Abis Circuits Co., Ltd.

Abis Circuits Co., Ltd One stop PCB solution, we fight for our customers success! We labor for simplicity!

Manufacturer from China
Membre actif
5 Ans
Accueil / produits / Multi Layer PCB /

Trou minimum extérieur 0,2 de trou de prise de résine de finition de l'ENIG de panneau de carte PCB de TG170 14Layer Fr4

Contacter
Abis Circuits Co., Ltd.
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
Contact:MsWendy
Contacter

Trou minimum extérieur 0,2 de trou de prise de résine de finition de l'ENIG de panneau de carte PCB de TG170 14Layer Fr4

Demander le dernier prix
Number modèle :Prise hole-0002 d'Abis-résine
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1PCS
Conditions de paiement :Western Union, T/T
Capacité d'approvisionnement :600000 s.q m/month
Délai de livraison :Négociable
Détails de empaquetage :emballage sous vide
Article NON. :Prise hole-002 d'ABIS-résine
Couche :14
Matériel :TG170 FR4
Épaisseur du panneau fini :1.0mm
Épaisseur de cuivre de finition :1oz
Min Hole :≥4mil (0.1mm)
Finition extérieure :L'ENIG
Couleur de masque de soudure :vert
Couleur de légende :Noir
application :L'électronique
more
Contacter

Add to Cart

Trouver des vidéos similaires
Voir la description du produit

Trou minimum extérieur 0,2 de trou de prise de résine de finition de l'ENIG de panneau de carte PCB de TG170 14Layer Fr4

 

Trou minimum extérieur 0,2 de trou de prise de résine de finition de l'ENIG de panneau de carte PCB de TG170 14Layer Fr4

 

Applications

La carte PCB de HDI est employée pour réduire la taille et le poids, aussi bien que pour augmenter la représentation électrique du dispositif. La carte PCB de HDI est la meilleure alternative au haut-couche-compte et le stratifié standard cher ou les conseils séquentiellement stratifiés. HDI incorporent les vias aveugles et enterrés au-dessus dont aidez à sauver les immobiliers de carte PCB en permettant des caractéristiques et des lignes à concevoir ou au-dessous de elles sans établir un rapport. Beaucoup du lancement fin d'aujourd'hui BGA et les empreintes de pas composantes de secousse-puce ne tiennent pas compte des traces fonctionnantes entre les protections de BGA. Les vias aveugles et enterrés relieront seulement des couches exigeant des connexions dans ce secteur.

 

 

Où fait le matériel de résine venu de dans ABIS ?

 

La plupart d'entre eux est de Shengyi Technology Co. , Ltd (SYTECH), qui a été le deuxième plus grand fabricant du CCL du monde en termes de volume de ventes, à partir de 2013 à 2017. Nous avons établi des relations à long terme de coopération depuis 2006. Le matériel de la résine FR4 (S1000-2, S1141, S1165, S1600 modèles) sont principalement employés pour faire les cartes électronique simples et doubles faces aussi bien que les conseils multicouche. Voici venir les détails pour votre référence.

 

  • Pour FR-4 : Sheng Yi, le Roi Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
  • Pour CEM-1 et CEM 3 : Sheng Yi, le Roi Board
  • Pour la haute fréquence : Sheng Yi
  • Pour le traitement UV : Tamura, Chang Xing (* couleur disponible : ) Soudure verte pour le côté simple
  • Pour la photo liquide : Tao Yang, résistent (le film humide)
  • Chuan Yu (* couleurs disponibles : Soudure blanche et imaginable jaune, pourpre, rouge, bleue, verte, noire)

 

 

Capacité de production rigide de carte PCB

 

ABIS a éprouvé en faisant les matériaux spéciaux pour la carte PCB rigide, comme : CEM-1/CEM-3, pi, haut Tg, Rogers, PTEF, base d'Alu/Cu, etc. Est ci-dessous un FYI de bref aperçu.

 

Trou minimum extérieur 0,2 de trou de prise de résine de finition de l'ENIG de panneau de carte PCB de TG170 14Layer Fr4

 
L'avantage de la carte PCB électronique la carte
• Responsabilité du fait des produits stricte, prenant la norme IPC-A-160
• Traitement préparatoire d'ingénierie avant production
• Production à régulation de processus (5Ms)
• 100% E-essai, inspection visuelle de 100%, y compris IQC, IPQC, FQC, OQC
• Inspection de 100% AOI, y compris le rayon X, le microscope 3D et les TCI
• Essai à haute tension, essai de contrôle d'impédance
• Section micro, capacité de soudure, test de tension thermique, essai à chocs

Inquiry Cart 0