Technologie électronique Cie., Ltd de Shenzhen Chaosheng

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

Manufacturer from China
Membre actif
7 Ans
Accueil / produits / FR4 Printed Circuit Board /

Doigt rapide d'or de bordure en métal de service de prototypage de carte PCB de demi trou 24 couches

Contacter
Technologie électronique Cie., Ltd de Shenzhen Chaosheng
Ville:hong kong
Province / État:hong kong
Pays / Région:china
Contact:MrMank.Li
Contacter

Doigt rapide d'or de bordure en métal de service de prototypage de carte PCB de demi trou 24 couches

Demander le dernier prix
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement :mois 2000000PCS/per
Délai de livraison :25-28day
Détails d'emballage :Sac antistatique + enveloppe de bulle antistatique + boîte de carton de bonne qualité
Numéro de type :CSPCB1329
Point d'origine :Shenzhen, Guangdong, Chine
Régions de produit :Produits d'aviation, 5G
Matériau :FR-4, TG170, sans halogène
taille millimètre :250*362mm
Trou minimum :0.10mm
Allongement :16:1
Structure de produit :24 pressions mélangées à haute fréquence HDI de couche
Épaisseur de conseil :2.50mm
2.50mm :± 10%
Ligne minimum largeur et espace :3/3MIL
Épaisseur de cuivre :1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1OZ
Traitement de surface :or d'immersion, or d'électro-nickel, étain d'immersion, OSP, étain sans plomb de jet
Fournissez les informations de carte PCB :Gberber, conditions de production, quantité de MOQ
L'information de PCBA :Le rapport de BOM, X, Y a laissé le complot
test :Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Finissage extérieur :L'ENIG
more
Contacter

Add to Cart

Trouver des vidéos similaires
Voir la description du produit

24layers HDI de troisième ordre, bordure de moitié-trou + en métal + service rapide de carte PCB de service de carte PCB de prototype de prototypage de carte PCB de doigt d'or

1 : Carte mère médicale de module de Bluetooth
2 : L'épaisseur de cuivre 35um, ligne minimum l'interlignage 4/4mil, 16:1 de rapport de trou, le trou minimum 0.10mm, trou enterré de trou borgne, or de FR-4, de TG170, intérieure et externe largeur d'immersion, soudure rouge résistent, blanc
3 : L'épaisseur de conseil est 1.80mm,
4 : trou borgne, trou de prise de résine + trou d'électrodéposition
Les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la carte PCB d'international de la classe 2
Standard.
Chaîne de quantités de prototype à la production de masse.
E-essai 100%

  1. Carte électronique (pcb) et produits de PCBA
    Terminal de réseau de télécommunications, station de communication, communication électronique, fibre optique, module optique, matériel de transmission, instrument de communication, ordinateur, appareil électroménager, équipement d'essai, instrument d'essai, instrument, carte d'écart-type, carte de SG, téléphone portable, ordinateur, diverses antennes, voitures, équipement de musique, équipement de playback, équipement d'opérations bancaires, instruments médicaux, matériel médical, matériel médical, espace, aviation, militaires, alimentation d'énergie de contrôle de puissance de LED, d'OLED, d'OLCD, alimentation d'énergie industrielle, alimentation d'énergie de communication, alimentation d'énergie des véhicules à moteur, équipement de bureau, produits numériques, ordinateurs, etc. Applications ;
    Carte flexible (FPC) et secteurs de produit de FPCA
    Disque dur CD et, imprimante, télécopieur, scanner, capteur, téléphone portable, connecteur, module, carte d'antenne de talkie - walkie, caméra à extrémité élevé, appareil photo numérique, tête de laser, CD, médical, instrumentation, commande, instrumentation des véhicules à moteur, instrument médical, matériel médical, encaissant l'équipement, les instruments industriels, les guides optiques de LED, les militaires, l'aviation, l'espace, la défense et d'autres produits de pointe, dont plus de 70% des produits sont exportés vers l'Europe, l'Amérique, l'Europe, l'Europe centrale, l'Europe occidentale, l'Asie du Sud-Est, l'Asie Pacifique et tous autres pays et secteur.

Carte PCB, capacité de production de processus de FPC

FAQ :

Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?

A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants

Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?

A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série

Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?

A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.

Q : Est-ce que selon la difficulté des conseils de haut-couche, comment je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?

A : 7-35days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-20days pour l'ensemble et l'essai de carte PCB

Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?

A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.

Carte PCB, capacité de production de processus de FPC

Ltem technique MassProduct Technologie de pointe
2016 2017 2018
Compte de Max.Layer 26L 36L 80L
plat d'À travers-trou 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize (dedans) 24*52 » 25*62 » 25*78.75 »
Le nombre de couche de FPC 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize (dedans) 9,8" *196 » 9,8" *196 » 10" *196 " bobine à bobine
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize (dedans) 9" *48 » 9" *52 » 9" *62 »
Combinaison des couches dures et douces 3~26L 3~30L 3~50L
Interconnexion HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconnexion HDI
CARTE PCB DE HDI 4~45L 4~60L 4~80L
Interconnexion HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconnexion HDI
Max.PCBSize (dedans) 24" *43 » 24" *49 » 25" *52 »
Matériel FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Matière première Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Matériel d'habillage FR-4 FR-4 FR-4
Panneau, épaisseur (millimètres) Min.12L (millimètres) 0,43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (millimètres) 0,53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (millimètres) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (millimètres) 0,8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
Max (millimètres) 3,5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (mil) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0mm)
Mn diélectrique d'accumulation 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Couche intérieure 4/1-8 ONCE 4/1-15 ONCE 4/1-0.30mm
Couche 4/1-10 ONCE 4/1-15 ONCE 4/1-30 ONCE
Or profondément 1~40u » 1~60u » 1~120u »
Nithick 76~127u » 76~200u » 1~250u »
Min.HOle/Land um (mil) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
IVH minimal, taille de trou/landum (mil) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia Oui Oui Oui
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) Oui Oui Oui
Remplissage de trou de laser Oui Oui Oui
Technicalltem Produit de masse Technolgy avancé
2017year 2018year 2019year
Rapport de profondeur de forage ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Rapport d'Aspet Micro par l'intermédiaire de .35:1 1.2:1 1.2:1
Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space couche de lnner um (mil) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Couche plaquée um (mil) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch millimètre (mil) 0,3 0,3 0,3
Anneau de trou de Min.PTH um (mil) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Ligne contrôle de largeur ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Structure stratifiée Couche par couche 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Habillage séquentiel 20L toute couche 36L toute couche 52L toute couche
Recouvrement multicouche N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
stratification séquentielle 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Liaison douce et dure 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Processus remplissant de PTH Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre

Doigt rapide d'or de bordure en métal de service de prototypage de carte PCB de demi trou 24 couchesDoigt rapide d'or de bordure en métal de service de prototypage de carte PCB de demi trou 24 couches

Inquiry Cart 0