26L ordre arbitraire HDI Mitsui SablcM4+3M enterré, conception minimum de carte PCB de vitesse de carte PCB de haute fréquence
Description de produit
- Champ de produit : produits de système militaires
- Nombre de couches : 26L épaisseur arbitraire 2.96mm de plat de l'ordre HDI ;
- Taille : 221*126mm/1PCS
- Structure de processus : Mitsui SablcM4+3M enterré, trou minimum 0.30mm, épaisseur de cuivre 1OZ, ligne interlignage 3/3mil, ± 10% largeur de l'impédance Ω
- Préparation de surface : Shen Jin 4u »
- Chaîne de quantités de prototype à la production de masse.
- 8. E-essai 100%
- Emballage : emballage sous vide/carte de papier enveloppée par étain + d'humidité + étanche à l'humidité + emballage de carton
Notre service
- Service de production de carte PCB.
- Service d'esthétique industrielle de la carte PCB FPC.
- Service d'Assemblée de carte PCB. (SMT, BGA, IMMERSION)
- Service d'ensemble de logement de PCBA.
- Test de fonctionnalité final de PCBA.
- Service de copie de la carte PCB PCBA.
- Composants électroniques achetant et services d'achat de liste de BOM.
- Pochoir de carte PCB SMT. (Coupe et gravure à l'eau-forte de laser)
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Carte PCB, capacité de production de processus de FPC
| Ltem technique | MassProduct | Technologie de pointe |
| 2016 | 2017 | 2018 |
| Compte de Max.Layer | 26L | 36L | 80L |
| plat d'À travers-trou | 2~45L | 2~60L | 2~80L |
| Max.PCBSize (dedans) | 24*52 » | 25*62 » | 25*78.75 » |
| Le nombre de couche de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L |
| Max.PCBSize (dedans) | 9,8" *196 » | 9,8" *196 » | 10" *196 " bobine à bobine |
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L |
| Max.PCBSize (dedans) | 9" *48 » | 9" *52 » | 9" *62 » |
| Combinaison des couches dures et douces | 3~26L | 3~30L | 3~50L |
| Interconnexion HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconnexion HDI |
| CARTE PCB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L |
| Interconnexion HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconnexion HDI |
| Max.PCBSize (dedans) | 24" *43 » | 24" *49 » | 25" *52 » |
| Matériel | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers |
| Matière première | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK |
| Matériel d'habillage | FR-4 | FR-4 | FR-4 |
| Panneau, épaisseur (millimètre) | Min.12L (millimètre) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm |
| Min.16L (millimètre) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm |
| Min.18L (millimètre) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm |
| Min.52L (millimètre) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm |
| Max (millimètre) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm |
| Min.CoreThickness um (mil) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) |
| Mn diélectrique d'accumulation | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) |
| BaseCopperWeight | Couche intérieure | 4/1-8 ONCE | 4/1-15 ONCE | 4/1-0.30mm |
| Couche | 4/1-10 ONCE | 4/1-15 ONCE | 4/1-30 ONCE |
| Or profondément | 1~40u » | 1~60u » | 1~120u » |
| Nithick | 76~127u » | 76~200u » | 1~250u » |
| Min.HOle/Land um (mil) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) |
| Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) |
| IVH minimal, taille de trou/landum (mil) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) |
| DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) |
| 125(5) | 125(5) | 125(5) |
| SKipvia | Oui | Oui | Oui |
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Oui | Oui | Oui |
| Remplissage de trou de laser | Oui | Oui | Oui |
| Technicalltem | Produit de masse | Technolgy avancé |
| 2017year | 2018year | 2019year |
| Rapport de profondeur de forage | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 |
| Rapport d'Aspet | Micro par l'intermédiaire de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 |
| Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) |
| Min.LineWidth&space | couche de lnner um (mil) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) |
| Couche plaquée um (mil) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) |
| BGAPitch millimètre (mil) | 0,3 | 0,3 | 0,3 |
| Anneau de trou de Min.PTH um (mil) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) |
| Ligne contrôle de largeur | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 |
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 |
| Structure stratifiée | Couche par couche | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 |
| Habillage séquentiel | 20L toute couche | 36L toute couche | 52L toute couche |
| Recouvrement multicouche | N+N | N+N | N+N |
| N+X+N | N+X+N | N+X+N |
| stratification séquentielle | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 |
| Liaison douce et dure | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 |
| Processus remplissant de PTH | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Carte PCB, fournisseur matériel principal de FPC
| NON | fournisseur | Nom de matériel d'approvisionnement | Origine matérielle |
| 1 | Le Japon | Matériaux à haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Mitsubishi Japon |
| 2 | dupont | Matériaux à haute fréquence, pi, couvrant le film, film sec, couchette de cuivre | Le Japon |
| 3 | panasonic | Matériaux à haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Le Japon |
| 4 | SanTie | Pi, couvrant la membrane | Le Japon |
| 5 | Bon né | FR-4, pi, pp, couchette de cuivre | Shenzhen, Chine |
| 6 | Un arc-en-ciel | Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Taïwan |
| 7 | téflon | Matériaux à haute fréquence | Les Etats-Unis |
| 8 | Rogers | Matériaux à haute fréquence | Les Etats-Unis |
| 9 | Nippon Steel | Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Taïwan |
| 10 | Sanyo | Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Le Japon |
| 11 | L'Asie du sud | FR-4, pi, pp, couchette de cuivre | Taïwan |
| 12 | doosan | FR-4, PP | La Corée du Sud |
| 13 | Plat de Tai Yao | FR-4, pp, couchette de cuivre | Taïwan |
| 14 | Allumé | FR-4, pp, couchette de cuivre | Taïwan |
| 15 | Yaoguang | FR-4, pp, couchette de cuivre | Taïwan |
| 16 | Yalong | FR-4, PP | Les Etats-Unis |
| 17 | ISOAL | FR-4, PP | Le Japon |
| 18 | CHÊNE | Résistance enterrée et enterrée, pp | Le Japon |
| 19 | Les Etats-Unis 3M | FR-4, PP | Les Etats-Unis |
| 20 | Icebergs | Matrice de cuivre et en aluminium | Le Japon |
| 21 | Le soleil | encre | Taïwan |
| 22 | Murata | encre | Le Japon |
| 23 | andbenevolent généreux | Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre | Jiangxi de la Chine |
| 24 | Yasen | PPI, couvrant la membrane | La Chine Jiangsu |
| 25 | Yong Sheng Tai | encre | La Chine Guangdong panyu |
| 26 | mita | encre | Le Japon |
| 27 | Transcription | matériel en céramique | Taïwan |
| 28 | MAISON | matériel en céramique | Le Japon |
| 29 | Fe-Ni-manganèse | Invar d'alliage, acier de section | Taïwan |
Préparation de surface : pension complète OSP, or d'immersion de pension complète, or électrique de nickel de conseil entier, or électrique + or d'immersion, or électrique + OSP, OSP + or d'immersion, OSP + pont en carbone, doigt d'or, OSP + doigt d'or, or d'immersion + doigt d'or, étain de Shen, argent d'immersion, jet sans plomb de bidon
Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules à moteur, produits des véhicules à moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED, ordinateur, téléphone portable et d'autres produits électroniques
FAQ :
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
Q : Est-ce que selon la difficulté des conseils de haut-couche, comment je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 7-35days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-20days pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.
