Assemblée de carte de prototype de panneau de carte PCB FR4, couches 1-18 de la carte PCB de SMT

Capacité de carte PCB 1-18 couches
Nous offrons le service et le produit de pcba comme ce produit de pcba. Cette utilisation de pcba carte électronique nue multicouche de 4 couches. La surface est HASL sans plomb qui est inoffensif aux êtres humains.

Dossiers demandés pour la citation d'Assemblée de carte PCB
---Afin de te fournir la citation la plus efficace et la plus précise sur fabriquer l'unité priée, nous demandons à que vous nous fournissez l'information suivante.
1. le dossier de Gerber, le dossier de carte PCB, le dossier d'Eagle ou le dossier sont tous de DAO acceptables
2. Des nomenclatures détaillées (BOM)
3. les images claires de la carte PCB ou du PCBA prélèvent pour nous
4. quantité et livraison requises
5. méthode d'essai pour que PCBA garantisse des produits de bonne qualité de 100%.
6. les schémas classent pour la conception de carte PCB si le besoin de faire l'essai de fonction.
7. Un échantillon si disponible pour un meilleur approvisionnement
8. dossiers de DAO pour la clôture fabriquant s'il y a lieu
9. Un schéma complet de câblage et d'ensemble montrant toutes instructions d'assemblée spéciales s'il y a lieu


Produit des sortes PCBA de Shinelink

 
Support technique
 
- Technologie de soudure professionnelle de Surface-support et d'À travers-trou
- Diverses tailles comme la technologie de SMT de 1206,0805,0603 composants
- Les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit).
- Assemblée de panneau de carte PCB avec l'UL, CE, FCC, approbation de Rohs
- Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT.
- Chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé
- Capacité reliée ensemble à haute densité de technologie de placement de conseil.
 
 
capacités d'échelle de fabrication de 94V0 PCBA jusqu'à
 
Nous combinons des processus avancés avec les ressources fortement qualifiées. Suivre la principale technologie de pointe et système de gestion dans des services sur un seul point de vente d'ensemble de carte PCB
 
Capacités de processus de SMT (RoHs conforme) jusqu'à :
 
1. 0402 Chip Size
2. lancement de circuit intégré de 12 mils (IC)
3. Rangée micro de grille de boule (BGA) – lancement 16 mils
4. Flip Chip (effondrement commandé Chip Connection) – lancement 5 mils
5. Paquet plat de quadruple (QFP) – lancement 12 mils
 
Capacités de processus de THT (vague soudant) (RoHs conforme) jusqu'à :