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Assemblée nue de fabrication de carte PCB de panneau de carte PCB de service de fabrication de carte PCB
Dossiers et condition pour la carte PCB, citation de PCBA :
Termes détaillés pour l'Assemblée de carte PCB
Impératif technique | Technologie de soudure professionnelle de Surface-support et d'À travers-trou |
Diverses tailles comme la technologie de SMT de 1206,0805,0603 composants | |
Les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit) | |
Assemblée de carte PCB avec du CE, FCC, approbation de Rohs | |
Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT | |
Chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé | |
Capacité reliée ensemble à haute densité de technologie de placement de conseil | |
Condition de Quote&Production | Dossier de Gerber ou dossier de carte PCB pour la fabrication nue de panneau de carte PCB |
Bom (nomenclatures) pour l'Assemblée, PNP (dossier de transfert) et composants placent également nécessaire dans l'assemblée | |
Pour réduire le temps de citation, fournissez-svp nous le plein numéro de la pièce pour chacun les composants, quantité par conseil également la quantité pour des ordres. | |
Méthode d'essai de essai de Guide&Function pour assurer la qualité pour atteindre le taux de chute presque de 0% | |
Services d'OEM/ODM/EMS | PCBA, ensemble de carte PCB : SMT ET PTH ET BGA |
PCBA et conception de clôture | |
Approvisionnement et achat de composants | |
Prototypage rapide | |
Moulage par injection en plastique | |
Estampillage de feuillard | |
Assemblage final | |
Essai : AOI, essai en circuit (les TCI), essai fonctionnel (FCT) | |
Dédouanement pour l'importation et l'exportation matérielles de produit | |
D'autres équipements d'Assemblée de carte PCB | Machine de SMT : SIEMENS SIPLACE D1/D2/SIEMENS SIPLACE S20/F4 |
Four de ré-écoulement : FolunGwin FL-RX860 | |
Machine de soudure de vague : FolunGwin ADS300 | |
Inspection optique automatisée (AOI) : Aleader ALD-H-350B, service d'essai de RAYON X | |
Imprimante complètement automatique de pochoir de SMT : FolunGwin Win-5 |
Capacité FR-4 de processus | ||
NON | Article | Capacité de métier |
1 | Finition extérieure | HASL, or d'immersion, placage à l'or, OSP, étain d'immersion, etc. |
2 | Couche | 1-32 couches |
3 | Largeur de Min.Line | 4mil |
4 | L'espace de Min.Line | 4mil |
5 | Min.Space entre la protection à capitonner | 3mil |
6 | Diamètre de Min.Hole | 0.20mm |
7 | Diamètre de protection de Min.Bonding | 0.20mm |
8 | Max.Proportion de trou de perçage et d'épaisseur de conseil | 1h10 |
9 | Max.Size de conseil de finition | 23inch*35inch |
10 | A sonné de l'épaisseur du ′ s de conseil de finition | 0.21-3.2mm |