IMMERSION de SMT acquéreuse composante de production de carte PCB d'ordre de 18-layer HDI3, production de carte PCB, boîte en bois, emballage de carton de traitement de service de carte PCB, boîte en bois, service de carte PCB de SMT
Carte électronique (pcb) et produits de PCBA
Terminal de réseau de télécommunications, station de communication, communication électronique, fibre optique, module optique, matériel de transmission, instrument de communication, ordinateur, appareil électroménager, équipement d'essai, instrument d'essai, instrument, carte d'écart-type, carte de SG, téléphone portable, ordinateur, diverses antennes, voitures, équipement de musique, équipement de playback, équipement d'opérations bancaires, instruments médicaux, matériel médical, matériel médical, espace, aviation, militaires, alimentation d'énergie de contrôle de puissance de LED, d'OLED, d'OLCD, alimentation d'énergie industrielle, alimentation d'énergie de communication, alimentation d'énergie des véhicules à moteur, équipement de bureau, produits numériques, ordinateurs, etc. Applications ;
Carte flexible (FPC) et secteurs de produit de FPCA
Disque dur CD et, imprimante, télécopieur, scanner, capteur, téléphone portable, connecteur, module, carte d'antenne de talkie - walkie, caméra à extrémité élevé, appareil photo numérique, tête de laser, CD, médical, instrumentation, commande, instrumentation des véhicules à moteur, instrument médical, matériel médical, encaissant l'équipement, les instruments industriels, les guides optiques de LED, les militaires, l'aviation, l'espace, la défense et d'autres produits de pointe, dont plus de 70% des produits sont exportés vers l'Europe, l'Amérique, l'Europe, l'Europe centrale, l'Europe occidentale, l'Asie du Sud-Est, l'Asie Pacifique et tous autres pays et secteur.
Description de produit
- IMMERSION de SMT acquéreuse composante de production de carte PCB d'ordre de 18-layer HDI3 traitant, emballage de carton, boîte en bois, service de carte PCB de SMT
- 18-layer produit des véhicules à moteur PCBA
- procédé acquéreur composant d'IMMERSION de SMT de production de carte PCB d'ordre de 18-layer HDI3
- Description de produit détaillée
- Méthode de transformation de PCBA
- Production de carte PCB + elle contient SMT, IMMERSION, ESSAI,
- Helpset, usine assemblée d'OEM
- 2 : Offre électronique de matériaux ou notre méthode acquéreuse
Méthodes multiples d'emballage de PCBA :
- Boîte intérieure pour l'emballage simple de film électrostatique + emballage de boîte en bois ou de carton
- boîte en plastique intérieure de boîte + emballage de boîte en bois ou de carton
- emballage sous vide + emballage de boîte en bois ou de carton
- L'emballage est fait selon vos conditions
- Emballage : l'emballage sous vide/étain a enveloppé le papier + la carte d'humidité + étanche à l'humidité + emballage de carton
- Carte PCB, capacité de production de processus de FPC
Caractéristiques
- Fabrication sous contrat
- Services techniques
- Conception et Assemblée de carte PCB
- Conception de produits
- Prototypage
- Assemblées de câble et de fil
- Plastiques et moules
Capacité et services de carte PCB :
1. carte PCB à simple face, double face et multicouche (jusqu'à 30 couches)
2. carte PCB flexible (jusqu'à 10 couches)
3. carte PCB de Rigide-câble (jusqu'à 8 couches)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, matériel basé sur aluminium.
5. HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur, préparation de surface d'OSP.
6. les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la norme de carte PCB d'international de la classe 2.
7. les quantités s'étendent du prototype à la production de masse.
