le noyau en métal de 0.25mm l'ENIG électronique le service de fabrication de carte PCB de carte
Service à haute densité de fabrication de carte PCB d'interconnexion de carte électronique de noyau en métal
FASTPCBA Electronics Co., Ltd. est un fabricant professionnel de carte PCB en Chine, Shenzhen. Avec 20 ans de développement, FASPCBA se transforme en fabricant de la première classe de carte PCB de HDI, avec la capacité de production 35 000 mètres carrés. FASTPCBA fournit la carte PCB nue de haute qualité et le service d'ensemble de carte PCB, y compris l'approvisionnement de composants, l'essai de fonction, le revêtement isogone et l'assemblée complète pour des clients partout dans le monde, notre marché principal est l'Europe, les Etats-Unis du nord, l'Australie, l'Amérique du Sud, et l'Asie.
FASTPCBA a été choisi en tant que « excellent associé de l'année » par de nombreuses entreprises bien connues, et a gagné beaucoup de certifications domestiques et autorisées ici et ailleurs, comme la certification de pointe chinoise de projet, la norme de système de la gestion de la qualité ISO9001, ISO14001, ISO13485, IATF16949 et le CE adapté aux besoins du client, l'UL, la FCC et d'autres certifications de produit selon les exigences de client.
Fabrication à haute densité de carte PCB d'Interconnector
La carte à haute fréquence de HDI est une carte avec une ligne relativement élevée densité de distribution utilisant la technologie enterrée micro-aveugle de trou. Elle est conçue pour les produits électroniques compacts pour les utilisateurs de petite capacité.
Il adopte la conception modulaire pour la connexion parallèle. La capacité d'un module est 1000VA (taille 1U). Elle est naturellement refroidie et peut être directement mise dans un support de 19 ″. Elle peut relier jusqu'à 6 modules en parallèle.
Utilisant la technologie tout-numérique de traitement des signaux (DSP) et un certain nombre de technologies brevetées, il a une gamme complète de capacité de charge et de capacité à court terme forte de surcharge, indépendamment du facteur de puissance de charge et du facteur de crête.
La carte électronique de HDI est un élément structurel constitué par l'isolant complété par le câblage de conducteur.
Capacités de fabrication de carte PCB de HDI :
Matériel de plat | Aluminium de cuivre sans fibre de verre, FR4 |
Couches de carte PCB | 1-48 couches |
Épaisseur de conseil | 2.0±0.15mm |
Ouverture minimum | 0.1mm |
Préparation de surface | L'ENIG |
Taille de BGA | 0.25mm |
Finissage extérieur | Air chaud nivelant, or chimique de nickel, argent d'immersion, or plaqué de nickel, étain chimique d'immersion, carte de doigt d'or |
Ligne largeur minimum/distance | 0.13mm/0.15mm |
Structure de trou borgne | 1-2 couches, 2 ou 3 couches, 3-4 couches, 9-10 couches, 10-11 couches, 11-12 couches |
Caractéristiques de processus | Processus enterré sans visibilité de trou de HDI, densité élevée de BGA, petit espacement ligne du trou |
Nous avons importé les machines avancées des USA, du Japon, Allemand et d'Israël pour améliorer notre production et capacité technique. Nous avons placé un grand exemple le gisement de carte PCB de l'essai de sonde de vol, enterré et sans visibilité par l'intermédiaire de et de l'impédance commandée spéciale. Nous avons une division fortement développée de R&D par l'intermédiaire dont a aidé notre usine avec succès pour produire le micro mécanique, l'impédance à haute densité et le HDI.
Des millions de cartes sont produits ici chaque année, qui fournit le service supérieur pour l'électronique automobile, l'électronique médicale, les communications de puissance, l'automation industrielle, la maison intelligente et d'autres industries autour du monde. Nous continuerons à améliorer notre qualité et service ; la satisfaction du client et le développement de la science et technologie sont notre motivation éternelle.
