8 couches de deux combinaisons douces et dures de HDI, Dupont PI+FR-4, Shenzhen, Guangdong, Chine, carte PCB rigide de câble, carte PCB rigide de câble
Description de produit
- Région de produit : Coefficient de produit de Bluetooth
- Nombre de couches : 8 couches de deux combinaisons douces et dures de HDI, Dupont PI+FR-4, TG150, épaisseur 1.60mm, trou 0.1mm, remplissage de cuivre de trou, demi trou de plat de laser
- Tolérance d'impédance : ±10%
- Préparation de surface : Shen Jin
- Méthode d'essai : E-essai 100% d'ordinateur
- Emballage : emballage sous vide + déshydratant + carte + carton d'humidité
- Mode de transport : air, mer, moteur, logistique, exprès
Avantage
- Aucun MOQ, coût bas pour le prototype de petite quantité. Nous panelize des cartes de prototype sur un grand panneau qui partagera le coût d'installation avec d'autres clients, qui pourraient sauver beaucoup l'outillage de carte PCB coûté pour le prototype de carte PCB de petite quantité.
- Fabrication de carte PCB sur le Spec. Nous avons l'ingénierie professionnelle dans le chaque processus de fabrication du coût de évaluation, vérifiant et évaluant l'exigence de Gerber, faisant le MI à la production et à l'inspection finale pour garantir la qualité de carte.
- Rencontrer votre carte électronique a besoin du prototypage de carte PCB à la production de mi-volume
- Usine de fabrication de carte PCB certifiée par OIN.
- Livrez à l'heure. Nous gardons le taux de la sur-temps-livraison plus haut que de 95%
- Service combiné pour s'charger de la votre carte PCB à vous par DDU à l'expédition de PORTE avec des frais de transport concurrentiels. Vous n'avez besoin d'arranger rien après que confirmiez l'attente d'ordre juste votre carte PCB livrent à votre main.
- Offrez le service libre de RD à notre client.
- Les décennies éprouvent dans la condition de fabrication de soutien de carte PCB d'un large éventail d'industries
| Type | Jiangxi Chaosheng | Zhejiang Kunyu |
| Portée | Double côté, Multilayers (4-20) | Multilayers (4-28), câble de HDI (4-20), câble rigide |
| Double côté | CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist 12mil-126mil plaqué thermique (0.3mm-3.2mm) | CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist 4mil-126mil plaqué thermique (0.1mm-3.2mm) |
| Multilayers | 4-20 couches, épaisseur 15mil-126mil (0.38mm-3.2mm) de conseil | 4-28 couches, épaisseur 8mil-126mil (0.2mm-3.2mm) de conseil |
| Enterré/abat-jour par l'intermédiaire de | 4-18 couches, épaisseur 15mil-126mil (0.38mm-3.2mm) de conseil | 4-20 couches, épaisseur 10mil-126mil (0.25mm-3.2mm) de conseil |
| HDI | / | 1+N+1,2+N+2,3+N+3, Anylayer |
| Carte PCB de câble et de Rigide-câble | / | carte PCB du câble 1-8layers, carte PCB de la carte PCB HDI+Rigid-flex du Rigide-câble 2-12layers |
| Stratifié | Shengyi, EMC, ITEQ, Panasionic, Hitachi…. |
| Type de Soldermask (LPI) | Taiyo, substance gluante, Probimer ..... | Taiyo, substance gluante, Probimer FPC ..... |
| Peelable Soldermask | Peters |
| Encre de carbone | Nipon |
| HASL/HASL sans plomb | Épaisseur : 0.5-40um | Épaisseur : 0.5-40um |
| OSP | Entek plus le HT, Preflux F2 LX |
| L'ENIG (Ni-Au) | Au : Ni 0.03um≤max<0.06um : 3um≤max≤6um |
| Ni-Au Électro-bondable | Au : Ni 0.2-1.0um : 2.54-10um |
| Ni-Au de palladium d'Électro-nickel | | Au : 0.015-0.075um Ni du palladium 0.02-0.075um : 2-6umm |
| Électro. Or dur | Au : 5~50uin (0.125~1.27um) ; Nithickness : 100~250uin (2.50~6.25um) |
