18 layersPCB, Assemblée FR-4+TG180, épaisseur 3.50mm, CE vert de SMTPCB d'essai de fonction de rayon X de l'en cuivre 1OZ AOI de masque de soudure
Description de produit
- Région de produit : produits industriels
- Structure de produit : 18 layersPCB, FR-4+TG180, achat composant,
Mélange à haute fréquence de SMT+PID, trou 0.10mm, remplissage de cuivre de laser de trou, - épaisseur de cuivre intérieure et externe 35um, trou 20um de cuivre, impédance ±10%, épaisseur 3.50mm, or 2u d'immersion », taille 850*420mm
Impératif technique
- Technologie de soudure professionnelle de surface-support et d'à travers-trou
- Les diverses tailles sont disponibles, comme 1206, 0805, technologie de SMT de 0603 composants
- Les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit)
- Ensemble de carte PCB avec l'UL, le CE, la FCC et les approbations de RoHS
- Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT
- Niveau élevé SMT et chaîne de montage de soudure
- Capacité reliée ensemble par haute densité de technologie de placement de conseil
Avantages :
1. prototypes clés en main de fabrication ou de rapide-tour
2. ensemble de niveau de la carte ou intégration de système complet
3. assemblée à faible volume ou de mélangé-technologie pour PCBA
4. Même production d'expédition
5. capacités de Supoorted
Carte PCB, capacité de production de processus de FPC
| Ltem technique | MassProduct | Technologie de pointe |
| 2016 | 2017 | 2018 |
| Compte de Max.Layer | 26L | 36L | 80L |
| plat d'À travers-trou | 2~45L | 2~60L | 2~80L |
| Max.PCBSize (dedans) | 24*52 » | 25*62 » | 25*78.75 » |
| Le nombre de couche de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L |
| Max.PCBSize (dedans) | 9,8" *196 » | 9,8" *196 » | 10" *196 " bobine à bobine |
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L |
| Max.PCBSize (dedans) | 9" *48 » | 9" *52 » | 9" *62 » |
| Combinaison des couches dures et douces | 3~26L | 3~30L | 3~50L |
| Interconnexion HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconnexion HDI |
| CARTE PCB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L |
| Interconnexion HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconnexion HDI |
| Max.PCBSize (dedans) | 24" *43 » | 24" *49 » | 25" *52 » |
| Matériel | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers |
| Matière première | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK |
| Matériel d'habillage | FR-4 | FR-4 | FR-4 |
| Panneau, épaisseur (millimètre) | Min.12L (millimètre) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm |
| Min.16L (millimètre) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm |
| Min.18L (millimètre) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm |
| Min.52L (millimètre) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm |
| Max (millimètre) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm |
| Min.CoreThickness um (mil) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) |
| Mn diélectrique d'accumulation | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) |
| BaseCopperWeight | Couche intérieure | 4/1-8 ONCE | 4/1-15 ONCE | 4/1-0.30mm |
| Couche | 4/1-10 ONCE | 4/1-15 ONCE | 4/1-30 ONCE |
| Or profondément | 1~40u » | 1~60u » | 1~120u » |
| Nithick | 76~127u » | 76~200u » | 1~250u » |
| Min.HOle/Land um (mil) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) |
| Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) |
| IVH minimal, taille de trou/landum (mil) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) |
| DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) |
| 125(5) | 125(5) | 125(5) |
| SKipvia | Oui | Oui | Oui |
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Oui | Oui | Oui |
| Remplissage de trou de laser | Oui | Oui | Oui |
| Technicalltem | Produit de masse | Technolgy avancé |
| 2017year | 2018year | 2019year |
| Rapport de profondeur de forage | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 |
| Rapport d'Aspet | Micro par l'intermédiaire de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 |
| Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) |
| Min.LineWidth&space | couche de lnner um (mil) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) |
| Couche plaquée um (mil) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) |
| BGAPitch millimètre (mil) | 0,3 | 0,3 | 0,3 |
| Anneau de trou de Min.PTH um (mil) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) |
| Ligne contrôle de largeur | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 |
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 |
| Structure stratifiée | Couche par couche | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 |
| Habillage séquentiel | 20L toute couche | 36L toute couche | 52L toute couche |
| Recouvrement multicouche | N+N | N+N | N+N |
| N+X+N | N+X+N | N+X+N |
| stratification séquentielle | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 |
| Liaison douce et dure | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 |
| Processus remplissant de PTH | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Assemblée de SMT
Sélection et endroit automatiques
Placement composant aussi petit que 0201
Lancement fin QEP - BGA
Inspection optique automatique
Assemblée d'À travers-trou
Soudure de vague
Assemblée et soudure de main
Approvisionnement matériel
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne
Essai de fonction comme en a été faite la demande
Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le câble équipé etc.)
