production de 6-layer FPC + SMT+TEST+DIP, service de carte PCB de SMT, boîte en bois, fabricants rigides de carte PCB de câble, disposition à grande vitesse de carte PCB
Description de produit
Caractéristiques
- Notre équipe professionnelle d'ingénierie peut mettre votre projet dans la production en peu de temps. Images témoin et
- BOM sont nécessaires pour faire les produits adaptés aux besoins du client. Également nous pouvons fournir pour la copie de la carte PCB et du PCBA, ainsi vous
- juste envoyé me que l'enquête est correcte, nous peut faire ce que vous devez faire !
- Nous pouvons fournir le DAO et les pro-e moules conçus de précision. Des moules peuvent être conçus et fabriqués
- selon les demandes ou les échantillons des clients. Procédé en plastique d'injection disponible.
- Achat des composants électroniques pour vous à la production du PCBA
- Nous avons avancé l'équipement pour le câble équipé d'à travers-trou et d'ÉPI d'IMMERSION de SMT
- Processus conforme et sans plomb de ROHS.
- Essais en circuit et fonctionnels de brûlure de tests&, plein test de système
- À haute production pour garantir la livraison rapide.
Détails de produit
- production de 6-layer FPC + SMT+TEST+DIP, service de carte PCB de SMT, boîte en bois, fabricants rigides de carte PCB de câble, disposition à grande vitesse de carte PCB
- Méthode de transformation de FPCBA, Six-couche FPCHDI, trou 0.10mm, carte mère de laser de téléphone portable,
- Production de FPC + elle contient SMT, IMMERSION, ESSAI,
Capacité et services de carte PCB :
- Carte PCB à simple face, doubles faces et multicouche (jusqu'à 30 couches)
- Carte PCB flexible (jusqu'à 10 couches)
- carte PCB de Rigide-câble (jusqu'à 8 couches)
- CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, matériel basé sur aluminium.
- HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur, préparation de surface d'OSP.
- Les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la norme de carte PCB d'international de la classe 2.
- Les quantités s'étendent du prototype à la production de masse.
- E-essai 100%
Carte PCB, capacité de production de processus de FPC
| Ltem technique |
MassProduct |
Technologie de pointe |
| 2016 |
2017 |
2018 |
| Compte de Max.Layer |
26L |
36L |
80L |
| plat d'À travers-trou |
2~45L |
2~60L |
2~80L |
| Max.PCBSize (dedans) |
24*52 » |
25*62 » |
25*78.75 » |
| Le nombre de couche de FPC |
1~36L |
1~50L |
1~60L |
| Max.PCBSize (dedans) |
9,8" *196 » |
9,8" *196 » |
10" *196 " bobine à bobine |
| Layeredplatelayer |
2~12L |
2~18L |
2~26L |
| Max.PCBSize (dedans) |
9" *48 » |
9" *52 » |
9" *62 » |
| Combinaison des couches dures et douces |
3~26L |
3~30L |
3~50L |
| Interconnexion HDI |
5+X+5Interconnect HDI |
7+X+7Interconnect HDI |
8+X+8, interconnexion HDI |
| CARTE PCB DE HDI |
4~45L |
4~60L |
4~80L |
| Interconnexion HDI |
3+20+3 |
4+X+4Interconnect HDI |
4+X+4, interconnexion HDI |
| Max.PCBSize (dedans) |
24" *43 » |
24" *49 » |
25" *52 » |
| Matériel |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
| Matière première |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
| Matériel d'habillage |
FR-4 |
FR-4 |
FR-4 |
| Panneau, épaisseur (millimètres) |
Min.12L (millimètres) |
0,43 |
0.42~8.0mm |
0.38~10.0mm |
| Min.16L (millimètres) |
0,53 |
1.60~8.0mm |
0.45~10.0mm |
| Min.18L (millimètres) |
0,63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0mm |
| Min.52L (millimètres) |
0,8 |
2.50~8.0mm |
0.65~10.0mm |
| Max (millimètres) |
3,5 |
10.0mm |
10.0mm |
| Min.CoreThickness um (mil) |
254" (10,0) |
254" (10,0) |
0.10~254 (10.0mm) |
| Mn diélectrique d'accumulation |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
25 (1,0) |
| BaseCopperWeight |
Couche intérieure |
4/1-8 ONCE |
4/1-15 ONCE |
4/1-0.30mm |
| Couche |
4/1-10 ONCE |
4/1-15 ONCE |
4/1-30 ONCE |
| Or profondément |
1~40u » |
1~60u » |
1~120u » |
| Nithick |
76~127u » |
76~200u » |
1~250u » |
| Min.HOle/Land um (mil) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) |
60/170 (2.4/6.8) |
50/150 (2/6) |
50/150 (2/6) |
| IVH minimal, taille de trou/landum (mil) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| DieletricThickness |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
32 (1,3) |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| SKipvia |
Oui |
Oui |
Oui |
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) |
Oui |
Oui |
Oui |
| Remplissage de trou de laser |
Oui |
Oui |
Oui |
| Technicalltem |
Produit de masse |
Technolgy avancé |
| 2017year |
2018year |
2019year |
| Rapport de profondeur de forage |
ThroughHole |
2017year |
.40:1 |
.40:1 |
| Rapport d'Aspet |
Micro par l'intermédiaire de |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
| Min.LineWidth&space |
couche de lnner um (mil) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| Couche plaquée um (mil) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| BGAPitch millimètre (mil) |
0,3 |
0,3 |
0,3 |
| Anneau de trou de Min.PTH um (mil) |
75 (3mil) |
62,5 (2.5mil) |
62,5 (2.5mil) |
| Ligne contrôle de largeur |
∠2.5MIL |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3mil |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| Structure stratifiée |
Couche par couche |
3+N+3 |
4+N+4 |
5+N+5 |
| Habillage séquentiel |
20L toute couche |
36L toute couche |
52L toute couche |
| Recouvrement multicouche |
N+N |
N+N |
N+N |
| N+X+N |
N+X+N |
N+X+N |
| stratification séquentielle |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Liaison douce et dure |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Processus remplissant de PTH |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB
| 1 |
couche |
1-30 couche |
| 2 |
Matériel |
CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide,
matériel basé sur aluminium.
