Six couches d'essai combiné mou et dur de circuit de production, emballage de carton de boîte en bois, service de carte PCB de SMT, carte PCB taconique
Description de produit
- Six couches de production combinée douce et dure + de SMT, emballage de carton de boîte en bois de PCBA, service de carte PCB de SMT, carte PCB taconique
- Méthode de transformation de PCBA
- Production de carte PCB + elle contient SMT, IMMERSION, ESSAI,
- Service sans plomb de carte PCB de l'Assemblée 1.6mm de carte PCB de SMT de tableau de commande de RoHS
Impératif technique :
- Technologie de soudure professionnelle de surface-support et d'à travers-trou
- Les diverses tailles sont disponibles, comme 1206, 0805, technologie de SMT de 0603 composants
- Les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit)
- Ensemble de carte PCB avec l'UL, le CE, la FCC et les approbations de RoHS
- Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT
- Niveau élevé SMT et chaîne de montage de soudure
- Capacité reliée ensemble par haute densité de technologie de placement de conseil
Condition de citation :
- Dossier de Gerber du panneau nu de carte PCB
- BOM (nomenclatures) pour l'assemblée
- Pour court-circuiter le délai d'exécution, svp conseillez-avec bonté nous s'il y a n'importe quelle substitution acceptable de composants
- Montages de guide et d'essai d'essai s'il y a lieu
- Dossiers de programmation et outil de programmation s'il y a lieu
- Schéma s'il y a lieu
- Services d'OEM/ODM/EMS pour PCBA :
- PCBA, ensemble de carte PCB : SMT, PTH et BGA
- PCBA et conception de clôture
- Approvisionnement et achat de composants
- Prototypage rapide
- Moulage par injection en plastique
- Estampillage de feuillard
- Assemblage final
- Essai : AOI, essai en circuit (ICT), essai fonctionnel (FCT)
- Dédouanement pour le matériel important et exportation de produit
Caractéristiques
- Couche : 4 couches
- Matériel : FR4
- Épaisseur de conseil : 1.6mm
- Préparation de surface : HASL sans plomb
- Masque de soudure : Vert
- Taille : 123mm*36mm
- Épaisseur de cuivre : 1.5oZ
- Min. Hole Size : 0.15mm
- Ligne largeur minimale : 0.08mm
- Interlignage minimal : 0.08mm
- Vias de trou : Trou enterré et trou borgne
Equipmet d'ensemble de carte PCB d'Orientronic
- Imprimante complètement automatique de pochoir de SMT : FolunGwin Win-5
- Machine de SMT : Siemens SIPLACE D1/D2/Siemens SIPLACE S20/F4
- Four de ré-écoulement : FolunGwin FL-RX860
- Machine de soudure de vague : FolunGwin ADS300
- Inspection optique automatisée (AOI) : Aleader ALD-H-350B
- Nécessaire :
- Dossier de gerber de carte PCB
- Liste de BOM pour l'ensemble de carte PCB
- Envoyez-nous votre panneau de carte PCB témoin ou PCBA
- Avantages :
- Prototypes clés en main de fabrication ou de rapide-tour
- Ensemble de niveau de la carte ou intégration de système complet
- Assemblée à faible volume ou de mélangé-technologie pour PCBA
- Même production d'expédition
- Capacités soutenues
- Type d'assemblée :
- THD (dispositif d'à travers-trou) /conventional
- SMT (technologie de surface-bâti)
- SMT et THD mélangés
- Assemblée double face de SMT et/ou de THD
- Composants :
- Passifs, 0201 les plus de petite taille
- Lancement fin à 08 mils
- Puce sans plomb carriers/BGA, VFBGA, FPGA et DFN
- Connecteurs et terminaux
- Emballage composant :
- Bobines
- Coupez la bande
- Tube
- Pièces lâches
- Dimensions de conseil :
- Le plus de petite taille : 0,25 x 0,25 inch/6 X 6mm
- La plus grande taille : 15,75 x 13,5 inches/400 X 340mm
- Forme de conseil :
- Rectangulaire
- Rond
- Fentes
- Coupes-circuit
- Complexe
- Irrégulier
- Type de conseil :
- Rigide
- Flexible
- Rigide-flexible
- Type de soudure :
- Plombé et sans plomb
- Pâte soluble dans l'eau de soudure
