
Add to Cart
22 couches d'AnylayerHDI, cuivre épais sans halogène de FR-4 TG180 + profondément cuivre intérieur et externe d'or, cartes électronique de HDI, fabrication de carte PCB de prototype
1 : Carte mère médicale de module de Bluetooth
2 : l'épaisseur de cuivre sans halogène 35um, ligne minimum l'interlignage 3/3mil, 10:1 de rapport de trou, le trou minimum 0.10mm, trou enterré de trou borgne, or de FR-4 TG180, intérieur et externe largeur d'immersion, soudure rouge résistent, blanc
3 : L'épaisseur de conseil est 1.60mm,
4 : trou borgne, trou de prise de résine + trou d'électrodéposition
Les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la carte PCB d'international de la classe 2
Standard.
Chaîne de quantités de prototype à la production de masse.
E-essai 100%
Carte électronique (pcb) et secteurs de produit de PCBA
Terminaux de réseau de télécommunications, stations de communication, communications électroniques, ordinateurs, appareils électroménagers, appareils, cartes d'écart-type, cartes de SG, téléphones portables, antennes, ordinateurs, automobiles, équipement de musique, équipement de playback, alimentation d'énergie de contrôle encaissant l'équipement, les instruments médicaux, le matériel médical, le matériel médical, l'espace, l'aviation, les militaires, de LED, d'OLED, d'OLCD puissance, alimentation d'énergie industrielle, alimentation d'énergie de communication, alimentation d'énergie des véhicules à moteur, équipement de bureau, produits numériques, ordinateurs et d'autres applications de produit ;
Carte d'enroulement (fpc) et secteurs de produit de FPCA
Le disque dur CD et, imprimante, télécopieur, scanner, capteur, téléphone portable, connecteur, module, carte d'antenne de talkie - walkie, caméra, numérique à extrémité élevé, caméra, tête de laser, CD, médical, instrumentation, commande, instrumentation des véhicules à moteur, instrument médical, matériel médical, encaissant l'équipement, les instruments industriels, les bandes de LED, l'industrie militaire, l'aviation, l'espace, la défense nationale et d'autres produits de pointe, plus de 70% des produits sont exportés vers les Amériques, l'Europe, le Japon, Asia Pacific et d'autres pays et régions.
Carte PCB, capacité de production de processus de FPC
Ltem technique | MassProduct | Technologie de pointe | |||||
2016 | 2017 | 2018 | |||||
Compte de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
plat d'À travers-trou | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
Max.PCBSize (dedans) | 24*52 » | 25*62 » | 25*78.75 » | ||||
Le nombre de couche de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
Max.PCBSize (dedans) | 9,8" *196 » | 9,8" *196 » | 10" *196 " bobine à bobine | ||||
Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
Max.PCBSize (dedans) | 9" *48 » | 9" *52 » | 9" *62 » | ||||
Combinaison des couches dures et douces | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
Interconnexion HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconnexion HDI | ||||
CARTE PCB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
Interconnexion HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconnexion HDI | ||||
Max.PCBSize (dedans) | 24" *43 » | 24" *49 » | 25" *52 » | ||||
Matériel | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
Matière première | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
Matériel d'habillage | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
Panneau, épaisseur (millimètres) | Min.12L (millimètres) | 0,43 | 0.42~8.0mm | 0.38~10.0mm | |||
Min.16L (millimètres) | 0,53 | 1.60~8.0mm | 0.45~10.0mm | ||||
Min.18L (millimètres) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0mm | ||||
Min.52L (millimètres) | 0,8 | 2.50~8.0mm | 0.65~10.0mm | ||||
Max (millimètres) | 3,5 | 10.0mm | 10.0mm | ||||
Min.CoreThickness um (mil) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0mm) | ||||
Mn diélectrique d'accumulation | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
BaseCopperWeight | Couche intérieure | 4/1-8 ONCE | 4/1-15 ONCE | 4/1-0.30mm | |||
Couche | 4/1-10 ONCE | 4/1-15 ONCE | 4/1-30 ONCE | ||||
Or profondément | 1~40u » | 1~60u » | 1~120u » | ||||
Nithick | 76~127u » | 76~200u » | 1~250u » | ||||
Min.HOle/Land um (mil) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
IVH minimal, taille de trou/landum (mil) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
SKipvia | Oui | Oui | Oui | ||||
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Oui | Oui | Oui | ||||
Remplissage de trou de laser | Oui | Oui | Oui | ||||
Technicalltem | Produit de masse | Technolgy avancé | |||||
2017year | 2018year | 2019year | |||||
Rapport de profondeur de forage | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
Rapport d'Aspet | Micro par l'intermédiaire de | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
Min.LineWidth&space | couche de lnner um (mil) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
Couche plaquée um (mil) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
BGAPitch millimètre (mil) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
Anneau de trou de Min.PTH um (mil) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
Ligne contrôle de largeur | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
Structure stratifiée | Couche par couche | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
Habillage séquentiel | 20L toute couche | 36L toute couche | 52L toute couche | ||||
Recouvrement multicouche | N+N | N+N | N+N | ||||
N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
stratification séquentielle | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Liaison douce et dure | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
Processus remplissant de PTH | Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition Trou plaqué/trou prise d'en cuivre |