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2 panneau à haute densité de carte PCB de l'once HDI programmant par l'intermédiaire de dans la protection

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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2 panneau à haute densité de carte PCB de l'once HDI programmant par l'intermédiaire de dans la protection

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Number modèle :PCB-HDI
Point d'origine :Fabriqué en Chine
Quantité d'ordre minimum :1
Conditions de paiement :T/T, Western Union, ect paypal.
Capacité d'approvisionnement :60,000sqm par mois
Délai de livraison :7-15 jours ouvrables
Détails de empaquetage :Emballage sous vide
Matière première :FR-4 TG170
Interlignage minimal :3mil
Épaisseur de conseil :0.2-8.0mm
Ligne largeur de mn :3mil
Finissage extérieur :Or d'immersion, HASL, l'ENIG, placage à l'or, HASL sans plomb, OSP
Nombre de couches :1-20 couches/jusqu'à 20 couches
Masque de soudure :Vert. Rouge. Bleu. Blanc. Black.Yellow
Nom de produit :Carte électronique, fabricant de la carte PCB fr4, panneau de carte PCB, carte PCB multicouche de ca
Silkscreen :Blanc/coutume
Service :Adaptez aux besoins du client, sur un seul point de vente, des services d'OEM a fourni, achat de PCB
Service de essai :Essai électrique de 100%, Mouche-sonde, essai de fonction, 100% E-essai, essai volant de sonde
L'autre service :Achat de conception, de composants de carte PCB et assemblée
essai de carte PCB :Sonde volante et essai d'AOI (défaut) /Fixture, 100% examinant)
Application :Dispositif de l'électronique, électronique grand public, communications, et ainsi de suite, universe
Norme :Classe II-III, classe 2, essai de TDR, OIN 9001, classe 3 d'IPC-A-610 E d'IPC 6021
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2 panneau à haute densité de carte PCB de l'once HDI programmant par l'intermédiaire de dans des cartes de la protection HDI
 

Avantages principaux de carte PCB de HDI

L'évolution de la technologie de la carte PCB HDI a donné à des ingénieurs une plus grandes liberté et flexibilité de conception que toujours avant. Les concepteurs employant des méthodes à haute densité d'interconnexion de HDI maintenant peuvent placer plus de composants des deux côtés de la carte PCB crue si désirés. Essentiellement, une carte PCB de HDI donne à des concepteurs plus d'espace pour fonctionner avec, tout en leur permettant de placer de plus petits composants encore plus étroits ensemble. Ceci signifie qu'une carte PCB à haute densité d'interconnexion a finalement comme conséquence une transmission plus rapide de signal avec la qualité du signal augmentée.


La carte PCB de HDI est très utilisée pour réduire le poids et les dimensions hors-tout des produits, aussi bien que pour augmenter la représentation électrique du dispositif. La carte PCB à haute densité est régulièrement trouvée dans les téléphones portables, les dispositifs d'écran tactile, les ordinateurs portables, les appareils photo numériques et les communications du réseau 4G. La carte PCB de HDI est également en évidence décrite dans des dispositifs médicaux, aussi bien que de divers pièces et composants électroniques d'avions. Les possibilités pour la technologie à haute densité de carte PCB d'interconnexion semblent presque sans limites.

 

 

Profil d'entreprise

 

Les circuits Cie., Ltd d'Abis est un fabricant professionnel de carte PCB qui a été établi en octobre 2006 et se concentre sur le côté simple, le double côté, la production en série multicouche et de HDI de carte PCB.

 

Présentez brièvement nos forces :
1. Un fabricant professionnel de carte PCB qui a été établi en octobre 2006
2. se concentrant sur le double côté, la production en série multicouche et de HDI de carte PCB
3. Deux usines, une pour de petits et moyens ordres de volume, des autres pour le grand volume et HDI

Citation d'ABIS

 

Pour assurer une citation précise, soyez sûr d'inclure l'information suivante pour votre projet :

  • Dossiers complets de GERBER comprenant la liste de BOM
  • Quantités
  • Temps de tour
  • Conditions de Panelization
  • Besoins en matériaux
  • Conditions de finition

Votre citation faite sur commande sera fournie en juste 2-24 heures, selon la complexité de conception.