- Soudure manuelle pour les parties spéciales, telles que des fils et des pièces thermo-sensibles
- Format de fichier de conception :
- DXF de Gerber RS-274X, de 274D, d'Eagle et d'AutoCAD, DWG
- BOM (nomenclatures)
- Dossier de transfert (XYRS)
Carte PCB, capacité de production de processus de FPC
| Ltem technique |
MassProduct |
Technologie de pointe |
| 2016 |
2017 |
2018 |
| Compte de Max.Layer |
26L |
36L |
80L |
| plat d'À travers-trou |
2~45L |
2~60L |
2~80L |
| Max.PCBSize (dedans) |
24*52 » |
25*62 » |
25*78.75 » |
| Le nombre de couche de FPC |
1~36L |
1~50L |
1~60L |
| Max.PCBSize (dedans) |
9,8" *196 » |
9,8" *196 » |
10" *196 " bobine à bobine |
| Layeredplatelayer |
2~12L |
2~18L |
2~26L |
| Max.PCBSize (dedans) |
9" *48 » |
9" *52 » |
9" *62 » |
| Combinaison des couches dures et douces |
3~26L |
3~30L |
3~50L |
| Interconnexion HDI |
5+X+5Interconnect HDI |
7+X+7Interconnect HDI |
8+X+8, interconnexion HDI |
| CARTE PCB DE HDI |
4~45L |
4~60L |
4~80L |
| Interconnexion HDI |
3+20+3 |
4+X+4Interconnect HDI |
4+X+4, interconnexion HDI |
| Max.PCBSize (dedans) |
24" *43 » |
24" *49 » |
25" *52 » |
| Matériel |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
| Matière première |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
| Matériel d'habillage |
FR-4 |
FR-4 |
FR-4 |
| Panneau, épaisseur (millimètre) |
Min.12L (millimètre) |
0,43 |
0.42~8.0mm |
0.38~10.0mm |
| Min.16L (millimètre) |
0,53 |
1.60~8.0mm |
0.45~10.0mm |
| Min.18L (millimètre) |
0,63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0mm |
| Min.52L (millimètre) |
0,8 |
2.50~8.0mm |
0.65~10.0mm |
| Max (millimètre) |
3,5 |
10.0mm |
10.0mm |
| Min.CoreThickness um (mil) |
254" (10,0) |
254" (10,0) |
0.10~254 (10.0mm) |
| Mn diélectrique d'accumulation |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
25 (1,0) |
| BaseCopperWeight |
Couche intérieure |
4/1-8 ONCE |
4/1-15 ONCE |
4/1-0.30mm |
| Couche |
4/1-10 ONCE |
4/1-15 ONCE |
4/1-30 ONCE |
| Or profondément |
1~40u » |
1~60u » |
1~120u » |
| Nithick |
76~127u » |
76~200u » |
1~250u » |
| Min.HOle/Land um (mil) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) |
60/170 (2.4/6.8) |
50/150 (2/6) |
50/150 (2/6) |
| IVH minimal, taille de trou/landum (mil) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| DieletricThickness |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
32 (1,3) |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| SKipvia |
Oui |
Oui |
Oui |
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) |
Oui |
Oui |
Oui |
| Remplissage de trou de laser |
Oui |
Oui |
Oui |
| Technicalltem |
Produit de masse |
Technolgy avancé |
| 2017year |
2018year |
2019year |
| Rapport de profondeur de forage |
ThroughHole |
2017year |
.40:1 |
.40:1 |
| Rapport d'Aspet |
Micro par l'intermédiaire de |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
| Min.LineWidth&space |
couche de lnner um (mil) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| Couche plaquée um (mil) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| BGAPitch millimètre (mil) |
0,3 |
0,3 |
0,3 |
| Anneau de trou de Min.PTH um (mil) |
75 (3mil) |
62,5 (2.5mil) |
62,5 (2.5mil) |
| Ligne contrôle de largeur |
∠2.5MIL |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3mil |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| Structure stratifiée |
Couche par couche |
3+N+3 |
4+N+4 |
5+N+5 |
| Habillage séquentiel |
20L toute couche |
36L toute couche |
52L toute couche |
| Recouvrement multicouche |
N+N |
N+N |
N+N |
| N+X+N |
N+X+N |
N+X+N |
| stratification séquentielle |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Liaison douce et dure |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Processus remplissant de PTH |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
