2 le double de carte PCB de la couche 94v0 FR4 a dégrossi fabrication multicouche de carte PCB
Fabrication de carte PCB
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Carte PCB de prototype de jusqu'à 48 couches
Panneau de carte PCB de fabrication jusqu'à 56 couches, matière première : Fr4, Rogers, Arlon, téflon, taconique, Nelco, Isola, en céramique, noyau en métal
Production en série de jusqu'à 18 couches
Processus de surface de carte PCB de soutien : HASL-LF, l'ENIG, plaquant l'or, étain d'immersion, argent d'immersion, ENIPIG, OSP
Capacité de fabrication de carte PCB
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Article
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Description
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Capacité
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Matériaux en stratifié
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FR4, haut TG FR4, à haute fréquence, alun, FPC
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Coupe de conseil
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Nombre de couches
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1-48
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Min.thickness pour des couches intérieures
(L'épaisseur de Cu sont exclues)
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0,003" (0.07mm)
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Épaisseur de conseil
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Norme
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(0.1-4mm±10%)
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Mn.
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Simple/double : 0.008±0.004 »
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4layer : 0.01±0.008 »
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8layer : 0.01±0.008 »
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Arc et torsion
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pas plus de 7/1000
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Poids de cuivre
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Poids externe de Cu
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0.5-4 0z
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Poids intérieur de Cu
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0.5-3 0z
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Perçage
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Taille minimum
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0,0078" (0.2mm)
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Déviation de perceuse
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″ ±0.002 (0.05mm)
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Tolérance de trou de PTH
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″ ±0.002 (0.005mm)
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Tolérance de trou de NPTH
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″ ±0.002 (0.005mm)
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Masque de soudure
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Couleur
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Vert, blanc, noir, rouge, bleu…
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Clearanace minimum de masque de soudure
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0,003 ″ (0.07mm)
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Épaisseur
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(0.012*0.017mm)
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Silkscreen
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Couleur
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blanc, noir, jaune, bleu…
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Taille minimum
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0,006 ″ (0.15mm)
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Approvisionnement composant
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Oui
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Tolérance de carte PCB
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±5%
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Max Size de conseil de finition
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700*460mm
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MOQ
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AUCUN MOQ (1pcs)
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Finition extérieure
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HASL, l'ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP…
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Contour de carte PCB
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Place, cercle, irrégulier (avec des gabarits)
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Paquet
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QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA
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Montage partiel
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Plastique, métal, écran
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Min Line /Space
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0.075/0.075mm
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