Carte PCB libre de haute fréquence de l'halogène TG150 10 couches du niveau 2 HDI 1.80mm d'épaisseur de panneau

10 couches de la grande carte PCB industrielle cuivre FR-4, TG150 épais sans halogène de HDI de communication du niveau 2 HDI + profondément goldinner et cuivre externe, cartes électronique de HDI, fabrication de carte PCB de prototype

Description de produit

1. Région de produit : Produits inductifs d'entraînement
2. Nombre de couches : 10layers de HDI de second ordre, trou minimum 0.10mm, épaisseur de cuivre 1OZ, ligne interlignage 4/4mil, impédance Ω±10%, trou de prise de résine + trou largeur de suffisance d'en cuivre
3. Épaisseur de plat : 1.60mm
4. Structure de produit : FR-4, TG150, épaisseur de cuivre intérieure et externe sans halogène 1OZ, impédance ±10%
5. Vert de masque de soudure, or 15u d'immersion »
6. Chaîne de quantités de prototype à la production de masse.
7. E-essai 100%
8. Empaquetage : Emballage sous vide + perle + carte + carton étanches à l'humidité d'humidité
9. LED : carte PCB militaire, médicale, de laser, de trou, optique et autre petite de lancement de LED
   Structure de produit : 10ayers niveau 2 HDI
   Matériel : FR-4, TG150, sans halogène
   Épaisseur de conseil : 1,60MILLIMÈTRES
   Taille millimètre :
   Valeur d'impédance : ± 10%
   Trou minimum : 0.15mm
   Ligne minimum largeur et espace :
   allongement :
   Préparation de surface : or d'immersion, or d'électro-nickel, étain d'immersion, OSP, étain sans plomb de jet
   Fournissez les informations de carte PCB : Gberber, conditions de production, quantité de MOQ
   L'information de PCBA : Le rapport de BOM, X, Y a laissé le complot
10. Carte électronique (pcb) et secteurs de produit de PCBA
    Terminaux de réseau de télécommunications, stations de communication, communications électroniques, ordinateurs, appareils électroménagers, appareils, cartes d'écart-type, cartes de SG, téléphones portables, antennes, ordinateurs, automobiles, équipement de musique, équipement de playback, alimentation d'énergie de contrôle encaissant l'équipement, les instruments médicaux, le matériel médical, le matériel médical, l'espace, l'aviation, les militaires, de LED, d'OLED, d'OLCD puissance, alimentation d'énergie industrielle, alimentation d'énergie de communication, alimentation d'énergie des véhicules à moteur, équipement de bureau, produits numériques, ordinateurs et d'autres applications de produit ;
    Carte d'enroulement (fpc) et secteurs de produit de FPCA
    Le disque dur CD et, imprimante, télécopieur, scanner, capteur, téléphone portable, connecteur, module, carte d'antenne de talkie - walkie, caméra, numérique à extrémité élevé, caméra, tête de laser, CD, médical, instrumentation, commande, instrumentation des véhicules à moteur, instrument médical, matériel médical, encaissant l'équipement, les instruments industriels, les bandes de LED, l'industrie militaire, l'aviation, l'espace, la défense nationale et d'autres produits de pointe, plus de 70% des produits sont exportés vers les Amériques, l'Europe, le Japon, Asia Pacific et d'autres pays et régions.

Notre service

1. Service de production de carte PCB.
2. Service d'esthétique industrielle de la carte PCB FPC.
3. Service d'Assemblée de carte PCB. (SMT, BGA, IMMERSION)
4. Service d'ensemble de logement de PCBA.
5. Test de fonctionnalité final de PCBA.
6. Service de copie de la carte PCB PCBA.
7. Composants électroniques achetant et services d'achat de liste de BOM.
8. Pochoir de carte PCB SMT. (Coupe et gravure à l'eau-forte de laser)

9. Garantie de la qualité :
   Nos processus de qualité incluent :
   1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
   2. Première inspection d'article pour chaque processus
   3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
   4. QC : Essai et inspection de 100%
   5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
   6. exécution : IPC-A-610, ESD
   7. gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, 14001:2004 d'OIN

   Certificats :
   ISO9001-2008
   ISO/TS16949
   UL
   Conformité de la classe II d'IPC-A-600G et d'IPC-A-610E
   Les exigences de client

   Détail rapide :

   1. Assemblée de carte PCB sur SMT et l'IMMERSION

   2. Disposition /producing de dessin schématique de carte PCB

   3. Clone de PCBA/panneau de changement

   4. Approvisionnement de composants et achat pour PCBA

   5. Conception de clôture et moulage par injection de plastique

   6. Gamme complète des services d'essai. Inclusion : AOI, essai de Fuction, dans l'essai de circuit, rayon X pour l'essai de BGA,

   7. programmation d'IC

   Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
   Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules à moteur, produits des véhicules à moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED, ordinateur, téléphone portable et d'autres produits électroniques

   FAQ :
   Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
   A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants
   Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
   A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
   Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
   A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
   Q : Est-ce que selon la difficulté des conseils de haut-couche, comment je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
   A : 7-35days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-20days pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
   Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
   A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.

