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Région de produit : carte de mémoire

Nombre de couches : layersThickness 6 : 0.30mm

1. Structure de processus : FR-4, ligne interlignage 4/4mil largeur,
2. trou minimum 0.15mm, remplissage de trou de résine
3. Préparation de surface : or d'immersion + doigt d'or
4. Emballage : emballage sous vide + carte d'humidité + perles + carton étanches à l'humidité
6. Carte électronique (pcb) et secteurs de produit de PCBA
   Terminaux de réseau de télécommunications, stations de communication, communications électroniques, ordinateurs, appareils électroménagers, appareils, cartes d'écart-type, cartes de SG, téléphones portables, antennes, ordinateurs, automobiles, équipement de musique, équipement de playback, alimentation d'énergie de contrôle encaissant l'équipement, les instruments médicaux, le matériel médical, le matériel médical, l'espace, l'aviation, les militaires, de LED, d'OLED, d'OLCD puissance, alimentation d'énergie industrielle, alimentation d'énergie de communication, alimentation d'énergie des véhicules à moteur, équipement de bureau, produits numériques, ordinateurs et d'autres applications de produit ;
   Carte d'enroulement (fpc) et secteurs de produit de FPCA
   Le disque dur CD et, imprimante, télécopieur, scanner, capteur, téléphone portable, connecteur, module, carte d'antenne de talkie - walkie, caméra, numérique à extrémité élevé, caméra, tête de laser, CD, médical, instrumentation, commande, instrumentation des véhicules à moteur, instrument médical, matériel médical, encaissant l'équipement, les instruments industriels, les bandes de LED, l'industrie militaire, l'aviation, l'espace, la défense nationale et d'autres produits de pointe, plus de 70% des produits sont exportés vers les Amériques, l'Europe, le Japon, Asia Pacific et d'autres pays et régions.

Peu de connaissance - carte de carte PCB

1. Une carte électronique (PCB) soutient mécaniquement et relie électriquement les composants électroniques utilisant les voies conductrices, les protections et d'autres caractéristiques gravées à l'eau-forte des feuilles de cuivre stratifiées sur un substrat non-conducteur.
2. Des composants (par exemple condensateurs, résistances ou dispositifs actifs) sont généralement soudés sur la carte PCB. PCBs avancé peut contenir des composants inclus dans le substrat.
3. Il y a trois genres de carte PCB, y compris la carte PCB à simple face (une couche de cuivre), la double carte PCB dégrossie (deux couches de cuivre) et la carte PCB multicouche (couches externes et intérieures). Des conducteurs sur différentes couches sont reliés aux vias. PCBs multicouche tiennent compte d'une densité composante beaucoup plus élevée

4. Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
   Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules à moteur, produits des véhicules à moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED, ordinateur, téléphone portable et d'autres produits électroniques

   FAQ :
   Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
   A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants
   Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
   A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
   Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
   A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
   Q : Comment est-ce que je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
   A : 5-15days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-18 jours pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
   Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
   A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.

   Carte PCB, capacité de production de processus de FPC

   Ltem technique		MassProduct		Technologie de pointe
   		2016		2017		2018
   Compte de Max.Layer		26L		36L		80L
   plat d'À travers-trou		2~45L		2~60L		2~80L
   Max.PCBSize (dedans)		24*52 »		25*62 »		25*78.75 »
   Le nombre de couche de FPC		1~36L		1~50L		1~60L
   Max.PCBSize (dedans)		9,8" *196 »		9,8" *196 »		10" *196 " bobine à bobine
   Layeredplatelayer		2~12L		2~18L		2~26L
   Max.PCBSize (dedans)		9" *48 »		9" *52 »		9" *62 »
   Combinaison des couches dures et douces		3~26L		3~30L		3~50L
   Interconnexion HDI		5+X+5Interconnect HDI		7+X+7Interconnect HDI		8+X+8, interconnexion HDI
   CARTE PCB DE HDI		4~45L		4~60L		4~80L
   Interconnexion HDI		3+20+3		4+X+4Interconnect HDI		4+X+4, interconnexion HDI
   Max.PCBSize (dedans)		24" *43 »		24" *49 »		25" *52 »
   Matériel		FR-4 Rogers		FR-4 Rogers		FR-4 Rogers
   Matière première		Halogenfree, LowDK		Halogenfree, LowDK		Halogenfree, LowDK
   Matériel d'habillage		FR-4		FR-4		FR-4
   Panneau, épaisseur (millimètres)	Min.12L (millimètres)	0,43		0.42~8.0mm		0.38~10.0mm
   	Min.16L (millimètres)	0,53		1.60~8.0mm		0.45~10.0mm
   	Min.18L (millimètres)	0,63		2.0~8.0		0.51~10.0mm
   	Min.52L (millimètres)	0,8		2.50~8.0mm		0.65~10.0mm
   	Max (millimètres)	3,5		10.0mm		10.0mm
   Min.CoreThickness um (mil)		254" (10,0)		254" (10,0)		0.10~254 (10.0mm)
   Mn diélectrique d'accumulation		38 (1,5)		32 (1,3)		25 (1,0)
   BaseCopperWeight	Couche intérieure	4/1-8 ONCE		4/1-15 ONCE		4/1-0.30mm
   	Couche	4/1-10 ONCE		4/1-15 ONCE		4/1-30 ONCE
   Or profondément		1~40u »		1~60u »		1~120u »
   Nithick		76~127u »		76~200u »		1~250u »
   Min.HOle/Land um (mil)		150/300 (6/12)		100/200 (4/8)		100/200 (4/8)
   Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil)		60/170 (2.4/6.8)		50/150 (2/6)		50/150 (2/6)
   IVH minimal, taille de trou/landum (mil)		150/300 (6/12)		100/200 (4/8)		100/200 (4/8)
   DieletricThickness		38 (1,5)		32 (1,3)		32 (1,3)
   		125(5)		125(5)		125(5)
   SKipvia		Oui		Oui		Oui
   viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)		Oui		Oui		Oui
   Remplissage de trou de laser		Oui		Oui		Oui
   Technicalltem				Produit de masse		Technolgy avancé
   				2017year		2018year	2019year
   Rapport de profondeur de forage		ThroughHole		2017year		.40:1	.40:1
   Rapport d'Aspet		Micro par l'intermédiaire de		.35:1		1.2:1	1.2:1
   Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil)				10 (0,4)		10 (0,4)	10 (0,4)
   Min.LineWidth&space		couche de lnner um (mil)		45/45 (1.8/1.8)		38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
   		Couche plaquée um (mil)		45/45 (1.8/1.8)		38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
   BGAPitch millimètre (mil)				0,3		0,3	0,3
   Anneau de trou de Min.PTH um (mil)				75 (3mil)		62,5 (2.5mil)	62,5 (2.5mil)
   Ligne contrôle de largeur		∠2.5MIL		±0.50		±0.50	±0.50
   		2.5Mil≤L/W∠4mil		±0.50		±0.50	±0.50
   		≦3mil		±0.60		±0.60	±0.60
   Structure stratifiée		Couche par couche		3+N+3		4+N+4	5+N+5
   		Habillage séquentiel		20L toute couche		36L toute couche	52L toute couche
   		Recouvrement multicouche		N+N		N+N	N+N
   				N+X+N		N+X+N	N+X+N
   		stratification séquentielle		2+ (N+X+N)+2		2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2
   		Liaison douce et dure		2+ (N+X+N)+2		2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2
   Processus remplissant de PTH				Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre		Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre	Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre

   Étiquette :

   carte PCB ultra mince de câble,

   ensemble clés en main de carte PCB