Conception de emballage
Services d'Assemblée de carte PCB :
Revêtement isogone
L'immersion-revêtement et le revêtement de jet vertical est disponible. Couche diélectrique non-conductrice protectrice qui est
appliqué sur l'ensemble de carte électronique pour protéger l'assemblée électronique contre des dommages dus à
contamination, jet de sel, humidité, champignon, poussière et corrosion provoqués par les environnements durs ou extrêmes.
Une fois enduit, il est clairement évident comme matériel clair et brillant.
Construction complète de boîte
Solutions complètes “de construction de boîte” comprenant la gestion des matières de tous les composants, pièces électromécaniques,
plastiques, enveloppes et copie et matériau d'emballage
Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB
| 1 | couche | 1-30 couche |
| 2 | Matériel | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 hauts TG,
Polyimide,
basé sur aluminium
matériel. |
| 3 | Épaisseur de conseil | 0.2mm-6mm |
| 4 | Taille de conseil de Max.finished | 800*508mm |
| 5 | Taille de trou de Min.drilled | 0.25mm |
| 6 | largeur de min.line | 0.075mm (3mil) |
| 7 | espacement de min.line | 0.075mm (3mil) |
| 8 | Finition extérieure | HAL, HAL sans plomb, or d'immersion
Argent/étain,
Or dur, OSP |
| 9 | Épaisseur de cuivre | 0.5-4.0oz |
| 10 | Couleur de masque de soudure | vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune |
| 11 | Emballage intérieur | Emballage de vide, sachet en plastique |
| 12 | Emballage externe | emballage standard de carton |
| 13 | Tolérance de trou | PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05 |
| 14 | Certificat | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
| 15 | Profilage du poinçon | Cheminement, V-CUT, taillant |
Méthodes d'essai
Essai d'AOI
Contrôles pour la pâte de soudure
Contrôles pour des composants vers le bas à 0201"
Contrôles pour les composants absents, compensation, pièces incorrectes, polarité
Inspection de rayon X
Le rayon X fournit l'inspection à haute résolution de :
BGAs
Cartes nues
Essai en circuit
L'essai en circuit est utilisé généralement en même temps qu'AOI réduisant au minimum des défauts fonctionnels causés par
problèmes composants.
Essai du cycle initial
Essai de fonction évoluée
Programmation instantanée de dispositif
Test de fonctionnalité
Processus de qualité :
1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
2. Première inspection (FAI) d'article pour chaque processus
3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. exécution : IPC-A-610, ESD
7. gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, ISO/TS16949
Format de fichier de conception :
1. DXF de Gerber RS-274X, de 274D, d'Eagle et d'AutoCAD, DWG
2. BOM (nomenclatures)
3. dossier de transfert (XYRS)
Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules à moteur, produits des véhicules à moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED, ordinateur, téléphone portable et d'autres produits électroniques
A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.
FAQ :
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
Q : Est-ce que selon la difficulté des conseils de haut-couche, comment je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 7-35days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-20days pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.
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