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Technologie Cie., Ltd de Shenzhen Jingbang

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Carte électronique intelligente de fabrication d'Assemblée de carte PCB de prototype du service PCBA d'OEM de l'électronique

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China Carte électronique intelligente de fabrication d'Assemblée de carte PCB de prototype du service PCBA d'OEM de l'électronique wholesale
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Carte électronique intelligente de fabrication d'Assemblée de carte PCB de prototype du service PCBA d'OEM de l'électronique
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Numéro de type :Service d'Assemblée de carte PCB
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1
Conditions de paiement :TTT anticipé, T/T, L/C, Western Union
Capacité d'approvisionnement :200000
Délai de livraison :5-8 jours de travail
Détails d'emballage :coton blanc de perle (utilisé autour de l'intérieur du carton) + carton
Sercive :Ensemble de carte PCB et de SMT
Nombre de couches :1-48
Matériaux en stratifié :FR4, haut TG FR4, haute fréquence, alun, FPC
Contour de carte PCB :Place, cercle, irregular (avec des gabarits)
Montage partiel :Plastique, métal, écran
Ligne/espace minimum :0.075/0.075MM
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Carte électronique intelligente de fabrication d'Assemblée de carte PCB de prototype du service PCBA d'OEM de l'électronique

FASTPCBA a le foyer sur la fabrication complète de carte PCB et le service d'assemblée sur 20 ans, entreprise de services incluent : pcba des véhicules à moteur, pcba médical, pcba industriel, pcba à la maison futé, pcba de communication, pcba militaire, pcba aérospatial etc.

Services d'OEM :
Couches
1-48 couches
Ligne largeur minimale
2mil
Taille de Max.board (le single&doule a dégrossi)
700*1200mm
Largeur d'anneau de Min.annular : vias
3mil
Finition extérieure
HAL (avec du Pb libre), Ni/Au plaqué, argent d'immersion,
IMM Ni/Au, Sn d'IMM, dur
or, OSP, ect
Épaisseur de Min.board (multicouche)
4layers : 0.4mm ;
6layers : 0.6mm ;
8layers : 1mm ;
10layers : 1.2mm
Matériaux de conseil
FR-4 ; haut Tg ; haut CTI ; l'halogène libèrent ; haute fréquence (Rogers, taconique, PTFE, nelcon, ISOLA, polyclad 370 heures) ; cuivre épais
Épaisseur d'électrodéposition (technique : Immersion Ni/Au)
Type d'électrodéposition : Épaisseur minimale/maximum de Ni d'IMM : » type de l'électrodéposition 100/150U : Épaisseur minimale/maximum d'Au d'IMM : 2/4U »
Contrôle d'impédance
± 10%
Distance entre
ligne pour embarquer le bord
Contour : 0.2mm V-CUT : 0.4mm
Épaisseur de cuivre basse
(Couche intérieure et externe)
Épaisseur minimale : 1/3 once Max.thickness : 6OZ
Taille de Min.hole (épaisseur ≥2mm de conseil)
Aspect ratio≤16
Épaisseur de cuivre de finition
Couches externes :
Min.thickness 1 once,
Max.thickness 10 onces
Couches intérieures :
Min.thickness 0.5OZ,
Max.thickness 6 onces
Épaisseur de Max.board
(le single&doule a dégrossi)
6mm

Carte électronique intelligente de fabrication d'Assemblée de carte PCB de prototype du service PCBA d'OEM de l'électronique

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