24 abat-jour d'ordre de la couche HDI3 ont enterré le trou, FR-4+TG180, cartes électronique de HDI, carte flexible, prototype rapide de carte PCB
Description de produit
- 24 abat-jour d'ordre de la couche HDI3 ont enterré le trou, FR-4+TG180, cartes électronique de HDI, carte flexible, prototype rapide de carte PCB
- Région de produit : produits militaires
- Structure de produit : 24 trous enterrés par abat-jour d'ordre des couches HDI3, FR-4+TG180, achat composant, mélange à haute fréquence de SMT+PID, trou 0.10mm de laser, épaisseur de cuivre de remplissage de trou, intérieure et externe de cuivre 70um, trou 25um de cuivre, ± 10%, épaisseur 4.5mm, or 2u d'impédance de plat d'immersion »
- Les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la norme de carte PCB d'international de la classe 2.
Les quantités s'étendent du prototype à la production de masse.
- E-essai 100%
Nos services
- Nous sommes un fabricant et un fournisseur se spécialisant en double carte PCB de côté, la carte PCB multicouche, la carte PCB de F4BK, la carte PCB en céramique, la carte PCB de Rogers, carte PCB d'aluminium. En attendant, nous fournissons PCBA (Assemblée) et ODM, service d'OEM. Nous sommes se spécialise dans plein SMT et par l'ensemble du trou PCBA, obtenant des composants, des quantités de construction de prototype, et l'essai.
- 1. Prix et service de haute qualité et bons
- 2. Délai de livraison : 5-7days.
- 3. Certificats : UL, ISO9001, RoHS
Notre capacité
1. Notre équipe professionnelle d'ingénierie peut mettre votre projet dans la production en peu de temps. Les images témoin et les BOM sont nécessaires pour faire les produits adaptés aux besoins du client
2. Nous pouvons fournir le DAO et les pro-e moules conçus de précision. Des moules peuvent être conçus et être fabriqués selon les clients des demandes ou des échantillons. Procédé en plastique d'injection disponible.
3. Nous avons avancé l'équipement pour le câble équipé d'à travers-trou et d'ÉPI d'IMMERSION de SMT.
4. Processus conforme et sans plomb de ROHS.
5. Essais en circuit et fonctionnels de brûlure de tests&, plein test de système
6. À haute production pour garantir la livraison rapide.
Carte PCB, capacité de production de processus de FPC
| Ltem technique |
MassProduct |
Technologie de pointe |
| 2016 |
2017 |
2018 |
| Compte de Max.Layer |
26L |
36L |
80L |
| plat d'À travers-trou |
2~45L |
2~60L |
2~80L |
| Max.PCBSize (dedans) |
24*52 » |
25*62 » |
25*78.75 » |
| Le nombre de couche de FPC |
1~36L |
1~50L |
1~60L |
| Max.PCBSize (dedans) |
9,8" *196 » |
9,8" *196 » |
10" *196 " bobine à bobine |
| Layeredplatelayer |
2~12L |
2~18L |
2~26L |
| Max.PCBSize (dedans) |
9" *48 » |
9" *52 » |
9" *62 » |
| Combinaison des couches dures et douces |
3~26L |
3~30L |
3~50L |
| Interconnexion HDI |
5+X+5Interconnect HDI |
7+X+7Interconnect HDI |
8+X+8, interconnexion HDI |
| CARTE PCB DE HDI |
4~45L |
4~60L |
4~80L |
| Interconnexion HDI |
3+20+3 |
4+X+4Interconnect HDI |
4+X+4, interconnexion HDI |
| Max.PCBSize (dedans) |
24" *43 » |
24" *49 » |
25" *52 » |
| Matériel |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
FR-4 Rogers |
| Matière première |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
Halogenfree, LowDK |
| Matériel d'habillage |
FR-4 |
FR-4 |
FR-4 |
| Panneau, épaisseur (millimètres) |
Min.12L (millimètres) |
0,43 |
0.42~8.0mm |
0.38~10.0mm |
| Min.16L (millimètres) |
0,53 |
1.60~8.0mm |
0.45~10.0mm |
| Min.18L (millimètres) |
0,63 |
2.0~8.0 |
0.51~10.0mm |
| Min.52L (millimètres) |
0,8 |
2.50~8.0mm |
0.65~10.0mm |
| Max (millimètres) |
3,5 |
10.0mm |
10.0mm |
| Min.CoreThickness um (mil) |
254" (10,0) |
254" (10,0) |
0.10~254 (10.0mm) |
| Mn diélectrique d'accumulation |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
25 (1,0) |
| BaseCopperWeight |
