- 10 couches d'épaisseur de cuivre épaisse de plat de bobines : 3.50mm, système de module de communication, carte électronique, assembl de carte PCB
- Description de produit
- Région de produit : système de module de communication
- Nombre de couches : 10 couches d'épaisseur de cuivre épaisse de plat de bobines : 3.50mm
- Structure de processus : Couches 210um, trou 30um de cuivre, essai d'inductance, ligne minimum interlignage 6/6mil, trou minimum 0.35mm de FR-4, de TG170, intérieures et externes largeur
- Préparation de surface : or électrique
- Méthode d'essai : E-essai 100% d'ordinateur
- Emballage : emballage sous vide + déshydratant + carte + carton d'humidité
- Mode de transport : air, mer, moteur, logistique, exprès
- Carte PCB, capacité de production de processus de FPC
| Ltem technique | MassProduct | Technologie de pointe |
| 2016 | 2017 | 2018 |
| Compte de Max.Layer | 26L | 36L | 80L |
| plat d'À travers-trou | 2~45L | 2~60L | 2~80L |
| Max.PCBSize (dedans) | 24*52 » | 25*62 » | 25*78.75 » |
| Le nombre de couche de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L |
| Max.PCBSize (dedans) | 9,8" *196 » | 9,8" *196 » | 10" *196 " bobine à bobine |
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L |
| Max.PCBSize (dedans) | 9" *48 » | 9" *52 » | 9" *62 » |
| Combinaison des couches dures et douces | 3~26L | 3~30L | 3~50L |
| Interconnexion HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconnexion HDI |
| CARTE PCB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L |
| Interconnexion HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconnexion HDI |
| Max.PCBSize (dedans) | 24" *43 » | 24" *49 » | 25" *52 » |
| Matériel | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers |
| Matière première | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK |
| Matériel d'habillage | FR-4 | FR-4 | FR-4 |
| Panneau, épaisseur (millimètre) | Min.12L (millimètre) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm |
| Min.16L (millimètre) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm |
| Min.18L (millimètre) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm |
| Min.52L (millimètre) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm |
| Max (millimètre) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm |
| Min.CoreThickness um (mil) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) |
| Mn diélectrique d'accumulation | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) |
| BaseCopperWeight | Couche intérieure | 4/1-8 ONCE | 4/1-15 ONCE | 4/1-0.30mm |
| Couche | 4/1-10 ONCE | 4/1-15 ONCE | 4/1-30 ONCE |
| Or profondément | 1~40u » | 1~60u » | 1~120u » |
| Nithick | 76~127u » | 76~200u » | 1~250u » |
| Min.HOle/Land um (mil) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) |
| Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) |
| IVH minimal, taille de trou/landum (mil) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) |
| DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) |
| 125(5) | 125(5) | 125(5) |
| SKipvia | Oui | Oui | Oui |
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Oui | Oui | Oui |
| Remplissage de trou de laser | Oui | Oui | Oui |
| Technicalltem | Produit de masse | Technolgy avancé |
| 2017year | 2018year | 2019year |
| Rapport de profondeur de forage | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 |
| Rapport d'Aspet | Micro par l'intermédiaire de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 |
| Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) |
| Min.LineWidth&space | couche de lnner um (mil) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) |
| Couche plaquée um (mil) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) |
| BGAPitch millimètre (mil) | 0,3 | 0,3 | 0,3 |
| Anneau de trou de Min.PTH um (mil) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) |
| Ligne contrôle de largeur | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 |
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 |
| Structure stratifiée | Couche par couche | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 |
| Habillage séquentiel | 20L toute couche | 36L toute couche | 52L toute couche |
| Recouvrement multicouche | N+N | N+N | N+N |
| N+X+N | N+X+N | N+X+N |
| stratification séquentielle | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 |
| Liaison douce et dure | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 |
| Processus remplissant de PTH | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Garantie de la qualité :
Nos processus de qualité incluent :
1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
2. Première inspection d'article pour chaque processus
3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. exécution : IPC-A-610, ESD
7. gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, 14001:2004 d'OIN
Certificats :
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
Conformité de la classe II d'IPC-A-600G et d'IPC-A-610E
Les exigences de client
Détail rapide :
1. Assemblée de carte PCB sur SMT et l'IMMERSION
2. Disposition /producing de dessin schématique de carte PCB
3. Clone de PCBA/panneau de changement
4. Approvisionnement de composants et achat pour PCBA
5. Conception de clôture et moulage par injection de plastique
6. Gamme complète des services d'essai. Inclusion : AOI, essai de Fuction, dans l'essai de circuit, rayon X pour l'essai de BGA,
7. programmation d'IC
Carte PCB, fournisseur matériel principal de FPC
Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules à moteur, produits des véhicules à moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED, ordinateur, téléphone portable et d'autres produits électroniques
FAQ :
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
Q : Est-ce que selon la difficulté des conseils de haut-couche, comment je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 7-35days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-20days pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.