8. 100% E-essais
Capacités de PCBA :
Technologie mélangée simple ou double face ou SMT (bâti extérieur) pour l'ensemble de carte PCB
BGA simple ou double face et installation et reprise micro-BGA avec l'inspection de rayon X de 100%
Composants de panneau de carte PCB, y compris tous les types de BGAs, de QFNs, de CSPs, de 0201, de 01005, de POP, et de composants Pressfit en petite quantité
Les condensateurs de polarité de partie, SMT ont polarisé des condensateurs, et des condensateurs polarisés partrou
Capacité de ROHS
Opération d'exécution d'IPC-A-610E et d'IPC/EIA-STD
|
Carte PCB, table de capacité de FPCProcess
|
|
Ltem technique
|
MassProduct
|
Technologie de pointe
|
|
2016
|
2017
|
2018
|
|
Compte de Max.Layer
|
26L
|
36L
|
80L
|
|
plat d'À travers-trou
|
2~45L
|
2~60L
|
2~80L
|
|
Max.PCBSize (dedans)
|
24*52 »
|
25*62 »
|
25*78.75 »
|
|
Le nombre de couche de FPC
|
1~36L
|
1~50L
|
1~60L
|
|
Max.PCBSize (dedans)
|
9,8" *196 »
|
9,8" *196 »
|
10" *196 " bobine à bobine
|
|
Layeredplatelayer
|
2~12L
|
2~18L
|
2~26L
|
|
Max.PCBSize (dedans)
|
9" *48 »
|
9" *52 »
|
9" *62 »
|
|
Combinaison des couches dures et douces
|
3~26L
|
3~30L
|
3~50L
|
|
Interconnexion HDI
|
5+X+5Interconnect HDI
|
7+X+7Interconnect HDI
|
8+X+8, interconnexion HDI
|
|
CARTE PCB DE HDI
|
4~45L
|
4~60L
|
4~80L
|
|
Interconnexion HDI
|
3+20+3
|
4+X+4Interconnect HDI
|
4+X+4, interconnexion HDI
|
|
Max.PCBSize (dedans)
|
24" *43 »
|
24" *49 »
|
25" *52 »
|
|
Matériel
|
FR-4 Rogers
|
FR-4 Rogers
|
FR-4 Rogers
|
|
Matière première
|
Halogenfree, LowDK
|
Halogenfree, LowDK
|
Halogenfree, LowDK
|
|
Matériel d'habillage
|
FR-4
|
FR-4
|
FR-4
|
|
Panneau, épaisseur (millimètres)
|
Min.12L (millimètres)
|
0,43
|
0.42~8.0mm
|
0.38~10.0mm
|
|
Min.16L (millimètres)
|
0,53
|
1.60~8.0mm
|
0.45~10.0mm
|
|
Min.18L (millimètres)
|
0,63
|
2.0~8.0
|
0.51~10.0mm
|
|
Min.52L (millimètres)
|
0,8
|
2.50~8.0mm
|
0.65~10.0mm
|
|
Max (millimètres)
|
3,5
|
10.0mm
|
10.0mm
|
|
Min.CoreThickness um (mil)
|
254" (10,0)
|
254" (10,0)
|
0.10~254 (10.0mm)
|
|
Mn diélectrique d'accumulation
|
38 (1,5)
|
32 (1,3)
|
25 (1,0)
|
|
BaseCopperWeight
|
Couche intérieure
|
4/1-8 ONCE
|
4/1-15 ONCE
|
4/1-0.30mm
|
|
Couche
|
4/1-10 ONCE
|
4/1-15 ONCE
|
4/1-30 ONCE
|
|
Or profondément
|
1~40u »
|
1~60u »
|
1~120u »
|
|
Nithick
|
76~127u »
|
76~200u »
|
1~250u »
|
|
Min.HOle/Land um (mil)
|
150/300 (6/12)
|
100/200 (4/8)
|
100/200 (4/8)
|
|
Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil)
|
60/170 (2.4/6.8)
|
50/150 (2/6)
|
50/150 (2/6)
|
|
IVH minimal, taille de trou/landum (mil)
|
150/300 (6/12)
|
100/200 (4/8)
|
100/200 (4/8)
|
|
DieletricThickness
|
38 (1,5)
|
32 (1,3)
|
32 (1,3)
|
|
125(5)
|
125(5)
|
125(5)
|
|
SKipvia
|
Oui
|
Oui
|
Oui
|
|
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
|
Oui
|
Oui
|
Oui
|
|
Remplissage de trou de laser
|
Oui
|
Oui
|
Oui
|
|
Technicalltem
|
Produit de masse
|
Technolgy avancé
|
|
2017year
|
2018year
|
2019year
|
|
Rapport de profondeur de forage
|
ThroughHole
|
2017year
|
.40:1
|
.40:1
|
|
Rapport d'Aspet
|
Micro par l'intermédiaire de
|
.35:1
|
1.2:1
|
1.2:1
|
|
Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil)
|
10 (0,4)
|
10 (0,4)
|
10 (0,4)
|
|
Min.LineWidth&space
|
couche de lnner um (mil)
|
45/45 (1.8/1.8)
|
38/38 (1.5/1.5)
|
38/38 (1.5/1.5)
|
|
Couche plaquée um (mil)
|
45/45 (1.8/1.8)
|
38/38 (1.5/1.5)
