Carte TG180 électronique à simple face pour la carte PCB de banque de puissance
La carte PCB de cuivre à simple face de base est appliquée pour le conseil de banque de puissance, avec 1,8 millimètres d'épaisseur de panneau. Les spécifications du panneau élevé de carte PCB de TG 180 sont de 143,6 * 112,4 millimètres, avec la préparation de surface de HASL. L'ouverture minimum est de 0,6 millimètres et masque vert de soudure.
Comment obtenir la citation rapide ?
| Étape 1 nous envoient svp le dossier de Gerber avec ces derniers format : .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc. |
| Étape 2 satisfont également nous fournissent les détails ci-dessous pour la citation rapide : |
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Matériel de conseil : Franc - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franc - 1/d'autres
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| Marque matérielle : SY/KB/Rogers (facultatif) |
| Spécifications matérielles : Hauts Tg/de cuivre basé/aluminium basé ou d'autres (facultatif) |
| Épaisseur de conseil : 0,1 - 6,0 millimètres |
| Épaisseur de cuivre : 0,05 onces - 8 onces (17 um - 288 um) |
| Préparation de surface : OSP/ENIG/HASL/étain sans plomb de HASL/immersion/péché d'immersion |
| Couleur de masque de soudure et de copie de soie : Vert/rouge/bleu/noir/blanc/jaune, etc. |
| Taille et quantité de conseil |
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Si vous n'avez pas le dossier de Gerber, fournissez-svp nous l'imfomation en tant que panneau de carte PCB d'étape 2 ou signalent votre à nous pour le clone.
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ÉCHANTILLON :
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Données de base de conseil - ÉCHANTILLON
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Matériel de conseil
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Franc - 4
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Marque matérielle
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KB
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Spécifications matérielles
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Tg 170
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Épaisseur de conseil
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1,6 millimètres
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Épaisseur de cuivre
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1 once
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Préparation de surface
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L'ENIG
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Masque de soudure/copie de sSilk
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Vert/blanc
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Taille de conseil
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100 millimètres * 100 millimètres
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Quantité
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10k
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Données techniques
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Non.
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Article
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Données
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| 1 |
Compte de couche |
1-20 couches
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| 2 |
Type de matière première |
Halogène FR-4 libre, haut Tg FR-4, cuivre épais FR-4, CEM-3, cuivre
basé, aluminium basé
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| 3 |
Marque de matière première |
Rogers, Isola, Arlon, ITEQ, Hitachi, SY, KB, etc. |
| 4 |
Épaisseur de conseil |
0.1-6.0mm |
| 5 |
Taille maximum de conseil |
600 millimètres * 700 millimètres |
| 6 |
Masque de soudure |
Vert, rouge, bleu, noir, blanc, jaune |
| 7 |
Préparation de surface |
HASL/HASL sans plomb, OSP, or d'immersion/argent/étain, placage à l'or
(or dur et or mol), électrodéposition argentée, étamage, électrodéposition de platine,
encre de carbone, et ENEPIG (nickel au bain chaud - palladium au bain chaud -
or d'immersion)
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| 8 |
Épaisseur de cuivre |
0,05 onces - 8 onces (17 um-288 um) |
| 9 |
Ligne largeur minimum /space |
0,065 millimètres/0,065 millimètres |
| 10 |
Taille de finition de trou |
0.10 - 5,95 millimètres |
| 11 |
Abat-jour/enterré par l'intermédiaire de |
0,10 millimètres |
| 12 |
Allongement |
10:1 |
| 13 |
Tolérance de PTH |
+/- 0,05 millimètres |
| 14 |
Tolérance d'emplacement de trou |
+/- 0,05 millimètres |
| 15 |
Tolérance de contrôle d'impédance |
+/- 8% millimètre |
| 16 |
Tolérance d'ensemble |
+/- 0,10 millimètres |
Délai d'exécution
| Compte de couche |
Délai d'exécution témoin/jour ouvrable |
Délai d'exécution en lots/jour ouvrable |
| 1-2L |
2 |
6 |
| 4L |
5 |
8 |
| 6L |
5 |
9 |
| 8L |
6 |
10 |
| 10L |
8 |
10 |
| 12L |
8 |
12 |
| 14L |
10 |
15 |
| 16L |
10 |
18 |
| 18-40L (jusqu'à la difficulté) |
au moins 18 |
au moins 24 |
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P.S. Pour HDI, carte PCB sans visibilité/enterrée de trou : Délai d'exécution régulier + 3 jours ouvrables
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Quels genres de matières premières de qualité seront employés ?
| Marque de conseil |
ITEQ, SY, Isola. Rogers, Arlon, Nelco, taconique, Hitachi, KB, etc. |
| Breuvage magique |
Rohm et Haas, Atotech, Umicore |
| Encre d'imprimerie |
Taiyo, Rongda |
| Film sec |
Asahi, Dupont, Etertec |
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Peu de carte PCB à hauteur de Tg de la connaissance
La température de transition en verre (Tg) est une dimension normative importante pour la matière première qui détermine la température à laquelle la matrice de résine convertit d'un état vitreux et fragile en doux, l'élastique un.
Le Tg normalement haut se rapporte à la résistance du feu vif en matière première de carte PCB.
Le Tg standard pour le stratifié plaqué de cuivre est entre 130 – 140℃. Le haut Tg est généralement plus grand que 170℃, et le Tg moyen est généralement plus grand que 150℃. Fondamentalement la carte électronique avec Tg≥170℃, nous appelons la carte PCB élevée de Tg.
Le plus haut de la valeur de TG, le meilleur de la résistance de haute température de carte PCB.
