Aucun coût d'outillage ni consommables.
Aucune contrainte mécanique sur les substrats ou les circuits
Reconnaissance fiduciaire – plus précise et nette
Qualité de coupe extraordinaire maintenant des tolérances aussi petites que< 50 microns.
Polyvalence – la possibilité de changer d'applications en modifiant simplement les paramètres
Reconnaissance optique avant le début du processus de dépanelage/singulation de PCB.
Capacité à dépaneler pratiquement n'importe quel substrat. (Rogers, FR4, Chema, Teflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.)
Aucune limitation de conception – la possibilité de couper pratiquement n'importe quelle taille de carte PCB, y compris les contours complexes et les cartes multidimensionnelles

Spécification :

Spécification
Précision de coupe de l'ensemble de la machine : 0,02 mm	humidité : ＜60 %
taille des produits traités : 330330 mm/330670	charge au sol : 1500 kgf/m2
vitesse de déplacement de la plateforme : 300 mm/s	fonctionnement homme-machine et stockage des données : ordinateur industriel
vitesse de traitement du miroir vibrant : ≤ 50 000 mm/s	taille de l'ordinateur hôte : 125013001600 (L x H x P) mm
largeur de ligne de traitement minimale : 0,0015 mm	Poids de la machine : 1500 kg
précision de positionnement de la plateforme : 0,002 mm	Source d'équipement : CA 220/3 kW
interface d'utilisation : interface chinois/anglais	système d'exploitation : Windows 7
répétabilité de la plateforme : 0,002 mm	fichier image de traitement : Gerber DXF
taille du collecteur de poussière : 500650900 (L x H x P) mm	compensation du retrait et de la dilatation : compensation automatique des points MARK
température ambiante : 20±2℃	collecteur de poussière : 1,5 kW
alimentation du collecteur de poussière : CA 220 V 50/60 Hz	poids du collecteur de poussière : 85 kg

Photos détaillées du dépanelage de PCB laser :

Approbation CE

Flux de production

Service 24 heures sur 24, bienvenue à la demande !!

Inquiry Cart 0