production douce et dure de 8+2 couches de combinaison + SMT+TEST+DIP, carte rigide de masque de soudure de vert de câble d'Assemblée de carte PCB
Description de produit
Nos services
- Nous sommes un fabricant et un fournisseur se spécialisant en double carte PCB de côté, la carte PCB multicouche, la carte PCB de F4BK, la carte PCB en céramique, la carte PCB de Rogers, carte PCB d'aluminium. En attendant, nous fournissons PCBA (Assemblée) et ODM, service d'OEM. Nous sommes se spécialise dans plein SMT et par l'ensemble du trou PCBA, obtenant des composants, des quantités de construction de prototype, et l'essai.
- Notre équipe professionnelle d'ingénierie peut mettre votre projet dans la production en peu de temps. Les images témoin et les BOM sont nécessaires pour faire les produits adaptés aux besoins du client
- Nous pouvons fournir le DAO et les pro-e moules conçus de précision. Des moules peuvent être conçus et être fabriqués selon les clients des demandes ou des échantillons. Procédé en plastique d'injection disponible.
- Nous avons avancé l'équipement pour le câble équipé d'à travers-trou et d'ÉPI d'IMMERSION de SMT.
- Processus conforme et sans plomb de ROHS.
- Essais en circuit et fonctionnels de brûlure de tests&, plein test de système
- À haute production pour garantir la livraison rapide.
Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
Les divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules à moteur, produits des véhicules à moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, le matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, éducative équipent
Les caractéristiques suivantes sont nécessaires pour la citation :
- Matière première
- Épaisseur de conseil :
- Épaisseur de cuivre
- Préparation de surface :
- couleur de masque et de silkscreen de soudure :
- Quantité
Caractéristiques
- Fabrication sous contrat
- Services techniques
- Conception et Assemblée de carte PCB
- Conception de produits
- Prototypage
- Assemblées de câble et de fil
- Plastiques et moules
Capacité et services de carte PCB :
1. carte PCB à simple face, double face et multicouche (jusqu'à 30 couches)
2. carte PCB flexible (jusqu'à 10 couches)
3. carte PCB de Rigide-câble (jusqu'à 8 couches)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, matériel basé sur aluminium.
5. HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur, préparation de surface d'OSP.
6. les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la norme de carte PCB d'international de la classe 2.
7. les quantités s'étendent du prototype à la production de masse.
8. 100% E-essais
Capacités de PCBA :
Technologie mélangée simple ou double face ou SMT (bâti extérieur) pour l'ensemble de carte PCB
BGA simple ou double face et installation et reprise micro-BGA avec l'inspection de rayon X de 100%
Composants de panneau de carte PCB, y compris tous les types de BGAs, de QFNs, de CSPs, de 0201, de 01005, de POP, et de composants Pressfit en petite quantité
Les condensateurs de polarité de partie, SMT ont polarisé des condensateurs, et des condensateurs polarisés partrou
Capacité de ROHS
Opération d'exécution d'IPC-A-610E et d'IPC/EIA-STD
Méthode d'expédition :
- Par DHL, Fedex, UPS, TNT etc.