|
38/38 (1.5/1.5)
|
|
BGAPitch millimètre (mil)
|
0,3
|
0,3
|
0,3
|
|
Anneau de trou de Min.PTH um (mil)
|
75 (3mil)
|
62,5 (2.5mil)
|
62,5 (2.5mil)
|
|
Ligne contrôle de largeur
|
∠2.5MIL
|
±0.50
|
±0.50
|
±0.50
|
|
2.5Mil≤L/W∠4mil
|
±0.50
|
±0.50
|
±0.50
|
|
≦3mil
|
±0.60
|
±0.60
|
±0.60
|
|
Structure stratifiée
|
Couche par couche
|
3+N+3
|
4+N+4
|
5+N+5
|
|
Habillage séquentiel
|
20L toute couche
|
36L toute couche
|
52L toute couche
|
|
Recouvrement multicouche
|
N+N
|
N+N
|
N+N
|
|
N+X+N
|
N+X+N
|
N+X+N
|
|
stratification séquentielle
|
2+ (N+X+N)+2
|
2+ (N+X+N)+2
|
2+ (N+X+N)+2
|
|
Liaison douce et dure
|
2+ (N+X+N)+2
|
2+ (N+X+N)+2
|
2+ (N+X+N)+2
|
|
Processus remplissant de PTH
|
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
|
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
|
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
|
Carte PCB, approvisionnement matériel principal de FPC
|
NON
|
fournisseur
|
Nom de matériel d'approvisionnement
|
Origine matérielle
|
|
1
|
Le Japon
|
Matériaux à haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre
|
Mitsubishi Japon
|
|
2
|
dupont
|
Matériaux à haute fréquence, pi, couvrant le film, film sec, couchette de cuivre
|
Le Japon
|
|
3
|
panasonic
|
Matériaux à haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre
|
Le Japon
|
|
4
|
SanTie
|
Pi, couvrant la membrane
|
Le Japon
|
|
5
|
Bon né
|
FR-4, pi, pp, couchette de cuivre
|
Shenzhen, Chine
|
|
6
|
Un arc-en-ciel
|
Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre
|
Taïwan
|
|
7
|
téflon
|
Matériaux à haute fréquence
|
Les Etats-Unis
|
|
8
|
Rogers
|
Matériaux à haute fréquence
|
Les Etats-Unis
|
|
9
|
Nippon Steel
|
Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre
|
Taïwan
|
|
10
|
Sanyo
|
Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre
|
Le Japon
|
|
11
|
L'Asie du sud
|
FR-4, pi, pp, couchette de cuivre
|
Taïwan
|
|
12
|
doosan
|
FR-4, PP
|
La Corée du Sud
|
|
13
|
Plat de Tai Yao
|
FR-4, pp, couchette de cuivre
|
Taïwan
|
|
14
|
Allumé
|
FR-4, pp, couchette de cuivre
|
Taïwan
|
|
15
|
Yaoguang
|
FR-4, pp, couchette de cuivre
|
Taïwan
|
|
16
|
Yalong
|
FR-4, PP
|
Les Etats-Unis
|
|
17
|
ISOAL
|
FR-4, PP
|
Le Japon
|
|
18
|
CHÊNE
|
Résistance enterrée et enterrée, pp
|
Le Japon
|
|
19
|
Les Etats-Unis 3M
|
FR-4, PP
|
Les Etats-Unis
|
|
20
|
Icebergs
|
Matrice de cuivre et en aluminium
|
Le Japon
|
|
21
|
Le soleil
|
encre
|
Taïwan
|
|
22
|
Murata
|
encre
|
Le Japon
|
|
23
|
andbenevolent généreux
|
Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre
|
Jiangxi de la Chine
|
|
24
|
Yasen
|
PPI, couvrant la membrane
|
La Chine Jiangsu
|
|
25
|
Yong Sheng Tai
|
encre
|
La Chine Guangdong panyu
|
|
26
|
mita
|
encre
|
Le Japon
|
|
27
|
Transcription
|
matériel en céramique
|
Taïwan
|
|
28
|
MAISON
|
matériel en céramique
|
Le Japon
|
|
29
|
Fe-Ni-manganèse
|
Invar d'alliage, acier de section
|
Taïwan
|
Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules à moteur, produits des véhicules à moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED et d'autres produits électroniques
FAQ :
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
Q : Comment est-ce que je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 5-15days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-18 jours pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.