 

Description de produit

Article Capacité de production
Comptes de couche 1-20 couches
Matériel FR-4, base de Cu, haut TG FR-4, PTFE, Rogers, TÉFLON etc.
Épaisseur de conseil 0.20mm-8.00mm
Taille maximum 600mmX1200mm
Tolérance d'ensemble de conseil +0.10mm
Tolérance d'épaisseur (t≥0.8mm) ±8%
Tolérance d'épaisseur (t<0> ±10%
Épaisseur de couche d'isolation 0.075mm--5.00mm
Ligne minimum 0.075mm
L'espace minimum 0.075mm
Posez l'épaisseur de cuivre 18um--350um
Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche 17um--175um
Trou de perçage (mécanique) 0.15mm--6.35mm
Trou de finition (mécanique) 0.10mm-6.30mm
Tolérance de diamètre (mécanique) 0.05mm
Enregistrement (mécanique) 0.075mm
Allongement 16:1
Type de masque de soudure LPI
Largeur de masque de SMT Mini.Solder 0.075mm
Mini. Dégagement de masque de soudure 0.05mm
Diamètre de trou de prise 0.25mm--0.60mm
Tolérance de contrôle d'impédance ±10%
Finition/traitement extérieurs HASL, l'ENIG, Chem, étain, or instantané, OSP, doigt d'or

 

 

Capacité de carte PCB

  Prototype de haute précision Production en vrac de carte PCB
Max Layers 1-28 couches 1-14 couches
Largeur de MIN Line (mil) 3mil 3mil
L'espace de MIN Line (mil) 3mil 3mil
Minimum par l'intermédiaire de (perçage mécanique) ≤1.2mm d'épaisseurde conseil 0.15mm 0.2mm
≤2.5mm d'épaisseurde conseil 0.2mm 0.3mm
Épaisseur de conseil >2.5mm 13:1 de ≤ de rationd'aspect 13:1 de ≤ de rationd'aspect
Ration d'aspect 13:1 de ≤ de rationd'aspect 13:1 de ≤ de rationd'aspect
Épaisseur de conseil Max 8mm 7mm
MINUTE 2 couches : 0.2mm ; 4 couches : 0.35mm ; 6 couches : 0.55mm ; 8 couches : 0.7mm ; 10 couches : 0.9mm 2 couches : 0.2mm ; 4 couches : 0.4mm ; 6 couches : 0.6mm ; 8layers : 0.8mm
Taille de MAX Board 610*1200mm 610*1200mm
Épaisseur de cuivre maximum 0.5-6oz 0.5-6oz

Or d'immersion

Épaisseur plaquée par or

Or d'immersion : Au, 1-8u »
Doigt d'or : Au, 1-150u »
Or plaqué : Au, 1-150u »
Nickelé : 50-500u »
 
Cuivre de trou épais 25um 1mil 25um 1mil
Tolérance Épaisseur de conseil ≤1.0mm d'épaisseurde conseil: +/-0.1mm
1.0mm≤2.0mm : +/--10%
Panneau thickness>2.0mm : +/--8%
≤1.0mm d'épaisseurde conseil: +/-0.1mm
1.0mm≤2.0mm : +/--10%
Panneau thickness>2.0mm : +/--8%
Tolérance d'ensemble ≤100mm: +/-0.1mm
100<>≤300mm: +/-0.15mm
>300mm : +/-0.2mm
≤100mm: +/-0.13mm
100<>≤300mm: +/-0.15mm
>300mm : +/-0.2mm
Impédance ±10% ±10%
Pont de masque de MIN Solder 0.08mm 0.10mm
Branchement de la capacité de Vias 0.25mm--0.60mm 0.70mm--1.00mm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Délai d'exécution

Catégorie Le délai d'exécution le plus rapide Délai d'exécution normal
Doubles sideds 24 heures 120hours
4 couches 48hours 172hours
6 couches 72hours 192hours
8 couches 96hours 212hours
10 couches 120hours 268hours
12 couches 120hours 280hours
14 couches 144hours 292hours
16-20 couches Dépend des conditions spécifiques
Au-dessus de 20 couches Dépend des conditions spécifiques

 

 

Usine

2 panneau à haute densité de carte PCB de l'once HDI programmant par l'intermédiaire de dans la protection

2 panneau à haute densité de carte PCB de l'once HDI programmant par l'intermédiaire de dans la protection

2 panneau à haute densité de carte PCB de l'once HDI programmant par l'intermédiaire de dans la protection

 

 
Pourquoi choisissez-nous ?
 

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