épaisseur 1.60mm du plat 6L ; PCB+SMT+plug-in+post-weld, FR-4, TG130, service de panneau de carte PCB a imprimé l'assemblée de conseil
Description de produit
- Champ de produit : carte mère de machine de couture
- Nombre de couches : épaisseur 1.60mm du plat 6L ;
- Taille : 278*426mm/1PCS
- Structure de processus : PCB+SMT+plug-in+post-weld, FR-4, TG130, petite correction de lancement, trou minimum 0.40mm, épaisseur de cuivre 1OZ, impédance Ω±10%, trou minimum 0.35mm du point 0,05 minimum
- Préparation de surface : étain sans plomb
- Les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la carte PCB d'international de la classe 2, standard.
- Les quantités s'étendent du prototype à la production de masse.
- E-essai 100%
- Méthode d'emballage de carte PCB : emballage sous vide + déshydratant + carte d'humidité + emballage de carton ou papier de haute qualité de papier d'aluminium plus la couche
Méthode d'emballage de PCBA : Sac antistatique + enveloppe de bulle antistatique + boîte de carton de bonne qualité
Carte PCB, capacité de production de processus de FPC
| Ltem technique | MassProduct | Technologie de pointe |
| 2016 | 2017 | 2018 |
| Compte de Max.Layer | 26L | 36L | 80L |
| plat d'À travers-trou | 2~45L | 2~60L | 2~80L |
| Max.PCBSize (dedans) | 24*52 » | 25*62 » | 25*78.75 » |
| Le nombre de couche de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L |
| Max.PCBSize (dedans) | 9,8" *196 » | 9,8" *196 » | 10" *196 " bobine à bobine |
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L |
| Max.PCBSize (dedans) | 9" *48 » | 9" *52 » | 9" *62 » |
| Combinaison des couches dures et douces | 3~26L | 3~30L | 3~50L |
| Interconnexion HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconnexion HDI |
| CARTE PCB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L |
| Interconnexion HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconnexion HDI |
| Max.PCBSize (dedans) | 24" *43 » | 24" *49 » | 25" *52 » |
| Matériel | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers |
| Matière première | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK |
| Matériel d'habillage | FR-4 | FR-4 | FR-4 |
| Panneau, épaisseur (millimètre) | Min.12L (millimètre) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm |
| Min.16L (millimètre) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm |
| Min.18L (millimètre) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm |
| Min.52L (millimètre) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm |
| Max (millimètre) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm |
| Min.CoreThickness um (mil) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) |
| Mn diélectrique d'accumulation | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) |
| BaseCopperWeight | Couche intérieure | 4/1-8 ONCE | 4/1-15 ONCE | 4/1-0.30mm |
| Couche | 4/1-10 ONCE | 4/1-15 ONCE | 4/1-30 ONCE |
| Or profondément | 1~40u » | 1~60u » | 1~120u » |
| Nithick | 76~127u » | 76~200u » | 1~250u » |
| Min.HOle/Land um (mil) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) |
| Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) |
| IVH minimal, taille de trou/landum (mil) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) |
| DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) |
| 125(5) | 125(5) | 125(5) |
| SKipvia | Oui | Oui | Oui |
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Oui | Oui | Oui |
| Remplissage de trou de laser | Oui | Oui | Oui |
| Technicalltem | Produit de masse | Technolgy avancé |
| 2017year | 2018year | 2019year |
| Rapport de profondeur de forage | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 |
| Rapport d'Aspet | Micro par l'intermédiaire de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 |
| Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) |
| Min.LineWidth&space | couche de lnner um (mil) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) |
| Couche plaquée um (mil) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) |
| BGAPitch millimètre (mil) | 0,3 | 0,3 | 0,3 |
| Anneau de trou de Min.PTH um (mil) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) |
| Ligne contrôle de largeur | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 |
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 |
| Structure stratifiée | Couche par couche | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 |
| Habillage séquentiel | 20L toute couche | 36L toute couche | 52L toute couche |
| Recouvrement multicouche | N+N | N+N | N+N |
| N+X+N | N+X+N | N+X+N |
| stratification séquentielle | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 |
| Liaison douce et dure | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 |
| Processus remplissant de PTH | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Garantie de la qualité :
Nos processus de qualité incluent :
- IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
- Première inspection d'article pour chaque processus
- IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
- QC : Essai et inspection de 100%
- QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
- Exécution : IPC-A-610, ESD
- Gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, 14001:2004 d'OIN
Certificats :
- ISO9001-2008
- ISO/TS16949
- UL
- Conformité de la classe II d'IPC-A-600G et d'IPC-A-610E
- Les exigences de client
Détail rapide :
- Assemblée de carte PCB sur SMT et l'IMMERSION
- Disposition /producing de dessin schématique de carte PCB
- Clone de PCBA/panneau de changement
- Approvisionnement de composants et achat pour PCBA
- Conception de clôture et moulage par injection de plastique
- Gamme complète des services d'essai. Inclusion : AOI, essai de Fuction, dans l'essai de circuit, rayon X pour l'essai de BGA,
- Programmation d'IC
| PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Petits groupes d'Assemblée | SMT et À travers-trou, lignes d'OIN SMT et d'IMMERSION |
| Délai d'exécution | Prototype : 15 jours de travail. Ordre de masse : 20~25 jours de travail |
| Essai sur des produits | Essai volant de sonde, inspection de rayon X, essai d'AOI, essai fonctionnel |
| Quantité | Quantité minimum : 1pcs. Prototype, commande, ordre de masse, tout CORRECT |
| Dossiers requis | Carte PCB : Gerber classe (FAO, carte PCB, PCBDOC) |
| Composants : Nomenclatures (liste de BOM) |
| Assemblée : Dossier de Sélection-N-endroit |
| Taille de panneau de carte PCB | Taille minimum : 0.25*0.25 s'avance petit à petit (6*6mm) |
| Taille maximum : 20*20 s'avance petit à petit (500*500mm) |
| Type de soudure de carte PCB | Pâte soluble dans l'eau de soudure, RoHS sans plomb |
| Détails de composants | Passif vers le bas à la taille 0201 |
| BGA et VFBGA |
| Puce sans plomb Carriers/CSP |
| Assemblée double face de SMT |
| Lancement fin à 0.8mils |
| Réparation et Reball de BGA |
| Retrait et remplacement de partie |
| Paquet composant | Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches |
Ensemble de carte PCB
processus | Forage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----Essai de la température et d'humidité |
Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules à moteur, produits des véhicules à moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED, ordinateur, téléphone portable et d'autres produits électroniques
FAQ :
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
Q : Est-ce que selon la difficulté des conseils de haut-couche, comment je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 7-35days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-20days pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous assurons ce chaque morceau de carte PCB, PCBA pro