|
| 3 |
Épaisseur de conseil |
0.2mm-6mm |
| 4 |
Taille de conseil de Max.finished |
800*508mm |
| 5 |
Taille de trou de Min.drilled |
0.25mm |
| 6 |
largeur de min.line |
0.075mm (3mil) |
| 7 |
espacement de min.line |
0.075mm (3mil) |
| 8 |
Finition extérieure |
HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain,
Or dur, OSP
|
| 9 |
Épaisseur de cuivre |
0.5-4.0oz |
| 10 |
Couleur de masque de soudure |
vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune |
| 11 |
Emballage intérieur |
Emballage de vide, sachet en plastique |
| 12 |
Emballage externe |
emballage standard de carton |
| 13 |
Tolérance de trou |
PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05 |
| 14 |
Certificat |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
| 15 |
Profilage du poinçon |
Cheminement, V-CUT, taillant |
Services d'Assemblée de carte PCB :
Sélection et endroit automatiques
Placement composant aussi petit que 0201
Lancement fin QEP - BGA
Inspection optique automatique
Assemblée d'À travers-trou
Soudure de vague
Assemblée et soudure de main
Approvisionnement matériel
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne
Essai de fonction comme en a été faite la demande
Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le câble équipé etc.)
Conception de emballage
Revêtement isogone
L'immersion-revêtement et le revêtement de jet vertical est disponible. Couche diélectrique non-conductrice protectrice qui est
appliqué sur l'ensemble de carte électronique pour protéger l'assemblée électronique contre des dommages dus à
contamination, jet de sel, humidité, champignon, poussière et corrosion provoqués par les environnements durs ou extrêmes.
Une fois enduit, il est clairement évident comme matériel clair et brillant.
Construction complète de boîte
Solutions complètes “de construction de boîte” comprenant la gestion des matières de tous les composants, pièces électromécaniques,
plastiques, enveloppes et copie et matériau d'emballage
Méthodes d'essai
Essai d'AOI
· Contrôles pour la pâte de soudure
· Contrôles pour des composants vers le bas à 0201"
· Contrôles pour les composants absents, compensation, pièces incorrectes, polarité
Inspection de rayon X
Le rayon X fournit l'inspection à haute résolution de :
· BGAs
· Cartes nues
Essai en circuit
L'essai en circuit est utilisé généralement en même temps qu'AOI réduisant au minimum des défauts fonctionnels causés par
problèmes composants.
· Essai du cycle initial
· Essai de fonction évoluée
· Programmation instantanée de dispositif
· Test de fonctionnalité
Spécification détaillée d'Assemblée de carte PCB
| 1 |
Type d'Assemblée |
SMT et À travers-trou |
| 2 |
Type de soudure |
Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb |
| 3 |
Composants |
Passifs vers le bas à la taille 0201 |
| BGA et VFBGA |
| Puce sans plomb Carries/CSP |
| Assemblée double face de SMT |
| Lancement fin à 08 mils |
| Réparation et Reball de BGA |
| Retrait de partie et Remplacement-même service de jour |
| 3 |
Taille de carte nue |
Le plus petit : pouces 0.25x0.25 |
| Le plus grand : pouces 20x20 |
| 4 |
Formats de fichier |
Nomenclatures |
| Dossiers de Gerber |
| Dossier de Sélection-N-endroit (XYRS) |
| 5 |
Type de service |
Guichetier, guichetier partiel ou expédition |
| 6 |
Emballage composant |
Coupez la bande |
| Tube |
| Bobines |
| Pièces lâches |
| 7 |
Tournez le temps |
15 à 20 jours |
| 8 |
Essai |
Inspection d'AOI |
| Inspection de rayon X |
| Essai en circuit |
| Essai fonctionnel |
FAQ :
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
Q : Est-ce que selon la difficulté des conseils de haut-couche, comment je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 7-35days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-20days pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.
