Guangdong Chuangwei Electronic Equipment Manufactory
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Palettes de soudure PCB durables Plateaux SMT pour soudure à la vague sélective
Utilisé par la plupart de nos clients en raison de certains avantages :
1. Positionnement plus rapide sur la chaîne de production
2. Faibles coûts grâce à l'absence de barres de renfort
3. Meilleur stockage en volume
4. Meilleur rendement avec différents types de cartes sur la chaîne de production
La technologie de montage en surface (SMT) est le principal facteur qui entraîne des densités de circuits plus élevées par pouce carré sur les PCB. La fixation directe des composants et des dispositifs à la surface des cartes de circuits imprimés a permis aux produits de fonctionner à des vitesses de circuit beaucoup plus élevées, a permis une plus grande densité de circuits et nécessite moins de connexions externes. Ces avancées ont considérablement réduit les coûts, amélioré les performances et la fiabilité des produits. Cependant, ces avantages ne sont pas sans défis. L'impression de pâte à souder sur des tailles de pastilles décroissantes, le placement de composants plus petits et le refusion d'assemblages entiers avec leurs variétés de finitions et de matériaux de terminaison ne sont que quelques-uns des défis techniques auxquels les ingénieurs de procédés sont confrontés chaque jour.
PALETTE DE REFLOW DE PICK-N-PLACE À IMPRESSION D'ÉCRAN RÉGLABLE
Adaptable pour les petits PCB conçus pour passer par l'ensemble de la ligne SMT, et s'adaptera également aux PCB non rectangulaires
Utilise la tension des bords pour fixer la carte en place
Marque d'orientation fiduciaire située sur le coin de la palette
Chaque palette a des marches de rail sur les quatre côtés
La palette centre le PCB et offre un placement reconnu d'un coin pour que plusieurs palettes maintiennent l'alignement
Fixation à 360 degrés
Ce dispositif permet des réglages de rotation à 360 degrés pour un angle optimisé afin de recevoir l'application de la vague de soudure.
Cette option donne les meilleurs résultats pour minimiser les ponts et les ouvertures.
Fixation à 45 degrés
Ce dispositif à 45 degrés permet 80 degrés de réglage de la rotation avec un réglage à moindre coût par rapport au dispositif à 360 degrés ci-dessus.
Cette option donne les meilleurs résultats pour minimiser les ponts entre les broches.
Spécification :
| Modèle | DurostoneCHP760 | DurostoneCAS761 | DurostoneCAG762 |
| Grade | Standard | Antistatique | Antistatique (optique) |
| Couleur | Bleu | Noir | Gris |
| Densité (g/mm3) | 1,85 | 1,85 | 1,85 |
| Température de fonctionnement standard | 260 | 260 | 260 |
| Température de fonctionnement maximale (C) | 350 | 350 | 350 |
| Taille de la feuille (mm) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| Épaisseur/poids (mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
Notre réseau de vente
Cette estimation peut être effectuée de trois manières
Si un PCB est disponible (de préférence peuplé) - nos ingénieurs commerciaux peuvent rapidement évaluer votre carte.
Si les données de conception du PCB sont disponibles, nous les traiterons, les analyserons et les évaluerons à distance.
Vous pouvez le faire en utilisant les règles présentées ci-dessous - nos clients constatent rapidement que les deux méthodes ci-dessus sont les plus simples.
Gerber, Excellon et autres données requises
Évaluation du dégagement entre la pastille de broche et la pastille SMT
Les deux figures ci-dessous montrent chacune une partie d'un CSWSC en vues en plan et en coupe. La figure de droite montre que plus de dégagement
est requis lorsque l'orientation du connecteur est perpendiculaire à la vague.
Composants PTH situés parallèlement à la direction à travers la vague
Le dégagement requis entre la pastille de broche et la pastille SMT peut être rendu assez
petit, car la soudure n'a pas à s'écouler "sous" les poches des composants.
Implications de la conception des PCB - pour les concepteurs de cartes - ou respin
Nos clients nous appellent souvent pour nous aider à identifier les opportunités de respin de conception.
Nous identifierons les zones problématiques d'une carte et suggérerons les mouvements appropriés des composants. (Idéalement avant la fabrication du PCB)
Cependant, pour les concepteurs de cartes qui lisent ceci, pouvez-vous vous souvenir de quatre autres "règles" (pour rivaliser avec les cent autres règles que vous devez avoir en tête
autour de votre tête).
Éloignez les grands composants SMT (hauteur) des zones PTH.
Laissez les zones avant et arrière autour des composants PTH aussi dégagées que possible.
NE placez AUCUN composant SMT à moins de 3 mm (0,12") de tout composant PTH.
NE placez PAS tous les composants PTH en ligne le long d'un bord d'une carte - laissez de l'espace pour nous permettre de soutenir le masquage au centre de la carte.