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24layers HDI de troisième ordre, bordure de moitié-trou + en métal + service rapide de carte PCB de service de carte PCB de prototype de prototypage de carte PCB de doigt d'or
1 : Carte mère médicale de module de Bluetooth
2 : L'épaisseur de cuivre 35um, ligne minimum l'interlignage 4/4mil, 16:1 de rapport de trou, le trou minimum 0.10mm, trou enterré de trou borgne, or de FR-4, de TG170, intérieure et externe largeur d'immersion, soudure rouge résistent, blanc
3 : L'épaisseur de conseil est 1.80mm,
4 : trou borgne, trou de prise de résine + trou d'électrodéposition
Les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la carte PCB d'international de la classe 2
Standard.
Chaîne de quantités de prototype à la production de masse.
E-essai 100%
Carte PCB, capacité de production de processus de FPC
Carte PCB, capacité de production de processus de FPC
Ltem technique | MassProduct | Technologie de pointe | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Compte de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
plat d'À travers-trou | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
Max.PCBSize (dedans) | 24*52 » | 25*62 » | 25*78.75 » | ||||
Le nombre de couche de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
Max.PCBSize (dedans) | 9,8" *196 » | 9,8" *196 » | 10" *196 " bobine à bobine | ||||
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
Max.PCBSize (dedans) | 9" *48 » | 9" *52 » | 9" *62 » | ||||
Combinaison des couches dures et douces | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
Interconnexion HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconnexion HDI | ||||
CARTE PCB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
Interconnexion HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconnexion HDI | ||||
Max.PCBSize (dedans) | 24" *43 » | 24" *49 » | 25" *52 » | ||||
Matériel | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
Matière première | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
Matériel d'habillage | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
Panneau, épaisseur (millimètres) | Min.12L (millimètres) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
Min.16L (millimètres) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
Min.18L (millimètres) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
Min.52L (millimètres) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
Max (millimètres) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
Min.CoreThickness um (mil) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
Mn diélectrique d'accumulation | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
BaseCopperWeight | Couche intérieure | 4/1-8 ONCE | 4/1-15 ONCE | 4/1-0.30mm | |||
Couche | 4/1-10 ONCE | 4/1-15 ONCE | 4/1-30 ONCE | ||||
Or profondément | 1~40u » | 1~60u » | 1~120u » | ||||
Nithick | 76~127u » | 76~200u » | 1~250u » | ||||
Min.HOle/Land um (mil) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
IVH minimal, taille de trou/landum (mil) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
SKipvia | Oui | Oui | Oui | ||||
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Oui | Oui | Oui | ||||
Remplissage de trou de laser | Oui | Oui | Oui | ||||
Technicalltem | Produit de masse | Technolgy avancé | |||||
2017year | 2018year | 2019year | |||||
Rapport de profondeur de forage | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
Rapport d'Aspet | Micro par l'intermédiaire de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Min.LineWidth&space | couche de lnner um (mil) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Couche plaquée um (mil) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
BGAPitch millimètre (mil) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Anneau de trou de Min.PTH um (mil) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
Ligne contrôle de largeur | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Structure stratifiée | Couche par couche | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
Habillage séquentiel | 20L toute couche | 36L toute couche | 52L toute couche | ||||
Recouvrement multicouche | N+N | N+N | N+N | ||||
N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
stratification séquentielle | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Liaison douce et dure | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Processus remplissant de PTH | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |