la fonction visuelle épaisse de paiement de 2mm OTP Smart Card remplace la machine de position

OTP Smart Card : la fonction visuelle épaisse de paiement de 2mm OTP Smart Card remplace la machine de position

la carte puce visuelle épaisse de collection de 2mm et de fonction de paiement remplace la collection de machine de position et la fonction de réserve de paiement

Introduction d'OTP Smart Card : Carte visuelle financière de carte puce de l'OTP de la technologie de Heyang (portefeuille dur de devise numérique) la petite a des fonctions de position : le transfert, la consommation, la question d'équilibre, la reconnaissance d'instruction, etc. après que la carte puce d'OTP contienne le ble, le NFC, le MCU et d'autres puces, l'épaisseur est seulement 2.2mm. Parmi les produits semblables, l'épaisseur occupe la taille la plus mince sur le marché, et adopte la colle auto-développée et la technologie pressante froide, adaptent l'épaisseur aux besoins du client de carte 0.84-3.0mm pour réaliser les fonctions de l'affichage de l'information d'écran d'encre, de l'opération d'empreinte digitale et de l'opération multi de clé de mot de passe ; Le produit peut adopter le plan intégré de basse puissance de batterie au lithium pour réaliser la sélection plusieurs modes de fonctionnement telle que le remplissage solaire, le remplissage sans fil ou le remplissage magnétique d'absorption.

Procédé de cachetage d'OTP Smart Card : L'emballage PCBA dans la carte puce d'OTP a été une difficulté technique dans l'industrie de carte puce depuis de nombreuses années. La méthode de fonte hautes températures de PVC employée dans le processus de fabrication traditionnel de carte puce peut plus ne rencontrer l'impression de carte de visite professionnelle de visite de carte de PCBA. La haute température du procédé classique mènera aux problèmes tels que l'échec de batterie au lithium et les dommages de composant. La technologie de Heyang a commencé établir une équipe de recherche scientifique spéciale en 2014, abordant la technologie de scellage de carte de PCBA, par la recherche continue, nous ont développé les technologies et l'équipement appropriés pour le cachetage de carte de PCBA et la formule correspondante de colle. Utilisant les accomplissements de scellage de technologie de carte de PCBA de Heyang depuis de nombreuses années, nous avons avec succès encapsulé la batterie au lithium ultra-mince, puce, panneau solaire, empreinte digitale, écran d'encre et d'autres composants ou modules avec la haute performance, la fiabilité élevée et l'aspect plat la température ambiante la capacité de production quotidienne de cartes puce extrémité élevé qui répondent aux normes d'essai de pliage a atteint 20000-30000 PCs. avec les efforts continus de Heyang, la capacité de production, le processus et l'interprétation ont été graduellement améliorés et améliorés.

Nos services

Nous ne sommes pas simplement un autre fournisseur imitation, rivalisant avec nos concurrents, nos avantages compétitifs sommes :

- Produits innovateurs.

- Qualité fiable.

- La livraison rapide.

- Capacité rapide de personnalisation.

- Prix concurrentiel.

- Meilleur dans des services la clientèle de classe.

La technologie intelligente Cie., Ltd de carte de Shenzhen Heyang est un fournisseur extrémité élevé de service professionnel de produit de carte puce, qui est une société intégrant la R&D, la production, les ventes et le service. La société a été investie dans le développement et la production des processus de empaquetage des produits finis de carte puce, des plans de carte puce et de PCBA de carte puce.
La société a actuellement trois produits mûrs importants : carte visuelle financière (carte visuelle numérique de RMB/portefeuille dur de puce), carte évidente de position de personnel ultra-mince, carte de allumage colorée de RFID ; paiement financier de couverture de produit, collectif (campus, hôpital, pension, entreprises et établissements futés), communications mobiles telles que des cartes puce dans les domaines d'application principale.

Les produits de la société emploient les matériaux indépendamment développés de production et la technologie froide de pression, qui sera intégrée avec la batterie au lithium ultra-mince, module d'empreinte digitale, visualisation électronique et des boutons de contact, de sorte que le produit soit plus riche, et le produit soit atteint. La « personnalisation » et la « personnalisation » peuvent être adaptées aux besoins du client pour adapter les cartes puce aux besoins du client exclusives.

La société est investie dans devenir une industrie-principale entreprise de service de production, d'emballage et de solution de carte puce ; basé sur consolider des affaires existantes, la « coopération flexible se développante de multi-manière et » la stratégie de développement avantageuse pour les deux parties. De la conception de programme, la production et la fabrication la présence de produit fini, coopération de multi-modèle de soutien, maximisent les avantages du propres moyens et les invités de la société, et réalisent le trustworship mutuel dans le monde de l'information de l'interconnexion.