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1. 8 couches de conseil de hdi.
2. Substrat FR4.
3. Mur 25um de PTH.
4. Cuivre 4OZ lourd.
5. Aveugle/enterré par l'intermédiaire de et processus de VIP.
1 | Couche | 8 |
2 | Substrat | FR4 |
3 | Épaisseur de carte PCB | 1.63mm |
4 | Mur de PTH | 25um |
5 | Trou de laser | 0.1mm |
6 | Ligne largeur minimum | 0.076mm |
7 | Espacement minimum | 0.076mm |
8 | Préparation de surface | L'ENIG 3u » |
9 | Poids de cuivre | 4OZ |
10 | Masque de soudure | 25um |
11 | Trou borgne | Oui |
12 | Trou enterré | Oui |
13 | Processus de VIP | Oui |
14 | Certificat | UL, ISO16949, ISO9001/14001, GV, RoHS |
FAQ
Q1 : Définition de HDI ?
: Interconnexion à haute densité.
Q2 : Quel type trous dans le conseil de HDI ?
: Aveuglez par l'intermédiaire du trou de prise de résine, enterrée par l'intermédiaire de, de VIP, etc.
Q3 : Combien stratification que vous pouvez faire ?
: Quant au conseil de HDI, nous pouvons faire la stratification 3times.
Q4 : Que diriez-vous de du mur de PTH ?
: Normalement moyenne 20um.
Q5 : Que diriez-vous de du délai de livraison ?
: 4 semaines pour le conseil de HDI.
Aperçu d'usine :