Carte professionnelle de carte PCB du fabricant HDI de carte PCB de conseil d'Electronic Printing Circuit de fabricant de Shenzhen
Carte de HDI
HDI est l'abréviation d'Interconnector à haute densité. C'est a (technologie) pour la production des cartes électronique. Il emploie micro-aveugle et enterre par l'intermédiaire de la technologie pour une carte avec une ligne relativement élevée densité de distribution. HDI est un produit compact conçu pour les utilisateurs de petite capacité. Il adopte la conception modulaire qui peut être reliée en parallèle. Un module a une capacité de 1000VA (taille 1U) et est naturellement refroidi. Il peut être directement placé dans un 19" support, et jusqu'à 6 modules peuvent être reliés en parallèle. Le produit adopte la pleine technologie de traitement numérique du signal (DSP) et la technologie brevetée multiple, avec la gamme complète de la capacité de charge adaptable et de la capacité de surcharge à court terme forte, indépendamment du facteur de puissance de charge et du facteur de crête.
Capacités et spécification technique de carte PCB
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Couche
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1 à 48 couches
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Matériel
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FR4, haut Tg, Isola, en aluminium, Rogers, etc.
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Type de carte PCB
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Rigide, flexible, rigide-flexible
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Forme
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Rectangulaire, rond, fentes, coupes-circuit, complexe, irréguliers
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Dimensions maximum de carte PCB
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1200mm*600mm
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Épaisseur
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0.2~4.0mm, câble 0.01~0.25"
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Tolérance d'épaisseur
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± 10%
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Épaisseur de cuivre
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0.5-6 once
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Tolérance de cuivre d'épaisseur
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± 0.25oz
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Finition extérieure
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HASL, SI HASL, or d'IMM, argent d'IMM, OSP etc.
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Masque de soudure
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Vert, rouge, blanc, jaune, bleu, noir, orange, pourpre
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Écran en soie
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Blanc, noir
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Ligne largeur minimum d'écran en soie
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0,006" ou 0.15mm
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Diamètre de forage minimum
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0,01", 0.1mm ou 10 mil
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Trace/espace minimum
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0.075mm ou 3mil
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Coupe de carte PCB
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Le cisaillement, V-score, étiquette-a conduit
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Capacités de PCBA
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PCBA clés en main
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PCB+components sourcing+assembly+package
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Petits groupes d'Assemblée
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SMT et À travers-trou, lignes d'OIN SMT et d'IMMERSION
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Délai d'exécution
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Prototype : 15 jours de travail. Ordre de masse : 20~25 jours de travail
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Essai sur des produits
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Gabarit/moule de essai, inspection de rayon X, AOI Test, essai fonctionnel
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Quantité
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Quantité minimum : 1pcs. Prototype, commande, ordre de masse, tout l'OK
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Dossiers requis
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Carte PCB : Dossiers de Gerber (FAO, carte PCB, PCBDOC)
Composants : Nomenclatures (liste de BOM)
Assemblée : Dossier de Sélection-N-endroit
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Taille de panneau de carte PCB
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Taille minimum : pouces 0.25*0.25 (6*6mm)
Taille maximum : 1200*600mm
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Détails de composants
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Passif vers le bas à la taille 0201
BGA et VFBGA
Chip Carriers sans plomb /CSP
Assemblée double face de SMT
Lancement fin à 0.8mils
Réparation et Reball de BGA
Retrait et remplacement de partie
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Paquet composant
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Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches
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Assemblage de PCB+
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Perçage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Vague
Soudure-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----La température et essai d'humidité
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Application de carte de HDI
Tandis que la conception électronique continue à améliorer la représentation de la machine entière, cela fonctionne également dur pour réduire sa taille. Dans de petits produits portatifs le rangement des téléphones portables aux armes intelligentes, « petit » est une poursuite éternelle. La technologie à haute densité de l'intégration (HDI) peut rendre des conceptions de produits terminales à des normes plus compactes et tout en répondant plus élevées de représentation et d'efficacité électroniques.
HDI est très utilisé dans des téléphones portables, caméras numériques (de caméscope), le MP3, le MP4, les ordinateurs portables, l'électronique automobile et d'autres produits numériques, parmi lesquels les téléphones portables sont les plus très utilisés. Des conseils de HDI sont généralement fabriqués par la méthode d'habillage. Plus de temps d'habillage, plus la catégorie technique du conseil est haute. Les panneaux ordinaires de HDI sont habillage fondamentalement ancien. HDI à extrémité élevé emploie plus d'habillage de technologie de deux fois ou. En même temps, des technologies avancées de carte PCB telles qu'empiler des trous, plaquant et remplir trous, et perçage direct de laser sont employées. Des conseils à extrémité élevé de HDI sont principalement employés des panneaux dans les téléphones portables 3G, les appareils photo numériques avancés, d'IC transporteur, etc.
