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OEM 3D de conseil de PCBA imprimant le service d'Assemblée de carte PCB de panneau de carte PCB de stylo
Dossiers demandés pour la citation d'Assemblée de carte PCB
---Afin de te fournir la citation la plus efficace et la plus précise sur fabriquer l'unité priée, nous demandons à que vous nous fournissez l'information suivante.
1. le dossier de Gerber, le dossier de carte PCB, le dossier d'Eagle ou le dossier sont tous de DAO acceptables
2. Des nomenclatures détaillées (BOM)
3. les images claires de la carte PCB ou du PCBA prélèvent pour nous
4. quantité et livraison requises
5. méthode d'essai pour que PCBA garantisse des produits de bonne qualité de 100%.
6. les schémas classent pour la conception de carte PCB si le besoin de faire l'essai de fonction.
7. Un échantillon si disponible pour un meilleur approvisionnement
8. dossiers de DAO pour la clôture fabriquant s'il y a lieu
9. Un schéma complet de câblage et d'ensemble montrant toutes instructions d'assemblée spéciales s'il y a lieu
Capacité de processus nue de carte électronique
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1 |
Couches |
À simple face, 2 à 18 couches |
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2 |
Type matériel de conseil |
FR4, CEM-1, CEM-3, panneau en céramique de substrat, panneau basé en aluminium, haut-Tg, Rogers et plus |
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3 |
Stratification matérielle composée |
4 à 6 couches |
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4 |
Dimension maximum |
610 x 1,100mm |
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5 |
Tolérance de dimension |
±0.13mm |
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6 |
Couverture d'épaisseur de conseil |
0,2 à 6.00mm |
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7 |
Tolérance d'épaisseur de conseil |
±10% |
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8 |
Épaisseur du DK |
0,076 à 6.00mm |
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9 |
Ligne largeur minimum |
0.10mm |
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10 |
Ligne minimum l'espace |
0.10mm |
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11 |
Épaisseur externe d'en cuivre de couche |
8,75 à 175µm |
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12 |
Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche |
17,5 à 175µm |
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13 |
Diamètre de trou de perçage (perceuse mécanique) |
0,25 à 6.00mm |
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14 |
Diamètre de trou de finition (perceuse mécanique) |
0,20 à 6.00mm |
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15 |
Tolérance de diamètre de trou (perceuse mécanique) |
0.05mm |
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16 |
Tolérance de position de trou (perceuse mécanique) |
0.075mm |
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17 |
Taille de forage de laser |
0.10mm |
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18 |
Épaisseur de conseil et rapport de diamètre de trou |
10:1 |
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19 |
Type de masque de soudure |
Vert, jaune, noir, pourpre, bleu, blanc et rouge |
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20 |
Masque minimum de soudure |
Ø0.10mm |
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21 |
Taille minimum d'anneau de séparation de masque de soudure |
0.05mm |
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22 |
Diamètre de trou de bouchon de masque de soudure |
0,25 à 0.60mm |
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23 |
Tolérance de contrôle d'impédance |
±10% |
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24 |
Finition extérieure |
Niveau d'air chaud, ENIG, argent d'immersion, placage à l'or, étain d'immersion et doigt d'or |
Produits des sortes PCBA de Shinelink

capacités d'échelle de fabrication de 94V0 PCBA jusqu'à
Nous combinons des processus avancés avec les ressources fortement qualifiées. Suivre la principale technologie de pointe et système de gestion dans des services sur un seul point de vente d'ensemble de carte PCB
Capacités de processus de SMT (RoHs conforme) jusqu'à :
1. 0201 Chip Size
2. lancement de circuit intégré de 12 mils (IC)
3. Rangée micro de grille de boule (BGA) – lancement 16 mils
4. Flip Chip (effondrement commandé Chip Connection) – lancement 5 mils
5. Paquet plat de quadruple (QFP) – lancement 12 mils
Capacités de processus de THT (vague soudant) (RoHs conforme) jusqu'à :
soudure latérale de la vague 1.Single
Processus de mélange de 2.SMT et de THT

Capacités d'Assemblée de carte PCB
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PCBA clés en main |
PCB+components sourcing+assembly+package |
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Petits groupes d'Assemblée |
SMT et À travers-trou, lignes d'OIN |
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Délai d'exécution |
Prototype : 15 jours de travail. Ordre de masse : 20~25 jours de travail |
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Essai sur des produits |
Essai volant de sonde, inspection de rayon X, AOI Test, essai fonctionnel |
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Quantité |
Quantité minimum : 1pcs. Prototype, commande, ordre de masse, tout l'OK |
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Dossiers nous le besoin |
Carte PCB : Dossiers de Gerber (FAO, carte PCB, PCBDOC) |
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Composants : Nomenclatures (liste de BOM) |
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Assemblée : Dossier de Sélection-N-endroit |
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Taille de panneau de carte PCB |
Taille minimum : pouces 0.25*0.25 (6*6mm) |
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Taille maximum : pouces 20*20 (500*500mm) |
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Type de soudure de carte PCB |
Pâte soluble dans l'eau de soudure, RoHS sans plomb |
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Détails de composants |
Passif vers le bas à la taille 0201 |
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BGA et VFBGA |
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Chip Carriers sans plomb /CSP |
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Assemblée double face de SMT |
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Lancement fin à 0.8mils |
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Réparation et Reball de BGA |
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Retrait et remplacement de partie |
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Paquet composant |
Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches |
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Ensemble de carte PCB |
Perçage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----La température et essai d'humidité |
Image de PCBA

