Carte à simple face en aluminium de carte PCB de 1,0 millimètres pour l'éclairage de LED avec l'ENIG
La carte PCB à simple face est appliquée pour l'éclairage de LED, avec seulement 1,0 millimètres d'épaisseur de panneau. Les spécifications du conseil à simple face de carte PCB sont de 29 * 29 millimètres, avec le masque de soudure et la préparation de surface blancs d'or d'immersion. Et l'ouverture minimum est de 0,2 millimètres.
Comment obtenir la citation rapide ?
| Étape 1 nous envoient svp le dossier de Gerber avec ces derniers format : .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc. |
| Étape 2 satisfont également nous fournissent les détails ci-dessous pour la citation rapide : |
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Matériel de conseil : Franc - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franc - 1/d'autres
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| Marque matérielle : SY/KB/Rogers (facultatif) |
| Spécifications matérielles : Hauts Tg/de cuivre basé/aluminium basé ou d'autres (facultatif) |
| Épaisseur de conseil : 0,1 - 6,0 millimètres |
| Épaisseur de cuivre : 0,05 onces - 8 onces (17 um - 288 um) |
| Préparation de surface : OSP/ENIG/HASL/étain sans plomb de HASL/immersion/péché d'immersion |
| Couleur de masque de soudure et de copie de soie : Vert/rouge/bleu/noir/blanc/jaune, etc. |
| Taille et quantité de conseil |
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Si vous n'avez pas le dossier de Gerber, fournissez-svp nous l'imfomation en tant que panneau de carte PCB d'étape 2 ou signalent votre à nous pour le clone.
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ÉCHANTILLON :
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Données de base de conseil - ÉCHANTILLON
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Matériel de conseil
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Franc - 4
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Marque matérielle
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KB
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Spécifications matérielles
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Tg 170
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Épaisseur de conseil
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1,6 millimètres
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Épaisseur de cuivre
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1 once
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Préparation de surface
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L'ENIG
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Masque de soudure/copie de sSilk
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Vert/blanc
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Taille de conseil
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100 millimètres * 100 millimètres
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Quantité
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10k
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Données techniques
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Non.
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Article
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Données
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| 1 |
Compte de couche |
1-20 couches
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| 2 |
Type de matière première |
Halogène FR-4 libre, haut Tg FR-4, cuivre épais FR-4, CEM-3, cuivre
basé, aluminium basé
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| 3 |
Marque de matière première |
Rogers, Isola, Arlon, ITEQ, Hitachi, SY, KB, etc. |
| 4 |
Épaisseur de conseil |
0.1-6.0mm |
| 5 |
Taille maximum de conseil |
600 millimètres * 700 millimètres |
| 6 |
Masque de soudure |
Vert, rouge, bleu, noir, blanc, jaune |
| 7 |
Préparation de surface |
HASL/HASL sans plomb, OSP, or d'immersion/argent/étain, placage à l'or
(or dur et or mol), électrodéposition argentée, étamage, électrodéposition de platine,
encre de carbone, et ENEPIG (nickel au bain chaud - palladium au bain chaud -
or d'immersion)
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| 8 |
Épaisseur de cuivre |
0,05 onces - 8 onces (17 um-288 um) |
| 9 |
Ligne largeur minimum /space |
0,065 millimètres/0,065 millimètres |
| 10 |
Taille de finition de trou |
0.10 - 5,95 millimètres |
| 11 |
Abat-jour/enterré par l'intermédiaire de |
0,10 millimètres |
| 12 |
Allongement |
10:1 |
| 13 |
Tolérance de PTH |
+/- 0,05 millimètres |
| 14 |
Tolérance d'emplacement de trou |
+/- 0,05 millimètres |
| 15 |
Tolérance de contrôle d'impédance |
+/- 8% millimètre |
| 16 |
Tolérance d'ensemble |
+/- 0,10 millimètres |
Délai d'exécution
| Compte de couche |
Délai d'exécution témoin/jour ouvrable |
Délai d'exécution en lots/jour ouvrable |
| 1-2L |
2 |
6 |
| 4L |
5 |
8 |
| 6L |
5 |
9 |
| 8L |
6 |
10 |
| 10L |
8 |
10 |
| 12L |
8 |
12 |
| 14L |
10 |
15 |
| 16L |
10 |
18 |
| 18-40L (jusqu'à la difficulté) |
au moins 18 |
au moins 24 |
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P.S. Pour HDI, carte PCB sans visibilité/enterrée de trou : Délai d'exécution régulier + 3 jours ouvrables
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Quels genres de matières premières de qualité seront employés ?
| Marque de conseil |
ITEQ, SY, Isola. Rogers, Arlon, Nelco, taconique, Hitachi, KB, etc. |
| Breuvage magique |
Rohm et Haas, Atotech, Umicore |
| Encre d'imprimerie |
Taiyo, Rongda |
| Film sec |
Asahi, Dupont, Etertec |
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Peu de connaissance - panneau multicouche de carte PCB
Les cartes électronique multicouche (PCBs multicouche) ont représenté la prochaine évolution principale en technologie de fabrication.
Une méthodologie très sophistiquée et complexe est venue de la plate-forme basse du double a dégrossi plaqué.
Cette méthodologie permettrait encore des concepteurs de carte qu'une dynamique de relie ensemble et des applications.
Le panneau multicouche de carte PCB étaient essentiel dans l'avancement du calcul moderne, et leur construction et fabrication de base sont semblables à la fabrication de puce micro sur une taille micro.
La gamme des combinaisons matérielles est étendue du verre époxyde de base aux suffisances en céramique exotiques, et elle peut être établie sur en céramique, de cuivre, et l'aluminium. En outre, des vias aveugles et enterrés sont généralement produits à la fabrication multicouche de carte PCB, avec la protection dessus par l'intermédiaire de la technologie.
