Global Well Electronic Co., LTD

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Cpacitor enterré de la montre intelligente 0.076mm d'Assemblée de carte PCB standard d'IPC-III

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Ville:guangzhou
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Cpacitor enterré de la montre intelligente 0.076mm d'Assemblée de carte PCB standard d'IPC-III

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Numéro de modèle :GW-0258
Lieu d'origine :Guangdong, Chine
Quantité minimum d'achat :1 PCS
Modalités de paiement :LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement :30000 mètres carrés/mètres carrés par panneau électronique de module de mois
Heure de livraison :Carte PCB 3-7dryas, PCBA 1-3weeks/1 - 1000 -15days ; 1001 - 5000-20days ; 5001 - 20000-35days
Détails de l'' emballage :Vacumn emballant pour la carte nue, cartons de standand dehors pour l'expédition
Taper :pcba futé de l'électronique
Marque :FEO/ODM
Type de fournisseur  :Usine/Fabricant
Certificat :ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Couche :1-40 Couche
masque de soudure :Blanc noir vert de Bule
Couleur sérigraphie :Blanc noir
Norme PCB  :Norme d'IPC-A-610 D/IPC-III
Tolérance de trou :PTH : ±2mil, NTPH : ±2mil
Tolérance d'épaisseur de conseil :±10%
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Description du produit
Fabricant électronique de carte PCB Assemblage de carte de circuit imprimé de montre intelligente
Capacités technologiques
Couche 1~22L
Trace de couche intérieure min. 0,076 mm
Espace de couche min.inner 0,076 mm
Trace de couche extérieure min. 0,076 mm
Trace de couche extérieure min. 0,076 mm
Épaisseur de cuivre de couche Max.inner 6 onces
Épaisseur max. de cuivre de la couche externe 14 onces
Tolérance d'enregistrement couche à couche <10L +/-0.076mm
Tolérance d'enregistrement couche à couche> 10L +/-0.125mm
Épaisseur maximale du panneau fini 8mm
Épaisseur minimale du panneau fini 0,3 mm
Épaisseur diélectrique Min.Core 0,051 mm
Min. Impédance-différentiel +/-5%
Pile HDI 1+N+1,2+N+2,3+N+3
Tolérance de forage à profondeur contrôlée +/-0.1mm
Avancé Cpacitor enterré, résistance enterrée, pièce de monnaie intégrée, rigide-flex, rigide-flex + HDI, rigide-flex + base métallique
Taille maximale du panneau de production 24.5"*43"
Via dans PAD OUI
Emplacement BGA (avec trace) 0,4 mm
Enregistrement du masque de soudure +/-0.03mm
Barrage de soudure min. 0,064 mm
Taille du trou min.Drilled-Mécanique 0,2 mm
Taille du trou min.Drilled-Laser 0,1 mm
Rapport hauteur/largeur de la perceuse laser max. 20:01
Appuyez sur le trou d'ajustement +/-0.05mm
Couche à couche Tolérance d'enregistrement 0,04 mm
Épaisseur diélectrique min. 0,04 mm
Forage à profondeur contrôlée OUI
Emplacement BGA (avec trace) 0,5 mm
finition de surface ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion, HASL, or électrolytique,
Matériel TG normal, Tg moyen, haut Tg, sans halogène, stratifié à faible Dk, stratifié haute fréquence, stratifié PI, stratifié BT

Flux PCBA :

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