10 ordre de la couche HDI4 + production + composant de carte PCB achetant + SMT + IMMERSION traitant, ensemble de carte PCB de smt de service de carte PCB de SMT

Description de produit

10-layer produit des véhicules à moteur PCBA
10 ordre de la couche HDI4 + production + composant de carte PCB achetant + traitement de SMT + d'IMMERSION
Conditions d'emballage : emballant sous vide, film électrostatique, boîte en plastique (la facultative,
l'emballage de boîte de boursouflure exige l'emballage supplémentaire de facturation + de carton)

Services d'un arrêt

Disposition de carte PCB
Conception électronique
Construction
Fabrication de carte PCB
Assemblée de carte PCB
Construction de boîte
Programmation d'IC
Essai
Partie l'approvisionnement
Gestion d'approvisionnement
Après des servies de ventes et

Capacité et services de carte PCB

1. Carte PCB à simple face, doubles faces et multicouche (jusqu'à 30 couches)

2. Carte PCB flexible (jusqu'à 10 couches)

3. carte PCB de Rigide-câble (jusqu'à 8 couches)

4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, matériel basé sur aluminium.

5. HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur, préparation de surface d'OSP.

6. Les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la norme de carte PCB d'international de la classe 2.

7. Les quantités s'étendent du prototype à la production de masse.

8. E-essai 100%

Services d'Assemblée de carte PCB

Assemblée de SMT
Sélection et endroit automatiques
Placement composant aussi petit que 0201
Lancement fin QEP - BGA
Inspection optique automatique

Carte PCB, capacité de production de processus de FPC

Ltem technique		MassProduct	Technologie de pointe
		2016	2017	2018
Compte de Max.Layer		26L	36L	80L
plat d'À travers-trou		2~45L	2~60L	2~80L
Max.PCBSize (dedans)		24*52 »	25*62 »	25*78.75 »
Le nombre de couche de FPC		1~36L	1~50L	1~60L
Max.PCBSize (dedans)		9,8" *196 »	9,8" *196 »	10" *196 " bobine à bobine
Layeredplatelayer		2~12L	2~18L	2~26L
Max.PCBSize (dedans)		9" *48 »	9" *52 »	9" *62 »
Combinaison des couches dures et douces		3~26L	3~30L	3~50L
Interconnexion HDI		5+X+5Interconnect HDI	7+X+7Interconnect HDI	8+X+8, interconnexion HDI
CARTE PCB DE HDI		4~45L	4~60L	4~80L
Interconnexion HDI		3+20+3	4+X+4Interconnect HDI	4+X+4, interconnexion HDI
Max.PCBSize (dedans)		24" *43 »	24" *49 »	25" *52 »
Matériel		FR-4 Rogers	FR-4 Rogers	FR-4 Rogers
Matière première		Halogenfree, LowDK	Halogenfree, LowDK	Halogenfree, LowDK
Matériel d'habillage		FR-4	FR-4	FR-4
Panneau, épaisseur (millimètres)	Min.12L (millimètres)	0,43	0.42~8.0mm	0.38~10.0mm
	Min.16L (millimètres)	0,53	1.60~8.0mm	0.45~10.0mm
	Min.18L (millimètres)	0,63	2.0~8.0	0.51~10.0mm
	Min.52L (millimètres)	0,8	2.50~8.0mm	0.65~10.0mm
	Max (millimètres)	3,5	10.0mm	10.0mm
Min.CoreThickness um (mil)		254" (10,0)	254" (10,0)	0.10~254 (10.0mm)
Mn diélectrique d'accumulation		38 (1,5)	32 (1,3)	25 (1,0)
BaseCopperWeight	Couche intérieure	4/1-8 ONCE	4/1-15 ONCE	4/1-0.30mm
	Couche	4/1-10 ONCE	4/1-15 ONCE	4/1-30 ONCE
Or profondément		1~40u »	1~60u »	1~120u »
Nithick		76~127u »	76~200u »	1~250u »
Min.HOle/Land um (mil)		150/300 (6/12)	100/200 (4/8)	100/200 (4/8)

Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil)		60/170 (2.4/6.8)	50/150 (2/6)	50/150 (2/6)

IVH minimal, taille de trou/landum (mil)		150/300 (6/12)	100/200 (4/8)	100/200 (4/8)

DieletricThickness		38 (1,5)	32 (1,3)	32 (1,3)
		125(5)	125(5)	125(5)
SKipvia		Oui	Oui	Oui

viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)		Oui	Oui	Oui

Remplissage de trou de laser		Oui	Oui	Oui

Technicalltem			Produit de masse	Technolgy avancé
			2017year	2018year	2019year
Rapport de profondeur de forage		ThroughHole	2017year	.40:1	.40:1
Rapport d'Aspet		Micro par l'intermédiaire de	.35:1	1.2:1	1.2:1
Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil)			10 (0,4)	10 (0,4)	10 (0,4)
Min.LineWidth&space		couche de lnner um (mil)	45/45 (1.8/1.8)	38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
		Couche plaquée um (mil)	45/45 (1.8/1.8)	38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch millimètre (mil)			0,3	0,3	0,3
Anneau de trou de Min.PTH um (mil)			75 (3mil)	62,5 (2.5mil)	62,5 (2.5mil)
Ligne contrôle de largeur		∠2.5MIL	±0.50	±0.50	±0.50
		2.5Mil≤L/W∠4mil	±0.50	±0.50	±0.50
		≦3mil	±0.60	±0.60	±0.60
Structure stratifiée		Couche par couche	3+N+3	4+N+4	5+N+5
		Habillage séquentiel	20L toute couche	36L toute couche	52L toute couche
		Recouvrement multicouche	N+N	N+N	N+N
			N+X+N	N+X+N	N+X+N
		stratification séquentielle	2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2
		Liaison douce et dure	2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2
Processus remplissant de PTH			Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre	Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre	Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre

Assemblée d'À travers-trou
Soudure de vague
Assemblée et soudure de main

Approvisionnement matériel

Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne

Essai de fonction comme en a été faite la demande

Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation

Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le câble équipé etc.)

Conception de emballage

Certificat :

Norme d'IPC

ISO9001

ISO/TS16949

Essai et services à valeur ajoutée :

AOI (inspection optique automatique)

Les TCI (essai en circuit)

Essai de fiabilité

Essai de rayon X

Essai de fonction analogue et numérique

Programmation de progiciels

Termes de méthode et de paiement d'expédition :

1. DHL, UPS, Fedex, TNT, ou en employant le compte de clients.

2. Nous vous proposons utilisant notre DHL, UPS, Fedex, expéditeur de TNT pour l'économie.

3. Par la mer pour la quantité de masse selon l'exigence de client.

4. Par l'expéditeur du client

6. T/T, union occidentale, etc.

Mots clés du produit:

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