10. Carte PCB, capacité de production de processus de FPC

    Ltem technique		MassProduct		Technologie de pointe
    		2016		2017		2018
    Compte de Max.Layer		26L		36L		80L
    plat d'À travers-trou		2~45L		2~60L		2~80L
    Max.PCBSize (dedans)		24*52 »		25*62 »		25*78.75 »
    Le nombre de couche de FPC		1~36L		1~50L		1~60L
    Max.PCBSize (dedans)		9,8" *196 »		9,8" *196 »		10" *196 " bobine à bobine
    Layeredplatelayer		2~12L		2~18L		2~26L
    Max.PCBSize (dedans)		9" *48 »		9" *52 »		9" *62 »
    Combinaison des couches dures et douces		3~26L		3~30L		3~50L
    Interconnexion HDI		5+X+5Interconnect HDI		7+X+7Interconnect HDI		8+X+8, interconnexion HDI
    CARTE PCB DE HDI		4~45L		4~60L		4~80L
    Interconnexion HDI		3+20+3		4+X+4Interconnect HDI		4+X+4, interconnexion HDI
    Max.PCBSize (dedans)		24" *43 »		24" *49 »		25" *52 »
    Matériel		FR-4 Rogers		FR-4 Rogers		FR-4 Rogers
    Matière première		Halogenfree, LowDK		Halogenfree, LowDK		Halogenfree, LowDK
    Matériel d'habillage		FR-4		FR-4		FR-4
    Panneau, épaisseur (millimètres)	Min.12L (millimètres)	0,43		0.42~8.0mm		0.38~10.0mm
    	Min.16L (millimètres)	0,53		1.60~8.0mm		0.45~10.0mm
    	Min.18L (millimètres)	0,63		2.0~8.0		0.51~10.0mm
    	Min.52L (millimètres)	0,8		2.50~8.0mm		0.65~10.0mm
    	Max (millimètres)	3,5		10.0mm		10.0mm
    Min.CoreThickness um (mil)		254" (10,0)		254" (10,0)		0.10~254 (10.0mm)
    Mn diélectrique d'accumulation		38 (1,5)		32 (1,3)		25 (1,0)
    BaseCopperWeight	Couche intérieure	4/1-8 ONCE		4/1-15 ONCE		4/1-0.30mm
    	Couche	4/1-10 ONCE		4/1-15 ONCE		4/1-30 ONCE
    Or profondément		1~40u »		1~60u »		1~120u »
    Nithick		76~127u »		76~200u »		1~250u »
    Min.HOle/Land um (mil)		150/300 (6/12)		100/200 (4/8)		100/200 (4/8)
    Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil)		60/170 (2.4/6.8)		50/150 (2/6)		50/150 (2/6)
    IVH minimal, taille de trou/landum (mil)		150/300 (6/12)		100/200 (4/8)		100/200 (4/8)
    DieletricThickness		38 (1,5)		32 (1,3)		32 (1,3)
    		125(5)		125(5)		125(5)
    SKipvia		Oui		Oui		Oui
    viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)		Oui		Oui		Oui
    Remplissage de trou de laser		Oui		Oui		Oui
    Technicalltem				Produit de masse		Technolgy avancé
    				2017year		2018year	2019year
    Rapport de profondeur de forage		ThroughHole		2017year		.40:1	.40:1
    Rapport d'Aspet		Micro par l'intermédiaire de		.35:1		1.2:1	1.2:1
    Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil)				10 (0,4)		10 (0,4)	10 (0,4)
    Min.LineWidth&space		couche de lnner um (mil)		45/45 (1.8/1.8)		38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
    		Couche plaquée um (mil)		45/45 (1.8/1.8)		38/38 (1.5/1.5)	38/38 (1.5/1.5)
    BGAPitch millimètre (mil)				0,3		0,3	0,3
    Anneau de trou de Min.PTH um (mil)				75 (3mil)		62,5 (2.5mil)	62,5 (2.5mil)
    Ligne contrôle de largeur		∠2.5MIL		±0.50		±0.50	±0.50
    		2.5Mil≤L/W∠4mil		±0.50		±0.50	±0.50
    		≦3mil		±0.60		±0.60	±0.60
    Structure stratifiée		Couche par couche		3+N+3		4+N+4	5+N+5
    		Habillage séquentiel		20L toute couche		36L toute couche	52L toute couche
    		Recouvrement multicouche		N+N		N+N	N+N
    				N+X+N		N+X+N	N+X+N
    		stratification séquentielle		2+ (N+X+N)+2		2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2
    		Liaison douce et dure		2+ (N+X+N)+2		2+ (N+X+N)+2	2+ (N+X+N)+2
    Processus remplissant de PTH				Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre		Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre	Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre