4L plat thicknesssize902*902mm, service rigide de panneau de carte PCB de cartes électronique de câble, bourdon industriel, carte PCB de carte
Description de produit
- 4L plat thicknesssize902*902mm, service rigide de panneau de carte PCB de cartes électronique de câble, bourdon industriel, carte PCB de carte
- Région de produit : bourdon industriel
- Nombre de couches : épaisseur du plat 4L : 1.05mm ;
- Taille : 902*902mm/1PCS
- Structure de processus : haute fréquence FR-4TG170+LSOLA, trou minimum 0.250mm,
- ligne minimum ± 10% de l'impédance Ω de la largeur 4/4mil
- Emballage : emballage sous vide + perles + carte étanches à l'humidité d'humidité + emballage de boîte en bois ou de carton.
Notre service
- Ensemble extérieur de carte PCB de bâti (les deux carte PCB rigide, carte PCB flexible)
- Fabrication sous contrat de PCBA
- Service électronique de fabrication sous contrat
- Par l'ensemble du trou assembly/DIP
- Assemblée de liaison
- Assemblage final
- Pleine construction clés en main de boîte
- Assemblée mécanique/électrique
- Fourniture de supply chain management/composants
- Fabrication de carte PCB
- Support technique
Capacité de production de processus de carte PCB
| Ltem technique | MassProduct | Technologie de pointe |
| 2016 | 2017 | 2018 |
| Compte de Max.Layer | 26L | 36L | 80L |
| plat d'À travers-trou | 2~45L | 2~60L | 2~80L |
| Max.PCBSize (dedans) | 24*52 » | 25*62 » | 25*78.75 » |
| Le nombre de couche de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L |
| Max.PCBSize (dedans) | 9,8" *196 » | 9,8" *196 » | 10" *196 " bobine à bobine |
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L |
| Max.PCBSize (dedans) | 9" *48 » | 9" *52 » | 9" *62 » |
| Combinaison des couches dures et douces | 3~26L | 3~30L | 3~50L |
| Interconnexion HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconnexion HDI |
| CARTE PCB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L |
| Interconnexion HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconnexion HDI |
| Max.PCBSize (dedans) | 24" *43 » | 24" *49 » | 25" *52 » |
| Matériel | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers |
| Matière première | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK |
| Matériel d'habillage | FR-4 | FR-4 | FR-4 |
| Panneau, épaisseur (millimètre) | Min.12L (millimètre) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm |
| Min.16L (millimètre) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm |
| Min.18L (millimètre) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm |
| Min.52L (millimètre) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm |
| Max (millimètre) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm |
| Min.CoreThickness um (mil) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) |
| Mn diélectrique d'accumulation | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) |
| BaseCopperWeight | Couche intérieure | 4/1-8 ONCE | 4/1-15 ONCE | 4/1-0.30mm |
| Couche | 4/1-10 ONCE | 4/1-15 ONCE | 4/1-30 ONCE |
| Or profondément | 1~40u » | 1~60u » | 1~120u » |
| Nithick | 76~127u » | 76~200u » | 1~250u » |
| Min.HOle/Land um (mil) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) |
| Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) |
| IVH minimal, taille de trou/landum (mil) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) |
| DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) |
| 125(5) | 125(5) | 125(5) |
| SKipvia | Oui | Oui | Oui |
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Oui | Oui | Oui |
| Remplissage de trou de laser | Oui | Oui | Oui |
| Technicalltem | Produit de masse | Technolgy avancé |
| 2017year | 2018year | 2019year |
| Rapport de profondeur de forage | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 |
| Rapport d'Aspet | Micro par l'intermédiaire de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 |
| Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) |
| Min.LineWidth&space | couche de lnner um (mil) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) |
| Couche plaquée um (mil) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) |
| BGAPitch millimètre (mil) | 0,3 | 0,3 | 0,3 |
| Anneau de trou de Min.PTH um (mil) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) |
