8-layer HDI de second ordre + pp soudent la carte PCB rigide de substrat en métal de cartes de câble de masque, cartes rigides de câble
Description de produit
- Champ de produit : produits de système militaires
- Nombre de couches : 8-layer HDI de second ordre + masque de soudure de pp
- Épaisseur de plat : 2.4mm
- Structure de processus : FR-4+TG180, soudure résistent à pp, aucun mot, ligne la largeur minimum 4/4mil, le trou minimum 0.10mm,
- Préparation de surface : or d'immersion
- Emballage : emballage sous vide + déshydratant + carte + carton d'humidité
Impératif technique pour l'ensemble de pcb&pcb
1. Technologie de soudure professionnelle de Surface-support et d'À travers-trou
2. Les diverses tailles aiment la technologie de SMT de 1206,0805,0603 composants
3. Les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit).
4. Assemblée de carte PCB avec l'UL, CE, FCC, approbation de Rohs
5. Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT.
6. Chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé
7. Capacité reliée ensemble par haute densité de technologie de placement de conseil.
Condition de citation pour l'ensemble de pcb&pcb
1. Dossier de gerber de carte PCB
2. Liste de BOM pour PCBA
3. Échantillon de carte PCB et de PCBA
4. Examinez la méthode pour PCBA
Capacité de production de processus de carte PCB
| Carte PCB, table de capacité de FPCProcess |
| Ltem technique |
MassProduct |
Technologie de pointe |
| 2016 |
2017 |
2018 |
| Compte de Max.Layer |
26L |
36L |
80L |
| plat d'À travers-trou |
2~45L |
2~60L |
2~80L |
| Max.PCBSize (dedans) |
24*52 » |
25*62 » |
25*78.75 » |
| Le nombre de couche de FPC |
1~36L |
1~50L |
1~60L |
| Max.PCBSize (dedans) |
9,8" *196 » |
9,8" *196 » |
10" *196 " bobine à bobine |
| Layeredplatelayer |
2~12L |
2~18L |
2~26L |
| Max.PCBSize (dedans) |
9" *48 » |
9" *52 » |
9" *62 » |
| Combinaison des couches dures et douces |
3~26L |
3~30L |
3~50L |
| Interconnexion HDI |
5+X+5Interconnect HDI |
7+X+7Interconnect HDI |
8+X+8, interconnexion HDI |
| CARTE PCB DE HDI |
4~45L |
4~60L |
4~80L |
| Interconnexion HDI |
3+20+3 |
4+X+4Interconnect HDI |
4+X+4, interconnexion HDI |
| Max.PCBSize (dedans) |
24" *43 » |
24" *49 » |
25" *52 » |
| Matériel |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
| Matière première |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
| Matériel d'habillage |
FR-4 |
FR-4 |
FR-4 |
| Panneau, épaisseur (millimètres) |
Min.12L (millimètres) |
0,43 |
0.42~8.0mm |
0.38~10.0mm |
| Min.16L (millimètres) |
0,53 |
1.60~8.0mm |
0.45~10.0mm |
| Min.18L (millimètres) |
0,63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0mm |
| Min.52L (millimètres) |
0,8 |
2.50~8.0mm |
0.65~10.0mm |
| Max (millimètres) |
3,5 |
10.0mm |
10.0mm |
| Min.CoreThickness um (mil) |
254" (10,0) |
254" (10,0) |
0.10~254 (10.0mm) |
| Mn diélectrique d'accumulation |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
25 (1,0) |
| BaseCopperWeight |
Couche intérieure |
4/1-8 ONCE |
4/1-15 ONCE |
4/1-0.30mm |
| Couche |
4/1-10 ONCE |
4/1-15 ONCE |
4/1-30 ONCE |
| Or profondément |
1~40u » |
1~60u » |
1~120u » |
| Nithick |
76~127u » |
76~200u » |
1~250u » |
| Min.HOle/Land um (mil) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) |
60/170 (2.4/6.8) |
50/150 (2/6) |
50/150 (2/6) |
| IVH minimal, taille de trou/landum (mil) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| DieletricThickness |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
32 (1,3) |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| SKipvia |
Oui |
Oui |
Oui |
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) |
Oui |
Oui |
Oui |
| Remplissage de trou de laser |
Oui |
Oui |
Oui |
