Technologie électronique Cie., Ltd de Shenzhen Chaosheng

Chaosheng Group (Hong Kong) Technology Development Co., Ltd. Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd Zhejiang Kunyu Electronic Technology Co., Ltd. Shenzhen Mingze Electronic Technology Co.,

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Services futés d'Assemblée de carte PCB de dispositif, cartes électronique rapides de tour FR-4 TG180

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Technologie électronique Cie., Ltd de Shenzhen Chaosheng
Ville:hong kong
Province / État:hong kong
Pays / Région:china
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Services futés d'Assemblée de carte PCB de dispositif, cartes électronique rapides de tour FR-4 TG180

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Numéro de type :CSPCB1500
Point d'origine :Shenzhen, Guangdong, Chine
Quantité d'ordre minimum :1pcs
Conditions de paiement :T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement :mois 200K/per
Délai de livraison :25-28day
Détails d'emballage :Sac antistatique + enveloppe de bulle antistatique + boîte de carton de bonne qualité
Régions de produit :Dispositif intelligent
Matériau :FR-4 sans halogène TG180
Structure de produit :22 couches d'AnylayerHDI
Allongement :18:1
Trou minimum :0.10mm
Ligne largeur et espace :3/3MIL
Nombre de trous :650Million/trou
Traitement de surface :or d'immersion, or d'électro-nickel, étain d'immersion, OSP, étain sans plomb de jet
Fournissez les informations de carte PCB :Gberber, conditions de production, quantité de MOQ
E-essai :Expédition antérieure d'essai électrique de 100%
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22 couches d'AnylayerHDI, cuivre épais sans halogène de FR-4 TG180 + profondément cuivre intérieur et externe d'or, cartes électronique de HDI, fabrication de carte PCB de prototype

1 : Carte mère médicale de module de Bluetooth
2 : l'épaisseur de cuivre sans halogène 35um, ligne minimum l'interlignage 3/3mil, 10:1 de rapport de trou, le trou minimum 0.10mm, trou enterré de trou borgne, or de FR-4 TG180, intérieur et externe largeur d'immersion, soudure rouge résistent, blanc
3 : L'épaisseur de conseil est 1.60mm,
4 : trou borgne, trou de prise de résine + trou d'électrodéposition
Les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610 à la carte PCB d'international de la classe 2
Standard.
Chaîne de quantités de prototype à la production de masse.
E-essai 100%

Carte électronique (pcb) et secteurs de produit de PCBA
Terminaux de réseau de télécommunications, stations de communication, communications électroniques, ordinateurs, appareils électroménagers, appareils, cartes d'écart-type, cartes de SG, téléphones portables, antennes, ordinateurs, automobiles, équipement de musique, équipement de playback, alimentation d'énergie de contrôle encaissant l'équipement, les instruments médicaux, le matériel médical, le matériel médical, l'espace, l'aviation, les militaires, de LED, d'OLED, d'OLCD puissance, alimentation d'énergie industrielle, alimentation d'énergie de communication, alimentation d'énergie des véhicules à moteur, équipement de bureau, produits numériques, ordinateurs et d'autres applications de produit ;
Carte d'enroulement (fpc) et secteurs de produit de FPCA
Le disque dur CD et, imprimante, télécopieur, scanner, capteur, téléphone portable, connecteur, module, carte d'antenne de talkie - walkie, caméra, numérique à extrémité élevé, caméra, tête de laser, CD, médical, instrumentation, commande, instrumentation des véhicules à moteur, instrument médical, matériel médical, encaissant l'équipement, les instruments industriels, les bandes de LED, l'industrie militaire, l'aviation, l'espace, la défense nationale et d'autres produits de pointe, plus de 70% des produits sont exportés vers les Amériques, l'Europe, le Japon, Asia Pacific et d'autres pays et régions.

FAQ :

Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?

A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, rapport se reposant de X, de Y, PNP et position de composants

Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?

A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série

Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?

A : Dans 6-48hours pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.

Q : Est-ce que selon la difficulté des conseils de haut-couche, comment je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?

A : 7-35days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14-20days pour l'ensemble et l'essai de carte PCB

Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?

A : Nous nous assurons que chaque morceau de carte PCB, produits de PCBA fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.

Carte PCB, capacité de production de processus de FPC

Ltem technique MassProduct Technologie de pointe
2016 2017 2018
Compte de Max.Layer 26L 36L 80L
plat d'À travers-trou 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize (dedans) 24*52 » 25*62 » 25*78.75 »
Le nombre de couche de FPC 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize (dedans) 9,8" *196 » 9,8" *196 » 10" *196 " bobine à bobine
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize (dedans) 9" *48 » 9" *52 » 9" *62 »
Combinaison des couches dures et douces 3~26L 3~30L 3~50L
Interconnexion HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconnexion HDI
CARTE PCB DE HDI 4~45L 4~60L 4~80L
Interconnexion HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconnexion HDI
Max.PCBSize (dedans) 24" *43 » 24" *49 » 25" *52 »
Matériel FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Matière première Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Matériel d'habillage FR-4 FR-4 FR-4
Panneau, épaisseur (millimètres) Min.12L (millimètres) 0,43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (millimètres) 0,53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (millimètres) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (millimètres) 0,8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
Max (millimètres) 3,5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (mil) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0mm)
Mn diélectrique d'accumulation 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Couche intérieure 4/1-8 ONCE 4/1-15 ONCE 4/1-0.30mm
Couche 4/1-10 ONCE 4/1-15 ONCE 4/1-30 ONCE
Or profondément 1~40u » 1~60u » 1~120u »
Nithick 76~127u » 76~200u » 1~250u »
Min.HOle/Land um (mil) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Par l'intermédiaire de Min.Laser/landum (mil) 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
IVH minimal, taille de trou/landum (mil) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia Oui Oui Oui
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) Oui Oui Oui
Remplissage de trou de laser Oui Oui Oui
Technicalltem Produit de masse Technolgy avancé
2017year 2018year 2019year
Rapport de profondeur de forage ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Rapport d'Aspet Micro par l'intermédiaire de .35:1 1.2:1 1.2:1
Taille remplissante de cuivre de fossette um (mil) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space couche de lnner um (mil) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Couche plaquée um (mil) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch millimètre (mil) 0,3 0,3 0,3
Anneau de trou de Min.PTH um (mil) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Ligne contrôle de largeur ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Structure stratifiée Couche par couche 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Habillage séquentiel 20L toute couche 36L toute couche 52L toute couche
Recouvrement multicouche N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
stratification séquentielle 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Liaison douce et dure 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Processus remplissant de PTH Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre
Trou de prise de résine de PTH + suffisance d'électrodéposition
Trou plaqué/trou prise d'en cuivre

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