Technologie électronique Cie., Ltd de Shenzhen Chaosheng

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

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Finissage industriel de surface de la couche FR-4 PPTG180 l'ENIG de l'Assemblée 4 de carte électronique de LED

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Technologie électronique Cie., Ltd de Shenzhen Chaosheng
Ville:hong kong
Province / État:hong kong
Pays / Région:china
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Finissage industriel de surface de la couche FR-4 PPTG180 l'ENIG de l'Assemblée 4 de carte électronique de LED

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Numéro de type :CSPCB1474
Point d'origine :Shenzhen, Guangdong, Chine
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement :mois 2000000PCS/per
Délai de livraison :10-15day
Détails d'emballage :Sac antistatique + enveloppe de bulle antistatique + boîte de carton de bonne qualité
Régions de produit :LED industrielle
Matériau :L'aluminium a basé la conduction thermique élevée 8W + haut l'adhésif 8W de conduction thermique
Ligne minimum largeur et espace :6/8mil
Fournissez les informations de carte PCB :Gberber, conditions de production, quantité de MOQ
Finissage extérieur :L'ENIG
Trou minimum :0.35mm
E-essai :Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
Structure de produit :laye 4
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carte PCB basée sur aluminium de la conduction thermique 4-laye de la double-couche en aluminium élevée LED de la base 1W-8W, base en aluminium + FR-4 + PPTG180, carte électronique multicouche, carte PCB rapide de tour

Description de produit

  1. Région de produit : Produits de conducteur de LED
  2. Nombre de couches : carte PCB basée sur aluminium de double-couche
  3. Épaisseur de plat : 1.60mm
  4. Structure de produit : base en aluminium + FR-4 + PPTG180, haut aluminumbase 1W-8W de conduction thermique
  5. épaisseur de cuivre 3onces, trousdedescente, orélectrique5Udenickel«
  6. Chaîne de quantités de prototype à la production de masse.
  7. E-essai 100%
  8. Empaquetage : Emballage sous vide + perle + carte + carton étanches à l'humidité d'humidité
  9. Carte électronique (pcb) et secteurs de produit de PCBA
    Terminaux de réseau de télécommunications, stations de communication, communications électroniques, ordinateurs, appareils électroménagers, appareils, cartes d'écart-type, cartes de SG, téléphones portables, antennes, ordinateurs, automobiles, équipement de musique, équipement de playback, alimentation d'énergie de contrôle encaissant l'équipement, les instruments médicaux, le matériel médical, le matériel médical, l'espace, l'aviation, les militaires, de LED, d'OLED, d'OLCD puissance, alimentation d'énergie industrielle, alimentation d'énergie de communication, alimentation d'énergie des véhicules à moteur, équipement de bureau, produits numériques, ordinateurs et d'autres applications de produit ;
    Carte d'enroulement (fpc) et secteurs de produit de FPCA
    Le disque dur CD et, imprimante, télécopieur, scanner, capteur, téléphone portable, connecteur, module, carte d'antenne de talkie - walkie, caméra, numérique à extrémité élevé, caméra, tête de laser, CD, médical, instrumentation, commande, instrumentation des véhicules à moteur, instrument médical, matériel médical, encaissant l'équipement, les instruments industriels, les bandes de LED, l'industrie militaire, l'aviation, l'espace, la défense nationale et d'autres produits de pointe, plus de 70% des produits sont exportés vers les Amériques, l'Europe, le Japon, Asia Pacific et d'autres pays et régions.

Avantages compétitifs primaires

  1. La connaissance profonde des services de fabrication sous contrat
  2. Capable de développer le processus de fabrication efficace pour assurer de haute qualité et la cohérence
  3. Gestion de la logistique expérimentée
  4. Usine rentable située dans la Chine continentale
  5. Capable manipuler la production faible aussi bien que de large volume avec la flexibilité
  6. Nous également avions lancé six programmes du sigma DMAIC depuis janvier 2002
  7. Nos produits de bâtiment éprouvent la gamme : industriel, des véhicules à moteur, calcul, stockage, consommateur, instrumentation, medicals, mise en réseau, périphériques et communications télé-