| Ligne contrôle de largeur | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 |
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 |
| Structure stratifiée | Couche par couche | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 |
| Habillage séquentiel | 20L toute couche | 36L toute couche | 52L toute couche |
| Recouvrement multicouche | N+N | N+N | N+N |
| N+X+N | N+X+N | N+X+N |
| stratification séquentielle | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 |
| Liaison douce et dure | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 |
| Processus remplissant de PTH | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Carte PCB, approvisionnement matériel principal de FPC
| NON | fournisseur | Nom de matériel d'approvisionnement | Origine matérielle |
| 1 | Le Japon | Matériaux à haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Mitsubishi Japon |
| 2 | dupont | Matériaux à haute fréquence, pi, couvrant le film, film sec, couchette de cuivre | Le Japon |
| 3 | panasonic | Matériaux à haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Le Japon |
| 4 | SanTie | Pi, couvrant la membrane | Le Japon |
| 5 | Bon né | FR-4, pi, pp, couchette de cuivre | Shenzhen, Chine |
| 6 | Un arc-en-ciel | Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Taïwan |
| 7 | téflon | Matériaux à haute fréquence | Les Etats-Unis |
| 8 | Rogers | Matériaux à haute fréquence | Les Etats-Unis |
| 9 | Nippon Steel | Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Taïwan |
| 10 | Sanyo | Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Le Japon |
| 11 | L'Asie du sud | FR-4, pi, pp, couchette de cuivre | Taïwan |
| 12 | doosan | FR-4, PP | La Corée du Sud |
| 13 | Plat de Tai Yao | FR-4, pp, couchette de cuivre | Taïwan |
| 14 | Allumé | FR-4, pp, couchette de cuivre | Taïwan |
| 15 | Yaoguang | FR-4, pp, couchette de cuivre | Taïwan |
| 16 | Yalong | FR-4, PP | Les Etats-Unis |
| 17 | ISOAL | FR-4, PP | Le Japon |
| 18 | CHÊNE | Résistance enterrée et enterrée, pp | Le Japon |
| 19 | Les Etats-Unis 3M | FR-4, PP | Les Etats-Unis |
| 20 | Icebergs | Matrice de cuivre et en aluminium | Le Japon |
| 21 | Le soleil | encre | Taïwan |
| 22 | Murata | encre | Le Japon |
| 23 | andbenevolent généreux | Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Jiangxi de la Chine |
| 24 | Yasen | PPI, couvrant la membrane | La Chine Jiangsu |
| 25 | Yong Sheng Tai | encre | La Chine Guangdong panyu |
| 26 | mita | encre | Le Japon |
| 27 | Transcription | matériel en céramique | Taïwan |
| 28 | MAISON | matériel en céramique | Le Japon |
| 29 | Fe-Ni-manganèse | Invar d'alliage, acier de section | Taïwan |
Nos processus de qualité incluent :
1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
2. Première inspection d'article pour chaque processus
3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. exécution : IPC-A-610, ESD
7. gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, 14001:2004 d'OIN
Certificats :
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
Conformité de la classe II d'IPC-A-600G et d'IPC-A-610E
Les exigences de client
Détail rapide :
1. Assemblée de carte PCB sur SMT et l'IMMERSION
2. Disposition /producing de dessin schématique de carte PCB
3. Clone de PCBA/panneau de changement
4. Approvisionnement de composants et achat pour PCBA
5. Conception de clôture et moulage par injection de plastique
6. Gamme complète des services d'essai. Inclusion : AOI, essai de Fuction, dans l'essai de circuit, rayon X pour l'essai de BGA,
7. programmation d'IC
Préparation de surface : pension complète OSP, or d'immersion de pension complète, or électrique de nickel de conseil entier, or électrique + or d'immersion, or électrique + OSP, OSP + or d'immersion, OSP + pont en carbone, doigt d'or, OSP + doigt d'or, or d'immersion + doigt d'or, étain de Shen, argent d'immersion, jet sans plomb de bidon
Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules à moteur, produits des véhicules à moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED et d'autres produits électroniques
FAQ :
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
Q : Comment est-ce que je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 5-15days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-18 jours pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.
