Matériaux	Norme	Avancé
FR4 (130 ‐ 180 Tg par DSC)	Y	Y
Halogène libre	Y	Y
Époxyde de BT	Y	Y
Getek	Y	Y
Isola 370HR 406 408 IS410 EST 420 IS620	Y	Y
Nelco 4000	Y	Y
Rogers 4000	Y	Y
PTFE	Y	Y
Dupont Pyralux	N	Y
Noyau en aluminium	Y	Y
Finitions extérieures
L'ENIG	Y	Y
Or instantané	Y	Y
Nickel électrolytique/or dur	Y	Y
HASL	Y	Y
HASL sans plomb	Y	Y
Immersion AG	Y	Y
Fonctionnalités standard	Norme	Avancé
Compte maximum de couche	20	36
Taille maximum de panneau	21 ″ du ″ x24	24 ″ du ″ x30
Trace de couche/espacement externes (1/3 once)	0,0035 ″/0,0035 ″ [90μm/90μm]	0,0025 ″/0,003 ″ [64μm/76μm]
Trace intérieure de couche/espacement (H once)	0,003 ″/0,003 ″ [76μm/76μm]	0,002 ″/0,0025 ″ [50μm/64μm]
Épaisseur maximum de carte PCB	0,125 ″ [3.2mm]	0,177 ″ [4.5mm]
Épaisseur minimum de carte PCB	0,008 ″ [0.20mm]	0,004 ″ [0.10mm]
Taille mechancial minimum de perceuse	0,008 ″ [0.20mm]	0,004 ″ [0.10mm]
Ration maximum d'aspect de carte PCB	10h01	12h01
Poids de cuivre maximum	5 onces [178μm]	6 onces [214μm]
Poids de cuivre minimum	1/3 once [12μm]	1/4 once [9μm]
Épaisseur minimum de noyau	0,002 ″ [50μm]	0,0015 ″ [38μm]
Épaisseur diélectrique minimum	0,0025 ″ [64μm]	0,0015 ″ [38μm]
Taille minimum de protection au-dessus de perceuse	0,018 ″ [0.46mm]	0,016 ″ [0.4mm]
Enregistrement de masque de soudure	+ ″ du ‐ 0,002 [50μm]	+ ″ du ‐ 0,0015 [38μm]
Barrage de masque de soudure de Mimimum	0,003 ″ [76μm]	0,0025 ″ [64μm]
Caractéristique de cuivre au bord de carte PCB	0,015 ″ [0.38mm]	0,010 ″ [0.25mm]
Tolérance sur des dimensions hors-tout	+ ″ du ‐ 0,004 [100μm]	+ ″ du ‐ 0,002 [50μm]
HDI comporte
Étain d'immersion	Y	Y

Image de FPCB

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