Couche intérieure |
4/1-8 ONCE |
4/1-15 ONCE |
4/1-0.30mm |
| Couche |
4/1-10 ONCE |
4/1-15 ONCE |
4/1-30 ONCE |
| Or profondément |
1~40u » |
1~60u » |
1~120u » |
| Nithick |
76~127u » |
76~200u » |
1~250u » |
| Min.HOle/Land um (mil) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) |
60/170 (2.4/6.8) |
50/150 (2/6) |
50/150 (2/6) |
| IVH minimal, taille de trou/landum (mil) |
150/300 (6/12) |
100/200 (4/8) |
100/200 (4/8) |
| DieletricThickness |
38 (1,5) |
32 (1,3) |
32 (1,3) |
| 125(5) |
125(5) |
125(5) |
| SKipvia |
Oui |
Oui |
Oui |
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) |
Oui |
Oui |
Oui |
| Remplissage de trou de laser |
Oui |
Oui |
Oui |
| Technicalltem |
Produit de masse |
Technolgy avancé |
| 2017year |
2018year |
2019year |
| Rapport de profondeur de forage |
ThroughHole |
2017year |
.40:1 |
.40:1 |
| Rapport d'Aspet |
Micro par l'intermédiaire de |
.35:1 |
1.2:1 |
1.2:1 |
| Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
10 (0,4) |
| Min.LineWidth&space |
couche de lnner um (mil) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| Couche plaquée um (mil) |
45/45 (1.8/1.8) |
38/38 (1.5/1.5) |
38/38 (1.5/1.5) |
| BGAPitch millimètre (mil) |
0,3 |
0,3 |
0,3 |
| Anneau de trou de Min.PTH um (mil) |
75 (3mil) |
62,5 (2.5mil) |
62,5 (2.5mil) |
| Ligne contrôle de largeur |
∠2.5MIL |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| 2.5Mil≤L/W∠4mil |
±0.50 |
±0.50 |
±0.50 |
| ≦3mil |
±0.60 |
±0.60 |
±0.60 |
| Structure stratifiée |
Couche par couche |
3+N+3 |
4+N+4 |
5+N+5 |
| Habillage séquentiel |
20L toute couche |
36L toute couche |
52L toute couche |
| Recouvrement multicouche |
N+N |
N+N |
N+N |
| N+X+N |
N+X+N |
N+X+N |
| stratification séquentielle |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Liaison douce et dure |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
2+ (N+X+N)+2 |
| Processus remplissant de PTH |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Capacité et services de carte PCB :
1. carte PCB à simple face, double face et multicouche (jusqu'à 30 couches)
2. Carte PCB flexible (jusqu'à 10 couches)
3. carte PCB de Rigide-câble (jusqu'à 8 couches)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, matériel basé sur aluminium.
5. HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur, préparation de surface d'OSP.
6. les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la norme de carte PCB d'international de la classe 2.
7. les quantités s'étendent du prototype à la production de masse.
8. 100% E-essais
Services d'Assemblée de carte PCB :
Assemblée de SMT
Sélection et endroit automatiques
Placement composant aussi petit que 0201
Lancement fin QEP - BGA
Inspection optique automatique
Assemblée d'À travers-trou
Soudure de vague
Assemblée et soudure de main
Approvisionnement matériel
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne
Essai de fonction comme en a été faite la demande
Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le câble équipé etc.)
Conception de emballage
Certificat :
Norme d'IPC
ISO9001
ISO/TS16949
UL
Essai et services à valeur ajoutée :
AOI (inspection optique automatique)
Les TCI (essai en circuit)
Essai de fiabilité
Essai de rayon X
Essai de fonction analogue et numérique
Programmation de progiciels
Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules à moteur, produits des véhicules à moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED, ordinateur, téléphone portable et d'autres produits électroniques
FAQ :
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
Q : Est-ce que selon la difficulté des conseils de haut-couche, comment je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 7-35days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-20days pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.
