combinaison douce 8L et dure de troisième ordre, service de carte PCB de prototype, système de contrôle industriel ; fabrication de carte PCB de prototype
Description de produit
- Région de produit : système de contrôle industriel ;
- Nombre de couches : combinaison douce 8L et dure de troisième ordre
- ± 10% de l'épaisseur 1.60mm de plat ; taille : 352 * 128mm
- Structure de processus : Panasonic + FR-4TG170, trou 0.10mm, trou dans le disque, épaisseur de cuivre 1OZ, ligne interlignage 3/3mil, ± 10% Ω, remplissage de laser largeur d'impédance de trou de prise de résine + de trou d'en cuivre
- Préparation de surface : or électrique 2u »
- Méthode d'essai : E-essai 100% d'ordinateur
- Emballage : emballage sous vide + déshydratant + carte + carton d'humidité
- Mode de transport : air, mer, moteur, logistique, exprès
Garantie de la qualité :
- Nos processus de qualité incluent :
- IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
- Première inspection d'article pour chaque processus
- PQC : Dans le contrôle de qualité de processus
- QC : Essai et inspection de 100%
- QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
- Exécution : IPC-A-610, ESD
- Gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, 14001:2004 d'OIN
Carte PCB, capacité de production de processus de FPC
| Type | Jiangxi Chaosheng | Zhejiang Kunyu |
| Portée | Double côté, Multilayers (4-20) | Multilayers (4-28), câble de HDI (4-20), câble rigide |
| Double côté | CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist 12mil-126mil plaqué thermique (0.3mm-3.2mm) | CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist 4mil-126mil plaqué thermique (0.1mm-3.2mm) |
| Multilayers | 4-20 couches, épaisseur 15mil-126mil (0.38mm-3.2mm) de conseil | 4-28 couches, épaisseur 8mil-126mil (0.2mm-3.2mm) de conseil |
| Enterré/abat-jour par l'intermédiaire de | 4-18 couches, épaisseur 15mil-126mil (0.38mm-3.2mm) de conseil | 4-20 couches, épaisseur 10mil-126mil (0.25mm-3.2mm) de conseil |
| HDI | / | 1+N+1,2+N+2,3+N+3, Anylayer |
| Carte PCB de câble et de Rigide-câble | / | carte PCB du câble 1-8layers, carte PCB de la carte PCB HDI+Rigid-flex du Rigide-câble 2-12layers |
| Stratifié | Shengyi, EMC, ITEQ, Panasionic, Hitachi…. |
| Type de Soldermask (LPI) | Taiyo, substance gluante, Probimer ..... | Taiyo, substance gluante, Probimer FPC ..... |
| Peelable Soldermask | Peters |
| Encre de carbone | Nipon |
| HASL/HASL sans plomb | Épaisseur : 0.5-40um | Épaisseur : 0.5-40um |
| OSP | Entek plus le HT, Preflux F2 LX |
| L'ENIG (Ni-Au) | Au : Ni 0.03um≤max<0.06um : 3um≤max≤6um |
| Ni-Au Électro-bondable | Au : Ni 0.2-1.0um : 2.54-10um |
| Ni-Au de palladium d'Électro-nickel | | Au : 0.015-0.075um Ni du palladium 0.02-0.075um : 2-6umm |
| Électro. Or dur | Au : 5~50uin (0.125~1.27um) ; Nithickness : 100~250uin (2.50~6.25um) |
| Étain épais | 1.0-1.4um |
| Capacité | Production en série | Production en série |
| Forage mécanique minimum | 0.20mm | 0.20mm |
| Forage de Min. Laser | / | 4mil (0.100mm) |
| Ligne largeur/espacement | 3mil/3mil | 2mil/2mil |
| Max. Panel Size | 18,5 » X 24,5" (470mm x 622mm) | 21,5" X 24,5" (546mm x 622mm) |
| Ligne largeur/tolérance d'espacement | +/--10% | +/--20% | Revêtement non électro : +/-5um, électro revêtement : +/-10um |
| Tolérance de trou de PTH | +/-0.003inch (0.075mm) | +/-0.002inch (0.050mm) |
| Tolérance de trou de NPTH | +/-0.002inch (0.050mm) | +/-0.002inch (0.050mm) |
| Tolérance d'emplacement de trou | +/-0.003inch (0.075mm) | +/-0.002inch (0.050mm) |
| Trou pour affiler la tolérance | +/-0.004inch (0.100mm) | +/-0.004inch (0.100mm) |
| Bord pour affiler la tolérance | +/-0.004inch (0.100mm) | +/-0.004inch (0.100mm) |
| Couche pour poser la tolérance | +/-0.004inch (0.100mm) | +/-0.003inch (0.075mm) |
| Tolérance d'impédance | +/- 10% | +/- 10% |
| Halage % | ≤0.75% maximum | Max≤0.5% |
Technologie (produit de HDI)
| ARTICLE | Production | Renforcez le contrôle |
| Laser par l'intermédiaire de perceuse/de protection | 0.125/0.30, 0.125/0.38 | 0.125/0.28, 0.125/0.36, 0.20/0.40 |
| Abat-jour par l'intermédiaire de perceuse/de protection | 0.25/0.50 | 0.20/0.45 |
| Ligne largeur/espacement | 0.10/0.10 | 0.075/0.075 |
| Formation de trou | Perceuse directe de laser de CO2 | |
| Matériel d'accumulation | FR4 LDP (LDD) ; RCC 50 ~100 microns | |
| Épaisseur de Cu sur le mur de trou | Trou borgne : 10um (minute) | Trou enterré : 13um (minute) |
| Allongement | 0,8 : 1 | |
Technologie (carte PCB flexible)
| Projet | Capacité |
| Petit pain à rouler (un côté) | OUI |
| Petit pain à rouler (double) | NON |
| Volume pour rouler la largeur matérielle millimètre | 250 |
| Taille minimum millimètre de production | 250x250 |
| Taille maximum millimètre de production | 500x500 |
| Correction d'Assemblée de SMT (oui/non) | OUI |
| Capacité d'entrefer (oui/non) | OUI |
| Production du plat obligatoire dur et mou (oui/non) | OUI |
| Couches maximum (dures) | 10 |
| La couche la plus grande (plat mou) | 6 |
| Science des matériaux |
| Pi | OUI |
| ANIMAL FAMILIER | OUI |
| Cuivre électrolytique | OUI |
| Roulé recuisez l'aluminium de cuivre | OUI |
| Pi | |
| Tolérance millimètre d'alignement de film de bâche | ±0.1 |
| Film minimum millimètre de bâche | 0,175 |
| Renfort |
| Pi | OUI |
| FR-4 | OUI |
| SUS | OUI |
| ARMATURE D'IEM |
| Encre argentée | OUI |
| Film argenté | OUI |
Préparation de surface : pension complète OSP, or d'immersion de pension complète, or électrique de nickel de conseil entier, or électrique + or d'immersion, or électrique + OSP, OSP + or d'immersion, OSP + pont en carbone, doigt d'or, OSP + doigt d'or, or d'immersion + doigt d'or, étain de Shen, argent d'immersion, jet sans plomb de bidon
Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules à moteur, produits des véhicules à moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED, ordinateur, téléphone portable et d'autres produits électroniques
FAQ :
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
Q : Est-ce que selon la difficulté des conseils de haut-couche, comment je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 7-35days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-20days pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre testprocedure
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