Assemblée multicouche d'OEM 94v0 Pcba de l'électronique de panneau de carte PCB du prototype FR4 de fournisseur de PCBs
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Services d'OEM :
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Couches
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1-48 couches
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Ligne largeur minimale
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2mil
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Taille de Max.board (le single&doule a dégrossi)
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700*1200mm
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Largeur d'anneau de Min.annular : vias
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3mil
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HAL (avec du Pb libre), Ni/Au plaqué, argent d'immersion,
IMM Ni/Au, Sn d'IMM, dur
or, OSP, ect
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Épaisseur de Min.board (multicouche)
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4layers : 0.4mm ;
6layers : 0.6mm ;
8layers : 1mm ;
10layers : 1.2mm
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FR-4 ; haut Tg ; haut CTI ; l'halogène libèrent ; haute fréquence (Rogers, taconique, PTFE, nelcon, ISOLA, polyclad 370 heures) ; cuivre épais
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Épaisseur d'électrodéposition (technique : Immersion Ni/Au)
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Type d'électrodéposition : Épaisseur minimale/maximum de Ni d'IMM : » type de l'électrodéposition 100/150U : Épaisseur minimale/maximum d'Au d'IMM : 2/4U »
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Contrôle d'impédance
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± 10%
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Distance entre
ligne pour embarquer le bord
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Contour : 0.2mm V-CUT : 0.4mm
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Épaisseur de cuivre basse (Couche intérieure et externe)
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Épaisseur minimale : 1/3 once Max.thickness : 6OZ
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Taille de Min.hole (épaisseur ≥2mm de conseil)
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Aspect ratio≤16
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Épaisseur de cuivre de finition
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Couches externes :
Min.thickness 1 once,
Max.thickness 10 onces
Couches intérieures :
Min.thickness 0.5OZ,
Max.thickness 6 onces
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Épaisseur de Max.board (le single&doule a dégrossi)
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6mm
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