- Par la mer si c'est possible
- Par avion
L'emballage est fait selon vos conditions
| Ltem technique |
MassProduct |
Technologie de pointe |
| 2016 |
2017 |
2018 |
| Compte de Max.Layer |
26L |
36L |
80L |
| plat d'À travers-trou |
2~45L |
2~60L |
2~80L |
| Max.PCBSize (dedans) |
24*52 » |
25*62 » |
25*78.75 » |
| Le nombre de couche de FPC |
1~36L |
1~50L |
1~60L |
| Max.PCBSize (dedans) |
9,8" *196 » |
9,8" *196 » |
10" *196 " bobine à bobine |
| Layeredplatelayer |
2~12L |
2~18L |
2~26L |
| Max.PCBSize (dedans) |
9" *48 » |
9" *52 » |
9" *62 » |
| Combinaison des couches dures et douces |
3~26L |
3~30L |
3~50L |
| Interconnexion HDI |
5+X+5Interconnect HDI |
7+X+7Interconnect HDI |
8+X+8, interconnexion HDI |
| CARTE PCB DE HDI |
4~45L |
4~60L |
4~80L |
| Interconnexion HDI |
3+20+3 |
4+X+4Interconnect HDI |
4+X+4, interconnexion HDI |
| Max.PCBSize (dedans) |
24" *43 » |
24" *49 » |
25" *52 » |
| Matériel |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
| Matière première |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
| Matériel d'habillage |
FR-4 |
FR-4 |
FR-4 |
| Panneau, épaisseur (millimètres) |
Min.12L (millimètres) |
0,43 |
0.42~8.0mm |
0.38~10.0mm |
| Min.16L (millimètres) |
0,53 |
1.60~8.0mm |
0.45~10.0mm |
| Min.18L (millimètres) |
0,63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0mm |
| Min.52L (millimètres) |
0,8 |
2.50~8.0mm |
0.65~10.0mm |
| Max (millimètres) |
3,5 |
10.0mm |
10.0mm |
| Min.CoreThickness um (mil) |
254" (10,0) |
254" (10,0) |
0.10~254 (10.0mm) |
| Mn diélectrique d'accumulation |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
25 (1,0) |
| BaseCopperWeight |
Couche intérieure |
4/1-8 ONCE |
4/1-15 ONCE |
4/1-0.30mm |
| Couche |
4/1-10 ONCE |
4/1-15 ONCE |
4/1-30 ONCE |
| Or profondément |
1~40u » |
1~60u » |
1~120u » |
| Nithick |
76~127u » |
76~200u » |
1~250u » |
| Min.HOle/Land um (mil) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) |
60/170 (2.4/6.8) |
50/150 (2/6) |
50/150 (2/6) |
| IVH minimal, taille de trou/landum (mil) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| DieletricThickness |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
32 (1,3) |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| SKipvia |
Oui |
Oui |
Oui |
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) |
Oui |
Oui |
Oui |
| Remplissage de trou de laser |
Oui |
Oui |
Oui |
| Technicalltem |
Produit de masse |
Technolgy avancé |
| 2017year |
2018year |
2019year |
| Rapport de profondeur de forage |
ThroughHole |
2017year |
.40:1 |
.40:1 |
| Rapport d'Aspet |
Micro par l'intermédiaire de |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
| Min.LineWidth&space |
couche de lnner um (mil) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| Couche plaquée um (mil) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| BGAPitch millimètre (mil) |
0,3 |
0,3 |
0,3 |
| Anneau de trou de Min.PTH um (mil) |
75 (3mil) |
62,5 (2.5mil) |
62,5 (2.5mil) |
| Ligne contrôle de largeur |
∠2.5MIL |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3mil |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| Structure stratifiée |
Couche par couche |
3+N+3 |
4+N+4 |
5+N+5 |
| Habillage séquentiel |
20L toute couche |
36L toute couche |
52L toute couche |
| Recouvrement multicouche |
N+N |
N+N |
N+N |
| N+X+N |
N+X+N |
N+X+N |
| stratification séquentielle |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Liaison douce et dure |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Processus remplissant de PTH |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Spécification détaillée d'Assemblée de carte PCB
| 1 |
Type d'Assemblée |
SMT et À travers-trou |
| 2 |
Type de soudure |
Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb |
| 3 |
Composants |
Passifs vers le bas à la taille 0201 |
| BGA et VFBGA |
| Puce sans plomb Carries/CSP |
| Assemblée double face de SMT |
| Lancement fin à 08 mils |
| Réparation et Reball de BGA |
| Retrait de partie et Remplacement-même service de jour |
| 3 |
Taille de carte nue |
Le plus petit : pouces 0.25x0.25 |
| Le plus grand : pouces 20x20 |
| 4 |
Formats de fichier |
Nomenclatures |
| Dossiers de Gerber |
| Dossier de Sélection-N-endroit (XYRS) |
| 5 |
Type de service |
Guichetier, guichetier partiel ou expédition |
| 6 |
Emballage composant |
Coupez la bande |
| Tube |
| Bobines |
| Pièces lâches |
| 7 |
Tournez le temps |
15 à 20 jours |
| 8 |
Essai |
Inspection d'AOI |
| Inspection de rayon X |
| Essai en circuit |
| Essai fonctionnel |
Garantie de la qualité :
Nos processus de qualité incluent :
1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
2. Première inspection d'article pour chaque processus
3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. exécution : IPC-A-610, ESD
7. gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008
FAQ :
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
Q : Comment est-ce que je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 5-15days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-18 jours pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.
