Équipement extérieur de SMT de technologie de bâti de la CE, machine d'endroit de sélection de Panasonic NPM-W2 SMT
Number modèle:NPM-W2
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1 ea
Conditions de paiement:D/P, Western Union, T/T
Délai de livraison:5-8 jours
Détails de empaquetage:Boîte en bois
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen China
Adresse:
Shenzhen baoan district airdropping street 152 exhibition city community JingFang road industrial park plant F 203
dernière connexion fois fournisseur:
dans 38 heures
Détails du produit
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Détails du produit
Machine NPM - le vivant-feu multifonctionnel de Panasonic SMT de rail de machine de W2 SMT réaliser la productivité élevée par unité de superficie :
Avantage de SMT :
La technologie extérieure de bti, le SMT et ses dispositifs
extérieurs associés de bti, SMDS accélèrent considérablement
l'ensemble de carte PCB comme composants montent simplement sur le
conseil.
Regardez l'intérieur de n'importe quel morceau de matériel
électronique de nos jours commercialement fait et il est rempli de
dispositifs minutieux. Plutôt qu'en utilisant les composants
traditionnels avec des avances de fil comme ceux qui peuvent être
employés pour la construction et les kits la maison, ces composants
sont montés sur la surface des conseils et beaucoup sont minuscules
dans la taille.
1. Bonne représentation mécanique dans des conditions de choc et de vibration. (Partiellement dû pour abaisser de masse, et partiellement en raison de moins de cantilevering.)
2. Résistance et inductance inférieures la connexion ; par conséquent, moins effets non désirés de signal de rf et meilleure et plus prévisible représentation haute fréquence.
3. Une meilleure interprétation d'EMC (émissions rayonnées inférieures) due au secteur plus petit de boucle de rayonnement (en raison du paquet plus petit) et la peu d'inductance d'avance.
4. Moins trous doivent être forés. (Le perçage PCBs est long et cher.)
5. Coût initial et période raisonnables de l'établissement pour la production en série, utilisant les équipements automatisés.
Machine NPM - caractéristiques du produit de Panasonic SMT W2 :
1, SMT et vérifier un système logique, réalisant le rendement élevé et la production de haute qualité
Avec les exigences du vivant-feu de vous, peut choisir le mode de production élevé ou la haute précision
2, peuvent correspondre au grand substrat et aux grands composants
Peut correspondre de grands substrats de 750 x 550 millimètres, portée d'élément également prolongée - l150 * au T30mm W25
3, le vivant-feu deux pistes (caractéristiques) pour réaliser la productivité élevée par unité de superficie
Selon le conseil bas de production peut choisir « le vivant-feu indépendant », « le vivant-feu alternatif », « le vivant-feu mélangé » la meilleure manière au vivant-feu
Nom modèle : NPM-W2 Taille de substrat Piste unique *1 Installation globale : L50mm ×W50mm~L750mm×W550mm Monté dans 2 positions : × W550mm du × W50mm ~L350mm de L50mm Double voie *1 Transmission de piste unique : × W510mm du × W50mm ~L750mm de L50mm Transmission de double voie : L50mm ×W50mm~L750mm×W260mm | Alimentation d'énergie : AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA triphasé Source d'air *2 : 0.5MPa, 200L/min (ANR) Taille *2 d'équipement : W1280mm*3 × H1444mm*5 du × D2332mm*4 Poids : 2470kg (principal organisme seulement : Varie selon la configuration des options.) |
