Technologie Ltd de Shenzhen Shinelink
Shenzhen Shinelink Technology Ltd OEM PCB & PCBA Manufacturer (EMS Service)
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Carte PCB multicouche rigide, carte PCB à haute densité d'or d'immersion de 8 couches
8 couches de PCBSpecification :
l'électronique 8-Layer carte PCB rigide multicouche de l'électronique de sécurité de carte PCB de base d'en cuivre de 3 onces
Silkscreen blanc vert de Soldermask,
Franc - substrat de tissu de fibre de verre de 4 époxydes, basé sur la résine époxyde comme reliure,
avec le tissu de niveau électronique de fibre de verre en tant que renforcement du matériel du substrat.
Sa feuille de collage et panneau habillé de cuivre mince et noyau interne de r.p est une matière première importante
dans la production de la carte électronique multicouche,
Ce genre de produit est principalement employé pour la carte PCB double face, dosage est très grand.
Substrat époxyde de tissu de fibre de verre, le modèle le plus très utilisé pour le franc - 4,
ces dernières années en raison de la technologie électronique d'installation de produit
et les besoins de développement des technologies de carte PCB, sont apparus haut Tg franc - 4 produits.
Points culminants d'avantage
Spécialisé dans 2 - à la carte PCB de 32 couches
OIN 9001-, OIN 14001 - et ISO/TS 16949 certifié
Les produits sont UL et RoHS-certifié
Associé pour plus de 2000 clients de petite ou moyenne dimension
Deux bases d'usine se montant à 22 000 mètres carrés
Moins de 12 heures de réponse rapide aux enquêtes
Services largement acclamés et satisfaisants
Plus de 66% de PCBs sont exportés vers les marchés internationaux
Paramètre :
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| Article | Données |
| 1 | Couche : | 1 à 18 couches |
| 2 | Type matériel : | FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, FR4 halogène libre, Rogers |
| 3 | Épaisseur de conseil : | 0.20mm à 3.4mm |
| 4 | Épaisseur de cuivre : | 0,5 onces à 4 onces |
| 5 | Épaisseur de cuivre en trou : | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Max. Board Size : | (580mm×1200mm) |
| 7 | Taille minimale de trou foré : | 4mil (0.1mm) |
| 8 | Ligne largeur minimale : | 3mil (0.075mm) |
| 9 | Interlignage minimal : | 3mil (0.075mm) |
| 10 | Finissage extérieur : | HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or |
| 11 | Couleur de masque de soudure : | Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu |
| 12 | Formez la tolérance : | ±0.13 |
| 13 | Tolérance de trou : | PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 |
| 14 | Paquet : | Emballage intérieur : Nettoyez à l'aspirateur l'emballage/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton |
| 15 | Certificat : | UL, GV, 9001:2008 D'OIN |
| 16 | Conditions spéciales : | Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled |
| 17 | Profilage : | Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant |
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Image de carte PCB