Carte PCB, capacité de production de processus de FPC

Ltem technique MassProduct Technologie de pointe
2016 2017 2018
Compte de Max.Layer 26L 36L 80L
plat d'À travers-trou 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize (dedans) 24*52 » 25*62 » 25*78.75 »
Le nombre de couche de FPC 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize (dedans) 9,8" *196 » 9,8" *196 » 10" *196 " bobine à bobine
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize (dedans) 9" *48 » 9" *52 » 9" *62 »
Combinaison des couches dures et douces 3~26L 3~30L 3~50L
Interconnexion HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconnexion HDI
CARTE PCB DE HDI 4~45L 4~60L 4~80L
Interconnexion HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconnexion HDI
Max.PCBSize (dedans) 24" *43 » 24" *49 » 25" *52 »
Matériel FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Matière première Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Matériel d'habillage FR-4 FR-4 FR-4
Panneau, épaisseur (millimètre) Min.12L (millimètre) 0,43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (millimètre) 0,53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (millimètre) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (millimètre) 0,8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
Max (millimètre) 3,5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (mil) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0mm)
Mn diélectrique d'accumulation 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Couche intérieure 4/1-8 ONCE 4/1-15 ONCE 4/1-0.30mm
Couche 4/1-10 ONCE 4/1-15 ONCE 4/1-30 ONCE
Or profondément 1~40u » 1~60u » 1~120u »
Nithick 76~127u » 76~200u » 1~250u »
Min.HOle/Land um (mil) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
IVH minimal, taille de trou/landum (mil) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia Oui Oui Oui
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) Oui Oui Oui
Remplissage de trou de laser Oui Oui Oui
Technicalltem Produit de masse Technolgy avancé
2017year 2018year 2019year
Rapport de profondeur de forage ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Rapport d'Aspet Micro par l'intermédiaire de .35:1 1.2:1 1.2:1
Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space couche de lnner um (mil) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Couche plaquée um (mil) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch millimètre (mil) 0,3 0,3 0,3
Anneau de trou de Min.PTH um (mil) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Ligne contrôle de largeur ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Structure stratifiée Couche par couche 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Habillage séquentiel 20L toute couche 36L toute couche 52L toute couche
Recouvrement multicouche N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
stratification séquentielle 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Liaison douce et dure 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Processus remplissant de PTH Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre

Carte PCB, fournisseur matériel principal de FPC

NON fournisseur Nom de matériel d'approvisionnement Origine matérielle
1 Le Japon Matériaux à haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre Mitsubishi Japon
2 dupont Matériaux à haute fréquence, pi, couvrant le film, film sec, couchette de cuivre Le Japon
3 panasonic Matériaux à haute fréquence, pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre Le Japon
4 SanTie Pi, couvrant la membrane Le Japon
5 Bon né FR-4, pi, pp, couchette de cuivre Shenzhen, Chine
6 Un arc-en-ciel Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre Taïwan
7 téflon Matériaux à haute fréquence Les Etats-Unis
8 Rogers Matériaux à haute fréquence Les Etats-Unis
9 Nippon Steel Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre Taïwan
10 Sanyo Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre Le Japon
11 L'Asie du sud FR-4, pi, pp, couchette de cuivre Taïwan
12 doosan FR-4, PP La Corée du Sud
13 Plat de Tai Yao FR-4, pp, couchette de cuivre Taïwan
14 Allumé FR-4, pp, couchette de cuivre Taïwan
15 Yaoguang FR-4, pp, couchette de cuivre Taïwan
16 Yalong FR-4, PP Les Etats-Unis
17 ISOAL FR-4, PP Le Japon
18 CHÊNE Résistance enterrée et enterrée, pp Le Japon
19 Les Etats-Unis 3M FR-4, PP Les Etats-Unis
20 Icebergs Matrice de cuivre et en aluminium Le Japon
21 Le soleil encre Taïwan
22 Murata encre Le Japon
23 andbenevolent généreux Pi, couvrant la membrane, couchette de cuivre Jiangxi de la Chine
24 Yasen PPI, couvrant la membrane La Chine Jiangsu
25 Yong Sheng Tai encre La Chine Guangdong panyu
26 mita encre Le Japon
27 Transcription matériel en céramique Taïwan
28 MAISON matériel en céramique Le Japon
29 Fe-Ni-manganèse Invar d'alliage, acier de section Taïwan

Préparation de surface : pension complète OSP, or d'immersion de pension complète, or électrique de nickel de conseil entier, or électrique + or d'immersion, or électrique + OSP, OSP + or d'immersion, OSP + pont en carbone, doigt d'or, OSP + doigt d'or, or d'immersion + doigt d'or, étain de Shen, argent d'immersion, jet sans plomb de bidon

Carte PCB, champ d'application de produit de FPC
Divers produits numériques, nouvelle énergie des véhicules à moteur, produits des véhicules à moteur, militaires, espace, terminaux médicaux et sans fil, cosses, matériel de transmission, stations de communication, finances, contrôle industriel industriel, électronique grand public, équipement éducatif, dispositifs intelligents, produits futés, sécurité, LED, ordinateur, téléphone portable et d'autres produits électroniques

FAQ :
Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants
Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série
Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.
Q : Est-ce que selon la difficulté des conseils de haut-couche, comment je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 7-35days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-20days pour l'ensemble et l'essai de carte PCB
Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.

Finissage industriel de surface de la couche FR-4 PPTG180 l'ENIG de l'Assemblée 4 de carte électronique de LED
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