Tête de placement : 16 - tête de bec (a monté 2 quand le placement deux se dirige) le mode de production DESSUS élevé La vitesse de montage la plus rapide : 77000cph (puce 0.047s/) IPC9850 (1608) : 59200cph*6 Montage de l'exactitude (≧ de Cpk 1) : puce de m de μ du ± 40 Taille composante (millimètre) : 0402 T3 de × du × W6 de la puce *8 ~L6 Approvisionnement composant attachant du ruban adhésif la largeur de bande : 8/12/16/24/32/44/56mm Maximum, 120 même (bande de 8mm, rtelier bandes de type double (petite bobine)) | Tête de placement : 16 - tête de bec (a monté 2 quand deux têtes de placement) OUTRE de mode de production élevé La vitesse de montage la plus rapide : 70000 CPH (0,051 s/chip) CPH * 6 IPC9850 (1608) : 56000 Montage de l'exactitude (≧ de Cpk 1) : plus ou moins 30 MU m/chip (+/- 25 MU m/chip * 7) Taille d'élément (millimètre) : 03015 * 9040 * 8, puce de no. 2 * 8 | L6 * T3 W6 Approvisionnement composant attachant du ruban adhésif la largeur de bande : 8/12/16/24/32/44/56 millimètre Maximum, 120 même (bande de 8 millimètres, double - type rtelier bandes (petite bobine bisannuelle)) |
Tête de placement : 12 - tête de bec (a monté 2 quand le placement deux se dirige) le mode de production DESSUS élevé La vitesse de montage la plus rapide : 64500cph (puce 0.056s/) IPC9850 (1608) : 49500cph*6 Montage de l'exactitude (≧ de Cpk 1) : puce de m de μ du ± 40 Taille composante (millimètre) : 0402 × T6.5 du × W12 de la puce *8 ~L12 Approvisionnement composant attachant du ruban adhésif la largeur de bande : 8/12/16/24/32/44/56mm Maximum, 120 même (bande de 8mm, rtelier bandes de type double (petite bobine)) | Tête de placement : 12 - tête de placement de bec (portez) mode de production élevé de deux têtes La vitesse de montage la plus rapide : 62500 CPH (0,058 s/chip) CPH * 6 IPC9850 (1608) : 48000 Montage de l'exactitude (≧ de Cpk 1) : plus ou moins 30 MU m/chip Taille composante (millimètre) : 0402 puce * 8 | L12 * T6.5 W12 Approvisionnement composant attachant du ruban adhésif la largeur de bande : 8/12/16/24/32/44/56 millimètre Maximum, 120 même (bande de 8 millimètres, double - type rtelier bandes (petite bobine bisannuelle)) |
Tête de placement : 8 - tête de placement de bec (une fois équipé de deux têtes de placement) La vitesse de montage la plus rapide : 40000cph (puce 0.090s/) Montage de l'exactitude (≧ de Cpk 1) : puce de m de μ du ± 30, μ m/QFP 12mm~32mm, 以下 du ± 30 de ±50μm/QFP 12mm Taille composante (millimètre) : 0402 × T12 du × W32 de la puce *8 ~L32 Approvisionnement composant attachant du ruban adhésif la largeur de bande : 8 ~56mm Avant et caractéristiques arrière de chariot échange : Max.120 même (largeur de bande, support matériel selon les conditions du côté gauche) Caractéristiques simples de palette : Max.86 même (largeur de bande, support matériel selon les conditions du côté gauche) Doubles caractéristiques de palette : Max.60 même (largeur de bande, support matériel selon les conditions du côté gauche) Forme de Rod : caractéristiques avant et arrière de chariot échange : Max.14 même Spécifications simples de palette : Max.10 même Doubles spécifications de plateau : Max.7 même Palette : Spécifications simples de palette : Max.20 même Doubles caractéristiques de plateau : Max.40 même | Tête de placement : 3 - tête de placement de bec (quand équipé de deux têtes de placement) La vitesse de montage la plus rapide : 11000 CPH (0,33 s/QFP) Précision de SMT (≧ de Cpk 1) : plus ou moins 30 MU m/QFP Taille composante (millimètre) : puce 0603 - au l150 X W25 (152) x diagonal T30 Largeur de bande et de bande pour l'approvisionnement composant : 88/104 | 56/72/8 millimètre L'avant et les caractéristiques arrière de chariot échange : Maximum 120 même (largeur de bande, support matériel « selon les les conditions du côté gauche) Caractéristiques simples de palette : Maximum 86 même (largeur de bande, support matériel « selon les les conditions du côté gauche) Doubles caractéristiques de palette : Maximum 60 même (largeur de bande, support matériel « selon les les conditions du côté gauche) Forme de Rod : caractéristiques avant et arrière de chariot échange : Maximum 14 même Même spécifications simples de palette : Maximum 10 même doubles spécifications du plateau 7 : Maximum) Palette : Spécifications simples de palette : Maximum 20 même Doubles caractéristiques de plateau : Maximum. Même 40 |
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