Panneaux de PC multicouche d'OEM de contrôle électronique de carte PCB de fabricant sur un seul point de vente de panneau
Composition en matériel de carte PCB
La carte PCB se compose généralement de quatre couches, qui sont la chaleur ont stratifié ensemble dans un à une seule couche. Les différents types de matières de carte PCB employées en carte PCB inclut de haut en bas le Silkscreen, le Soldermask, le cuivre et le substrat.
Le bout de ces couches, substrat, est fait de fibre de verre et est également connu comme FR4, avec la position de lettres de franc pour « ignifuge. » Cette couche de substrat fournit une base solide pour PCBs, bien que l'épaisseur puisse varier selon les utilisations d'un conseil donné.
Une gamme meilleur marché des conseils existent également sur le marché qui n'utilisent pas les mêmes matériaux mentionnés ci-dessus de substrat de carte PCB, mais se composent à la place des composés phénoliques ou des époxydes. En raison de la sensibilité thermique de ces conseils, ils tendent à perdre leur stratification facilement. Il est souvent facile identifier ces conseils meilleur marché par l'odeur qu'ils dégagent en étant soudé.
Couche de carte PCB la deuxième est de cuivre, qui est stratifiée sur le substrat avec un mélange de la chaleur et d'adhésif. La couche de cuivre est mince, et sur quelques conseils il y a deux telles couches - une ci-dessus et une au-dessous du substrat. PCBs avec seulement une couche de cuivre tendent à être employés pour les dispositifs meilleur marché de l'électronique.
Le stratifié plaqué de cuivre massif-utilisé (CCL) peut être classifié dans différentes catégories selon différentes normes de classification comprenant renforcer le matériel, adhésif utilisé de résine, inflammabilité, représentation de CCL. La brève classification de CCL est montrée dans la table suivante.
Capacités d'Assemblée de carte PCB
| Quantité |
L'Assemblée de carte PCB de volume de Prototype&Low, de 1 conseil à 250, est spécialité, ou jusqu'à 1000 |
| Type d'Assemblée |
SMT, À travers-trou |
| Type de soudure |
Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb |
| Composants |
Passif vers le bas à la taille 0201
BGA et VFBGA
Chip Carriers sans plomb /CSP
Assemblée double face de SMT
Lancement fin à 0.8mils
Réparation et Reball de BGA
Retrait et remplacement de partie
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| Taille de carte nue |
Le plus petit : pouces 0.25*0.25
Le plus grand : pouces 20*20
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| Formiate de dossier |
Nomenclatures
Dossiers de Gerber
Dossier de Sélection-N-endroit
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| Types de service |
Guichetier ou expédition clés en main et partiel |
| Emballage composant |
Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches |
| Temps de tour |
Le même service de jour au service de 15 jours |
| Essai |
Essai volant de sonde, inspection AOI Test de rayon X |
| Assemblage de carte PCB |
Perçage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----La température et essai d'humidité |
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