étape de 8-layer HDI1, 1550*598mm, IMMERSION de SMT composante d'achat de production de carte PCB traitant, carton empaquetant le service de carte PCB de SMT,
Description de produit
- étape de 8-layer HDI1, 1550*598mm, IMMERSION de SMT composante d'achat de production de carte PCB traitant, carton empaquetant le service de carte PCB de SMT
- 8-layer produit des véhicules à moteur PCBA
- étape de 8-layer HDI1, 1550*598mm, procédé composant d'IMMERSION de SMT d'achat de production de carte PCB
- Description de produit détaillée
Méthode de transformation de PCBA
- Production de carte PCB + elle contient SMT, IMMERSION, ESSAI,
- Helpset, usine assemblée d'OEM
- Offre électronique de matériaux ou notre méthode acquéreuse
Méthodes multiples d'emballage de PCBA :
- Boîte intérieure pour l'emballage simple de film électrostatique + emballage de boîte en bois ou de carton
- boîte en plastique intérieure de boîte + emballage de boîte en bois ou de carton
- emballage sous vide + emballage de boîte en bois ou de carton
- L'emballage est fait selon vos conditions
Processus de qualité :
1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
2. Première inspection (FAI) d'article pour chaque processus
3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. exécution : IPC-A-610, ESD
7. gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, ISO/TS16949
Format de fichier de conception :
1. DXF de Gerber RS-274X, de 274D, d'Eagle et d'AutoCAD, DWG
2. BOM (nomenclatures)
3. Dossier de transfert (XYRS)
Avantages :
1. Prototypes clés en main de fabrication ou de rapide-tour
2. Ensemble de niveau de la carte ou intégration de système complet
3. Assemblée à faible volume ou de mélangé-technologie pour PCBA
4. Même production d'expédition
5. Capacités de Supoorted
Carte PCB, capacité de production de processus de FPC
| Ltem technique |
MassProduct |
Technologie de pointe |
| 2016 |
2017 |
2018 |
| Compte de Max.Layer |
26L |
36L |
80L |
| plat d'À travers-trou |
2~45L |
2~60L |
2~80L |
| Max.PCBSize (dedans) |
24*52 » |
25*62 » |
25*78.75 » |
| Le nombre de couche de FPC |
1~36L |
1~50L |
1~60L |
| Max.PCBSize (dedans) |
9,8" *196 » |
9,8" *196 » |
10" *196 " bobine à bobine |
| Layeredplatelayer |
2~12L |
2~18L |
2~26L |
| Max.PCBSize (dedans) |
9" *48 » |
9" *52 » |
9" *62 » |
| Combinaison des couches dures et douces |
3~26L |
3~30L |
3~50L |
| Interconnexion HDI |
5+X+5Interconnect HDI |
7+X+7Interconnect HDI |
8+X+8, interconnexion HDI |
| CARTE PCB DE HDI |
4~45L |
4~60L |
4~80L |
| Interconnexion HDI |
3+20+3 |
4+X+4Interconnect HDI |
4+X+4, interconnexion HDI |
| Max.PCBSize (dedans) |
24" *43 » |
24" *49 » |
25" *52 » |
| Matériel |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
| Matière première |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
| Matériel d'habillage |
FR-4 |
FR-4 |
FR-4 |
| Panneau, épaisseur (millimètre) |
Min.12L (millimètre) |
0,43 |
0.42~8.0mm |
0.38~10.0mm |
| Min.16L (millimètre) |
0,53 |
1.60~8.0mm |
0.45~10.0mm |
| Min.18L (millimètre) |
0,63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0mm |
| Min.52L (millimètre) |
0,8 |
2.50~8.0mm |
0.65~10.0mm |
| Max (millimètre) |
3,5 |
10.0mm |
10.0mm |
| Min.CoreThickness um (mil) |
254" (10,0) |
254" (10,0) |
0.10~254 (10.0mm) |
| Mn diélectrique d'accumulation |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
25 (1,0) |
| BaseCopperWeight |
Couche intérieure |
4/1-8 ONCE |
4/1-15 ONCE |
4/1-0.30mm |
| Couche |
4/1-10 ONCE |
4/1-15 ONCE |
4/1-30 ONCE |
| Or profondément |
1~40u » |
1~60u » |
1~120u » |
| Nithick |
76~127u » |
76~200u » |
1~250u » |
| Min.HOle/Land um (mil) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) |
60/170 (2.4/6.8) |
50/150 (2/6) |
50/150 (2/6) |
| IVH minimal, taille de trou/landum (mil) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| DieletricThickness |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
32 (1,3) |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| SKipvia |
Oui |
Oui |
Oui |
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) |
Oui |
Oui |
Oui |
| Remplissage de trou de laser |
Oui |
Oui |
Oui |
| Technicalltem |
Produit de masse |
Technolgy avancé |
| 2017year |
2018year |
2019year |
| Rapport de profondeur de forage |
ThroughHole |
2017year |
.40:1 |
.40:1 |
| Rapport d'Aspet |
Micro par l'intermédiaire de |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
| Min.LineWidth&space |
couche de lnner um (mil) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| Couche plaquée um (mil) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| BGAPitch millimètre (mil) |
0,3 |
0,3 |
0,3 |
| Anneau de trou de Min.PTH um (mil) |
75 (3mil) |
62,5 (2.5mil) |
62,5 (2.5mil) |
| Ligne contrôle de largeur |
∠2.5MIL |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3mil |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| Structure stratifiée |
Couche par couche |
3+N+3 |
4+N+4 |
5+N+5 |
| Habillage séquentiel |
20L toute couche |
36L toute couche |
52L toute couche |
| Recouvrement multicouche |
N+N |
N+N |
N+N |
| N+X+N |
N+X+N |
N+X+N |
| stratification séquentielle |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Liaison douce et dure |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Processus remplissant de PTH |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Services d'Assemblée de carte PCB :
Assemblée de SMT
Sélection et endroit automatiques
Placement composant aussi petit que 0201
Lancement fin QEP - BGA
Inspection optique automatique
Assemblée d'À travers-trou
Soudure de vague
Assemblée et soudure de main
Approvisionnement matériel
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne
Essai de fonction comme en a été faite la demande
Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le câble équipé etc.)
Conception de emballage
Revêtement isogone
L'immersion-revêtement et le revêtement de jet vertical est disponible. Couche diélectrique non-conductrice protectrice qui est
appliqué sur l'ensemble de carte électronique pour protéger l'assemblée électronique contre des dommages dus à
contamination, jet de sel, humidité, champignon, poussière et corrosion provoqués par les environnements durs ou extrêmes.
Une fois enduit, il est clairement évident comme matériel clair et brillant.
Construction complète de boîte
Solutions complètes “de construction de boîte” comprenant la gestion des matières de tous les composants, pièces électromécaniques,
plastiques, enveloppes et copie et matériau d'emballage
Méthodes d'essai
Essai d'AOI
Contrôles pour la pâte de soudure
Contrôles pour des composants vers le bas à 0201"
Contrôles pour les composants absents, compensation, pièces incorrectes, polarité
Inspection de rayon X
Le rayon X fournit l'inspection à haute résolution de :
BGAs
Cartes nues
Essai en circuit
L'essai en circuit est utilisé généralement en même temps qu'AOI réduisant au minimum des défauts fonctionnels causés par
problèmes composants.
Essai du cycle initial
Essai de fonction évoluée
Programmation instantanée de dispositif
Test de fonctionnalité