| Étain épais | 1.0-1.4um |
| Capacité | Production en série | Production en série |
| Forage mécanique minimum | 0.20mm | 0.20mm |
| Forage de Min. Laser | / | 4mil (0.100mm) |
| Ligne largeur/espacement | 3mil/3mil | 2mil/2mil |
| Max. Panel Size | 18,5 » X 24,5" (470mm x 622mm) | 21,5" X 24,5" (546mm x 622mm) |
| Ligne largeur/tolérance d'espacement | +/--10% | +/--20% | Revêtement non électro : +/-5um, électro revêtement : +/-10um |
| Tolérance de trou de PTH | +/-0.003inch (0.075mm) | +/-0.002inch (0.050mm) |
| Tolérance de trou de NPTH | +/-0.002inch (0.050mm) | +/-0.002inch (0.050mm) |
| Tolérance d'emplacement de trou | +/-0.003inch (0.075mm) | +/-0.002inch (0.050mm) |
| Trou pour affiler la tolérance | +/-0.004inch (0.100mm) | +/-0.004inch (0.100mm) |
| Bord pour affiler la tolérance | +/-0.004inch (0.100mm) | +/-0.004inch (0.100mm) |
| Couche pour poser la tolérance | +/-0.004inch (0.100mm) | +/-0.003inch (0.075mm) |
| Tolérance d'impédance | +/- 10% | +/- 10% |
| Halage % | ≤0.75% maximum | Max≤0.5% |
Technologie (produit de HDI)
| ARTICLE | Production | Renforcez le contrôle |
| Laser par l'intermédiaire de perceuse/de protection | 0.125/0.30, 0.125/0.38 | 0.125/0.28, 0.125/0.36, 0.20/0.40 |
| Abat-jour par l'intermédiaire de perceuse/de protection | 0.25/0.50 | 0.20/0.45 |
| Ligne largeur/espacement | 0.10/0.10 | 0.075/0.075 |
| Formation de trou | Perceuse directe de laser de CO2 | |
| Matériel d'accumulation | FR4 LDP (LDD) ; RCC 50 ~100 microns | |
| Épaisseur de Cu sur le mur de trou | Trou borgne : 10um (minute) | Trou enterré : 13um (minute) |
| Allongement | 0,8 : 1 | |
Technologie (carte PCB flexible)
| Projet | Capacité |
| Petit pain à rouler (un côté) | OUI |
| Petit pain à rouler (double) | NON |
| Volume pour rouler la largeur matérielle millimètre | 250 |
| Taille minimum millimètre de production | 250x250 |
| Taille maximum millimètre de production | 500x500 |
| Correction d'Assemblée de SMT (oui/non) | OUI |
| Capacité d'entrefer (oui/non) | OUI |
| Production du plat obligatoire dur et mou (oui/non) | OUI |
| Couches maximum (dures) | 10 |
| La couche la plus grande (plat mou) | 6 |
| Science des matériaux |
| Pi | OUI |
| ANIMAL FAMILIER | OUI |
| Cuivre électrolytique | OUI |
| Roulé recuisez l'aluminium de cuivre | OUI |
| Pi | |
| Tolérance millimètre d'alignement de film de bâche | ±0.1 |
| Film minimum millimètre de bâche | 0,175 |
| Renfort |
| Pi | OUI |
| FR-4 | OUI |
| SUS | OUI |
| ARMATURE D'IEM |
| Encre argentée | OUI |
| Film argenté | OUI |
Préparation de surface : pension complète OSP, or d'immersion de pension complète, or électrique de nickel de conseil entier, or électrique + or d'immersion, or électrique + OSP, OSP + or d'immersion, OSP + pont en carbone, doigt d'or, OSP + doigt d'or, or d'immersion + doigt d'or, étain de Shen, argent d'immersion, jet sans plomb de bidon
Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules à moteur, produits des véhicules à moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED, ordinateur, téléphone portable et d'autres produits électroniques
FAQ :
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
Q : Est-ce que selon la difficulté des conseils de haut-couche, comment je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 7-35days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-20days pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.