| Technicalltem |
Produit de masse |
Technolgy avancé |
| 2017year |
2018year |
2019year |
| Rapport de profondeur de forage |
ThroughHole |
2017year |
.40:1 |
.40:1 |
| Rapport d'Aspet |
Micro par l'intermédiaire de |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
| Min.LineWidth&space |
couche de lnner um (mil) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| Couche plaquée um (mil) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| BGAPitch millimètre (mil) |
0,3 |
0,3 |
0,3 |
| Anneau de trou de Min.PTH um (mil) |
75 (3mil) |
62,5 (2.5mil) |
62,5 (2.5mil) |
| Ligne contrôle de largeur |
∠2.5MIL |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3mil |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| Structure stratifiée |
Couche par couche |
3+N+3 |
4+N+4 |
5+N+5 |
| Habillage séquentiel |
20L toute couche |
36L toute couche |
52L toute couche |
| Recouvrement multicouche |
N+N |
N+N |
N+N |
| N+X+N |
N+X+N |
N+X+N |
| stratification séquentielle |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Liaison douce et dure |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Processus remplissant de PTH |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Carte PCB, approvisionnement matériel principal de FPC
| NON |
fournisseur |
Nom de matériel d'approvisionnement |
Origine matérielle |
| 1 |
Le Japon |
Matériaux à haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre |
Mitsubishi Japon |
| 2 |
dupont |
Matériaux à haute fréquence, pi, couvrant le film, film sec, couchette de cuivre |
Le Japon |
| 3 |
panasonic |
Matériaux à haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre |
Le Japon |
| 4 |
SanTie |
Pi, couvrant la membrane |
Le Japon |
| 5 |
Bon né |
FR-4, pi, pp, couchette de cuivre |
Shenzhen, Chine |
| 6 |
Un arc-en-ciel |
Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre |
Taïwan |
| 7 |
téflon |
Matériaux à haute fréquence |
Les Etats-Unis |
| 8 |
Rogers |
Matériaux à haute fréquence |
Les Etats-Unis |
| 9 |
Nippon Steel |
Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre |
Taïwan |
| 10 |
Sanyo |
Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre |
Le Japon |
| 11 |
L'Asie du sud |
FR-4, pi, pp, couchette de cuivre |
Taïwan |
| 12 |
doosan |
FR-4, PP |
La Corée du Sud |
| 13 |
Plat de Tai Yao |
FR-4, pp, couchette de cuivre |
Taïwan |
| 14 |
Allumé |
FR-4, pp, couchette de cuivre |
Taïwan |
| 15 |
Yaoguang |
FR-4, pp, couchette de cuivre |
Taïwan |
| 16 |
Yalong |
FR-4, PP |
Les Etats-Unis |
| 17 |
ISOAL |
FR-4, PP |
Le Japon |
| 18 |
CHÊNE |
Résistance enterrée et enterrée, pp |
Le Japon |
| 19 |
Les Etats-Unis 3M |
FR-4, PP |
Les Etats-Unis |
| 20 |
Icebergs |
Matrice de cuivre et en aluminium |
Le Japon |
| 21 |
Le soleil |
encre |
Taïwan |
| 22 |
Murata |
encre |
Le Japon |
| 23 |
andbenevolent généreux |
Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre |
Jiangxi de la Chine |
| 24 |
Yasen |
PPI, couvrant la membrane |
La Chine Jiangsu |
| 25 |
Yong Sheng Tai |
encre |
La Chine Guangdong panyu |
| 26 |
mita |
encre |
Le Japon |
| 27 |
Transcription |
matériel en céramique |
Taïwan |
| 28 |
MAISON |
matériel en céramique |
Le Japon |
| 29 |
Fe-Ni-manganèse |
Invar d'alliage, acier de section |
Taïwan |
Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules à moteur, produits des véhicules à moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED et d'autres produits électroniques
FAQ :
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
Q : Comment est-ce que je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 5-15days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-18 jours pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.
