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Spécification technique des Printed Circuit Board | valeur | |
Quantité de commande | 1 à 500.000 | |
Nombre de couches | 1,2,4,6, jusqu'à 22 couches | |
Matériau du carton | FR-4, verre époxy, FR4 à Tg élevé, conforme à Rohs, aluminium, Rogers, etc. | |
Type de Printed Circuit Board | Durs, souples, rigides et souples | |
Forme | Toutes les formes: rectangulaire, ronde, fentes, découpes, complexe, irrégulière, etc. | |
Dimensions maximales du Printed Circuit Board | 20 pouces ou 500 mm | |
Épaisseur du panneau | 0.4 à 4.0 mm | |
Tolérance d'épaisseur | ± 10% | |
Épaisseur de cuivre | 1/2 oz 1 oz 2 oz 3 oz | |
Tolérance à l'épaisseur du cuivre | ± 0,25 oz | |
Masque de soudure | Vert, rouge, blanc, jaune, bleu, noir, etc. | |
Écrans de soie | Blanc, jaune, noir ou négatif, etc. | |
Largeur minimale de la ligne de l'écran de soie | 00,006' ou 0,15 mm | |
Finition de surface | L'équipement est constitué de: | |
Diamètre minimum du trou de forage | 0.01'",0.25 mm. ou 10 mm. | |
Coupe de Printed Circuit Board | Cisaillement, V-score, routage par onglet | |
Capacités d'assemblage de Printed Circuit Board | Rigidité, souplesse, rigidité-flexibilité | |
Le système de réglage de l'échantillon est utilisé. | 0201 mm | |
Espace de la QFP | Pénumération de 0,3 mm | |
Min. Paquet | 0201 | |
Taille minimale | 2*2 pouces ((50*50 mm) | |
Taille maximale | 14 x 22 pouces ((350 x 550 mm) | |
Précision de placement | ± 0,01 mm | |
Précision de placement | Le produit doit être soumis à un contrôle de conformité. | |
Capacité de placement | 0805, 0603, 0402, 0201 |
Délai de réalisation des Printed Circuit Board (jours ouvrables)) | ||||||||||
D'un seul côté, à double face | 4 couches | 6 couches | Plus de 8 couches | Indice de santé humaine | ||||||
Temps de réalisation de l'échantillon (normal) | 5 à 6 | 6 à 7 | 7 ou 8 | 10 à 12 | 10 à 12 | |||||
Temps d'échantillonnage (plus rapide) | 48 à 72 heures | 5 | 6 | 6 à 7 | 12 | |||||
Délai de production en série | 7 à 9 | 10 à 12 | 13 à 15 | 16 | 20 | |||||
Temps de réalisation de l'assemblage des Printed Circuit Board | ||||||||||
Temps d'échantillonnage | Le délai d'exécution est de trois mois. | |||||||||
Délai de production en série | Les coûts de fabrication et les coûts de fabrication sont calculés sur la base des coûts de fabrication. |