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Carte électronique de HASL FR5 FR4 avec les certificats IATF16949
Composition en matériel de carte PCB
La carte PCB se compose généralement de quatre couches, qui sont la chaleur ont stratifié ensemble dans un à une seule couche. Les différents types de matières de carte PCB employées en carte PCB inclut de haut en bas le Silkscreen, le Soldermask, le cuivre et le substrat.
Le bout de ces couches, substrat, est fait de fibre de verre et est également connu comme FR4, avec la position de lettres de franc pour « ignifuge. » Cette couche de substrat fournit une base solide pour PCBs, bien que l'épaisseur puisse varier selon les utilisations d'un conseil donné.
Une gamme meilleur marché des conseils existent également sur le marché qui n'utilisent pas les mêmes matériaux mentionnés ci-dessus de substrat de carte PCB, mais se composent à la place des composés phénoliques ou des époxydes. En raison de la sensibilité thermique de ces conseils, ils tendent à perdre leur stratification facilement. Il est souvent facile identifier ces conseils meilleur marché par l'odeur qu'ils dégagent en étant soudé.
Couche de carte PCB la deuxième est de cuivre, qui est stratifiée sur le substrat avec un mélange de la chaleur et d'adhésif. La couche de cuivre est mince, et sur quelques conseils il y a deux telles couches - une ci-dessus et une au-dessous du substrat. PCBs avec seulement une couche de cuivre tendent à être employés pour les dispositifs meilleur marché de l'électronique.
Le stratifié plaqué de cuivre massif-utilisé (CCL) peut être classifié dans différentes catégories selon différentes normes de classification comprenant renforcer le matériel, adhésif utilisé de résine, inflammabilité, représentation de CCL. La brève classification de CCL est montrée dans la table suivante.
CAPACITÉS D'ENSEMBLE DE CARTE PCB
SMT, À travers-trou et technologie mélangée |
Services de essai de PCBA |
Assemblée plombée et sans plomb (de RoHS) |
Revêtement isogone |
Tailles de SMT : 0201 ou plus grand |
Services de reprise |
Rangée de grille de boule (BGA et ΜBGA), QFN, POP et |
Harnais de fil et de câble |
Classe II et inspection de la classe III |
Construction de boîte |
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