Technologie Ltd de Shenzhen Shinelink

Shenzhen Shinelink Technology Ltd OEM PCB & PCBA Manufacturer (EMS Service)

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Ensemble de composants de carte PCB de l'électronique d'impression 3D, fabrication de carte PCB de prototype

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Technologie Ltd de Shenzhen Shinelink
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Ensemble de composants de carte PCB de l'électronique d'impression 3D, fabrication de carte PCB de prototype

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Numéro de type :SL81107S04
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1PC
Conditions de paiement :T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
Capacité d'approvisionnement :100000pcs par jour
Délai de livraison :5-7 jours
Détails d'emballage :Package ESD
Épaisseur de conseil :1.6mm
Taille de Min.hole :3mil
Largeur de Min.line :3mil
Caractéristiques 1 :Le dossier de Gerber/PCB a eu besoin
Caractéristiques 2 :E-essai 100%
Caractéristiques 3 :La qualité 2 ans garantissent
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OEM 3D de conseil de PCBA imprimant le service d'Assemblée de carte PCB de panneau de carte PCB de stylo

 

 

Dossiers demandés pour la citation d'Assemblée de carte PCB


---Afin de te fournir la citation la plus efficace et la plus précise sur fabriquer l'unité priée, nous demandons à que vous nous fournissez l'information suivante.
1. le dossier de Gerber, le dossier de carte PCB, le dossier d'Eagle ou le dossier sont tous de DAO acceptables
2. Des nomenclatures détaillées (BOM)
3. les images claires de la carte PCB ou du PCBA prélèvent pour nous
4. quantité et livraison requises
5. méthode d'essai pour que PCBA garantisse des produits de bonne qualité de 100%.
6. les schémas classent pour la conception de carte PCB si le besoin de faire l'essai de fonction.
7. Un échantillon si disponible pour un meilleur approvisionnement
8. dossiers de DAO pour la clôture fabriquant s'il y a lieu
9. Un schéma complet de câblage et d'ensemble montrant toutes instructions d'assemblée spéciales s'il y a lieu

 

 

Capacité de processus nue de carte électronique

 

1

Couches

À simple face, 2 à 18 couches

2

Type matériel de conseil

FR4, CEM-1, CEM-3, panneau en céramique de substrat, panneau basé en aluminium, haut-Tg, Rogers et plus

3

Stratification matérielle composée

4 à 6 couches

4

Dimension maximum

610 x 1,100mm

5

Tolérance de dimension

±0.13mm

6

Couverture d'épaisseur de conseil

0,2 à 6.00mm

7

Tolérance d'épaisseur de conseil

±10%

8

Épaisseur du DK

0,076 à 6.00mm

9

Ligne largeur minimum

0.10mm

10

Ligne minimum l'espace

0.10mm

11

Épaisseur externe d'en cuivre de couche

8,75 à 175µm

12

Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche

17,5 à 175µm

13

Diamètre de trou de perçage (perceuse mécanique)

0,25 à 6.00mm

14

Diamètre de trou de finition (perceuse mécanique)

0,20 à 6.00mm

15

Tolérance de diamètre de trou (perceuse mécanique)

0.05mm

16

Tolérance de position de trou (perceuse mécanique)

0.075mm

17

Taille de forage de laser

0.10mm

18

Épaisseur de conseil et rapport de diamètre de trou

10:1

19

Type de masque de soudure

Vert, jaune, noir, pourpre, bleu, blanc et rouge

20

Masque minimum de soudure

Ø0.10mm

21

Taille minimum d'anneau de séparation de masque de soudure

0.05mm

22

Diamètre de trou de bouchon de masque de soudure

0,25 à 0.60mm

23

Tolérance de contrôle d'impédance

±10%

24

Finition extérieure

Niveau d'air chaud, ENIG, argent d'immersion, placage à l'or, étain d'immersion et doigt d'or


 

Produits des sortes PCBA de Shinelink

 

Ensemble de composants de carte PCB de l'électronique d'impression 3D, fabrication de carte PCB de prototype

 

 

capacités d'échelle de fabrication de 94V0 PCBA jusqu'à
 
Nous combinons des processus avancés avec les ressources fortement qualifiées. Suivre la principale technologie de pointe et système de gestion dans des services sur un seul point de vente d'ensemble de carte PCB
 
Capacités de processus de SMT (RoHs conforme) jusqu'à :
 
1. 0201 Chip Size
2. lancement de circuit intégré de 12 mils (IC)
3. Rangée micro de grille de boule (BGA) – lancement 16 mils
4. Flip Chip (effondrement commandé Chip Connection) – lancement 5 mils
5. Paquet plat de quadruple (QFP) – lancement 12 mils
 
Capacités de processus de THT (vague soudant) (RoHs conforme) jusqu'à :

 

soudure latérale de la vague 1.Single

Processus de mélange de 2.SMT et de THT

Ensemble de composants de carte PCB de l'électronique d'impression 3D, fabrication de carte PCB de prototype

 
 

Capacités d'Assemblée de carte PCB
 

PCBA clés en main

PCB+components sourcing+assembly+package

Petits groupes d'Assemblée

SMT et À travers-trou, lignes d'OIN

Délai d'exécution

Prototype : 15 jours de travail. Ordre de masse : 20~25 jours de travail

Essai sur des produits

Essai volant de sonde, inspection de rayon X, AOI Test, essai fonctionnel

Quantité

Quantité minimum : 1pcs. Prototype, commande, ordre de masse, tout l'OK

Dossiers nous le besoin

Carte PCB : Dossiers de Gerber (FAO, carte PCB, PCBDOC)

Composants : Nomenclatures (liste de BOM)

Assemblée : Dossier de Sélection-N-endroit

Taille de panneau de carte PCB

Taille minimum : pouces 0.25*0.25 (6*6mm)

Taille maximum : pouces 20*20 (500*500mm)

Type de soudure de carte PCB

Pâte soluble dans l'eau de soudure, RoHS sans plomb

Détails de composants

Passif vers le bas à la taille 0201

BGA et VFBGA

Chip Carriers sans plomb /CSP

Assemblée double face de SMT

Lancement fin à 0.8mils

Réparation et Reball de BGA

Retrait et remplacement de partie

Paquet composant

Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches

Ensemble de carte PCB
processus

Perçage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----La température et essai d'humidité

 
 
Image de PCBA
 
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