Technologie électronique Cie., Ltd de Shenzhen Chaosheng

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

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10 couches d'en cuivre épais love le service de panneau de carte PCB pour le système de module de communication

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Technologie électronique Cie., Ltd de Shenzhen Chaosheng
Ville:hong kong
Province / État:hong kong
Pays / Région:china
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10 couches d'en cuivre épais love le service de panneau de carte PCB pour le système de module de communication

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Brand Name :China chao sheng
Model Number :10 layers of thick copper coils Plate thickness: 3.50mm
Place of Origin :Shenzhen, Guangdong, China
MOQ :1PCS
Price :Negotiation
Payment Terms :T/T, Western Union
Supply Ability :5-200K/pcs per month
Delivery Time :25-30day
Packaging Details :Anti-static bag + Anti-static bubble wrap + Good quality carton box
Certification :ISO/UL/RoHS/TS
Base material :FR-4
Board thickness :0.4mm-3.2mm
Surface finishing :Immersion Gold
Min. hole size :8 mil/6 mil
Copper thickness :1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
Type :welding circuit board
Application :Communications
Material :Tg180
Name :PCB Board Production
Service :PCB/Components Sourcing/Soldering/Programming/Testing..
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  1. 10 couches d'épaisseur de cuivre épaisse de plat de bobines : 3.50mm, système de module de communication, carte électronique, assembl de carte PCB
  2. Description de produit
  3. Région de produit : système de module de communication
  4. Nombre de couches : 10 couches d'épaisseur de cuivre épaisse de plat de bobines : 3.50mm
  5. Structure de processus : Couches 210um, trou 30um de cuivre, essai d'inductance, ligne minimum interlignage 6/6mil, trou minimum 0.35mm de FR-4, de TG170, intérieures et externes largeur
  6. Préparation de surface : or électrique
  7. Méthode d'essai : E-essai 100% d'ordinateur
  8. Emballage : emballage sous vide + déshydratant + carte + carton d'humidité
  9. Mode de transport : air, mer, moteur, logistique, exprès
  10. Carte PCB, capacité de production de processus de FPC
Ltem technique MassProduct Technologie de pointe
2016 2017 2018
Compte de Max.Layer 26L 36L 80L
plat d'À travers-trou 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize (dedans) 24*52 » 25*62 » 25*78.75 »
Le nombre de couche de FPC 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize (dedans) 9,8" *196 » 9,8" *196 » 10" *196 " bobine à bobine
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize (dedans) 9" *48 » 9" *52 » 9" *62 »
Combinaison des couches dures et douces 3~26L 3~30L 3~50L
Interconnexion HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconnexion HDI
CARTE PCB DE HDI 4~45L 4~60L 4~80L
Interconnexion HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconnexion HDI
Max.PCBSize (dedans) 24" *43 » 24" *49 » 25" *52 »
Matériel FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Matière première Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Matériel d'habillage FR-4 FR-4 FR-4
Panneau, épaisseur (millimètre) Min.12L (millimètre) 0,43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (millimètre) 0,53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (millimètre) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (millimètre) 0,8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
Max (millimètre) 3,5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (mil) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0mm)
Mn diélectrique d'accumulation 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Couche intérieure 4/1-8 ONCE 4/1-15 ONCE 4/1-0.30mm
Couche 4/1-10 ONCE 4/1-15 ONCE 4/1-30 ONCE
Or profondément 1~40u » 1~60u » 1~120u »
Nithick 76~127u » 76~200u » 1~250u »
Min.HOle/Land um (mil) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
IVH minimal, taille de trou/landum (mil) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia Oui Oui Oui
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) Oui Oui Oui
Remplissage de trou de laser Oui Oui Oui
Technicalltem Produit de masse Technolgy avancé
2017year 2018year 2019year
Rapport de profondeur de forage ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Rapport d'Aspet Micro par l'intermédiaire de .35:1 1.2:1 1.2:1
Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space couche de lnner um (mil) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Couche plaquée um (mil) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch millimètre (mil) 0,3 0,3 0,3
Anneau de trou de Min.PTH um (mil) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Ligne contrôle de largeur ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Structure stratifiée Couche par couche 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Habillage séquentiel 20L toute couche 36L toute couche 52L toute couche
Recouvrement multicouche N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
stratification séquentielle 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Liaison douce et dure 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Processus remplissant de PTH Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre

 

Garantie de la qualité :
Nos processus de qualité incluent :
1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
2. Première inspection d'article pour chaque processus
3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. exécution : IPC-A-610, ESD
7. gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, 14001:2004 d'OIN

 

Certificats :
ISO9001-2008
ISO/TS16949
UL
Conformité de la classe II d'IPC-A-600G et d'IPC-A-610E
Les exigences de client

 

Détail rapide :

1. Assemblée de carte PCB sur SMT et l'IMMERSION

2. Disposition /producing de dessin schématique de carte PCB

3. Clone de PCBA/panneau de changement

4. Approvisionnement de composants et achat pour PCBA

5. Conception de clôture et moulage par injection de plastique

6. Gamme complète des services d'essai. Inclusion : AOI, essai de Fuction, dans l'essai de circuit, rayon X pour l'essai de BGA,

7. programmation d'IC

 

Carte PCB, fournisseur matériel principal de FPC

Carte PCB, champ d'application de produit de FPC

Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules à moteur, produits des véhicules à moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED, ordinateur, téléphone portable et d'autres produits électroniques

 

FAQ :

Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?

A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants

Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?

A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série

Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?

A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.

Q : Est-ce que selon la difficulté des conseils de haut-couche, comment je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?

A : 7-35days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-20days pour l'ensemble et l'essai de carte PCB

Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?

A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.

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Mots clés du produit:
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