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Capacité d'Assemblée de carte PCB
Quantité d'ordre | 1-50,000pcs (prototype y compris) |
Composants | SMD et THT, taille 0402,0201 01005, SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA |
Méthode d'Assemblée | Simple et double face/SMD et THT/SMT et À travers-trou |
Rangée (BGA) de grille de boule | Aussi petit que 0.5mm lancez, tous les placements de BGA sont inspectés par le rayon X |
Paquet de composants | Polonais, bobines, bandes de bande, approvisionnement en vrac |
Componentsize maximum | 55*55*15, lancement d'amende de 0.4mm, largeur minimum 0.2mm de Pin |
Soudure | Sans plomb et conformément à DIN 32513, OIN, EN29454, IPC 650 |
Essai relatif | AOI et inspection de rayon X, essai volant de sonde et dans l'essai de circuit |
Format de fichier | BOM et dossiers de Gerber |
Capacité de fabrication de carte PCB
Nom de produit | Carte électronique |
Type de conseil | Rigide, flexible, Rigide-flexible |
Matière première | FR4, haut TG FR4, CEM1, CEM3, aluminium, Rogers, taconique |
Comptes de couche | 1-30L |
Taille maximum de conseil | 1200*400mm |
Épaisseur de conseil | 0.2-7mm |
Taille minimum de trou (mécanique) | 0.15mm |
Taille minimum de trou (laser) | 0.10mm |
Tolérance commandée | +/--5% |
Poids de cuivre | 0.5-4oz |
Profil d'ensemble | Trou de timbre de pont de la déroute V-cut/ |
Masque de soudure | Le vert double face LPI, soutiennent également rouge, blanc, jaune, bleu, noir |
Écran en soie | Double face ou à simple face dans blanc, jaune, noir, ou le négatif |
Finition extérieure | HASL, HASL sans plomb, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, or dur, or instantané, OSP |
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