCB et de PCBA : | |
Type de traitement extérieur | HASL sans plomb/or/immersion or d'électrodéposition/Ni/Au plaquant
le doigt d'or/étain de traitement/immersion d'OSP (Sn) |
Couches | simple face, double face, multicouche |
Épaisseur de cuivre | 1 OZ-2OZ |
Épaisseur de conseil | 0.4mm-3.2mm |
Min Hole Size | 0.2mm |
Min Line Width | 0.1mm |
Min Line Spacing | 0.1mm |
Taille maximum de conseil | Flexible, dépend des exigences de client. |
Type de masque de soudure | Blanc jaune de rouge noir vert/bleu, etc. |
Couleur en soie de légende | Noir, etc. blancs/jaunes |
Format de fichier de date pour l'OEM | Dossier de GERBER et dossier de forage correspondant, série de
PROTEL |
Format de fichier de données pour l'ODM | Schéma de votre conception, et les caractéristiques de ce projet.
Alors les ingénieurs de DNC peuvent connaître l'idée des clients,
et accomplissent travail de disposition. |
Divers types matière première | FR-4, CEM-1, FR1, conseil basé en aluminium, conseil élevé de TG,
conseil haute fréquence, panneau en céramique etc. |
la carte PCB de Rigide-cble peut être employée dans l'électronique grand public, et répond l'exigence de l'ensemble 3D des produits avec la conception de recourbement flexible spécifique de secteur.
Caractéristiques :
Nom | carte PCB du Rigide-cble 4Layer pour le mainboard électronique de cigarette |
Couches | 4 |
Classe de qualité | Classe 2, classe 3 d'IPC 6012 d'IPC 6012 |
Matériel | DS-600D |
Min Track /Spacing | 75um/100um |
Taille de forage | 100um |
Masque de soudure | Vert |
Silkscreen | Blanc |
Finition extérieure | Or d'immersion |
Cuivre de finition | 1/3OZ |
Temps de production | 10-21 jours ouvrables |
Délai d'exécution | 2 ou 3 jours |
Capacité | Norme | Avancé | Capacité | Norme | Avancé | Capacité | Norme | Avancé |
Ligne l'espace de largeur | 2.36/2.36mil | 2.0/2.0mil | Taille de Nath Aperture | ±2mil | ±1.5mil | Min. SMT/QFP Pitch | 10mil | Na |
Épaisseur d'aluminium de Max Copper | 2oz | 4oz | Exactitude d'emplacement de trou | ±3mil | ±2mil | Min. BGA Pitch | 12mil | Na |
Mn par l'intermédiaire de taille de trou | Minute : 0.2mm | Minute : 0.15mm | Distance du centre du trou au centre du trou | ±4mil | ±3mil | Points test de mesure maximaux/panneau (universel ET) | Lit d'essai de clou : 16000 | Na |
Taille minimale de trou borgne | Minute : 0.1mm | Minute : 0.05mm | Trou pour affiler la précision | ±3mil | ±2mil | Essai volant de sonde : 1-∞ | ||
Trou semi-métallisé minimum | Minute : 0.45mm | Minute : 0.40mm | Couche pour poser l'enregistrement | ±4mil | ±3mil | v-coupe Depthing | ±4mil | ±3mil |
Trou enterré | 4-16 couche | 24 couches | Formez la tolérance de taille | ±4mil | ±3mil | ange de v-coupe | 20°, 30°, 45° | Na |
Taille maximum de conseil de production | 520mmX620mm | 540mmX640mm | Tolérances d'impédance | ±10% | ±8% | précision de v-coupe | ±4mil | ±3mil |
Rapport de Max Aspect | 8h01 | 10h01 | Largeur de barrage de Min. Solder Mask | Huile verte : 3mil | Huile verte : 2.5mil | |||
ligne l'espace de largeur | ±20% | ±10% | Autre : 4.5mil | Autre : 4mil | ||||
Taille d'ouverture de Pth | ±3mil | ±2mil | S/M Registration | ±1.5mil | ±1.2mil |
Finitions extérieures |
Or au bain chaud d'immersion de nickel (l'ENIG) |
Niveau de soudure d'air chaud (‐ de HASL, d'avance et d'avance libre) |
OSP, étain d'immersion, argent d'immersion, ENEPIG |
Doigts d'or, or instantané, or dur de plein corps, or Bondable de fil |
Finitions extérieures sélectives et multiples, encre de carbone, SM de Peelable |