Catégories de produits

Panneau multicouche de carte PCB

[51]

Carte électronique des véhicules à moteur

[22]

Assemblée de panneau de carte PCB

[21]

Contacter

Shenzhen Lefang Electronics Co., Ltd

Ville:shenzhen

Province / État:guangdong

Pays / Région:china

Contact:MissCyan Hong

Coordonnées du contact

Contacter

Panneau à une seule couche de cuivre de carte PCB de 1 once/35 µM, carte de banque de puissance 1,6 millimètres

Demander le dernier prix

Numéro de type :LF6001L390

Point d'origine :Shenzhen (Chine).

Quantité d'ordre minimum :1 morceau

Conditions de paiement :T / T, Western Union, Paypal

Capacité d'approvisionnement :290, 000sqm par mois

Délai de livraison :2-10 jours de travail

Détails d'emballage :Intérieur : Emballage de vide ; Sec emballant l'emballage

matières premières :22F

Compte de couche :1 couche

Épaisseur de conseil :1,6 millimètres

Épaisseur de cuivre :Μm 1 once/35

Traitement de surface :OSP

Masque de soudure :bleu

taille de conseil :130 * 71,4 MILLIMÈTRES

Min. Aperture :0,8 millimètres

Ligne largeur/espace de trace :0.4 / 0,4 millimètres

Contacter

Add to Cart

Voir la description du produit

Carte PCB à simple face pour la carte d'approvisionnement de pouvoir des banques de puissance

Le conseil à simple face de carte PCB de banque de puissance est établi avec la matière première 22F, avec 1,6 millimètres d'épaisseur de panneau. La taille de ce panneau de carte PCB de 1 couche est de 8 * 80 millimètres, avec le masque de soudure et la préparation de surface bleus d'osp. L'ouverture minimum est de 0,4 millimètres. Nous t'offrons le service d'ODM ou d'OEM des applications d'electonics du consommateur.

Panneau à une seule couche de cuivre de carte PCB de 1 once/35 µM, carte de banque de puissance 1,6 millimètres

Comment obtenir la citation rapide ?

Étape 1 nous envoient svp le dossier de Gerber avec ces derniers format : .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc.

Étape 2 satisfont également nous fournissent les détails ci-dessous pour la citation rapide :

Matériel de conseil : Franc - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franc - 1/d'autres

Marque matérielle : SY/KB/Rogers (facultatif)

Spécifications matérielles : Hauts Tg/de cuivre basé/aluminium basé ou d'autres (facultatif)

Épaisseur de conseil : 0,1 - 6,0 millimètres

Épaisseur de cuivre : 0,05 onces - 8 onces (17 um - 288 um)

Préparation de surface : OSP/ENIG/HASL/étain sans plomb de HASL/immersion/péché d'immersion

Couleur de masque de soudure et de copie de soie : Vert/rouge/bleu/noir/blanc/jaune, etc.

Taille et quantité de conseil

Si vous n'avez pas le dossier de Gerber, fournissez-svp nous l'imfomation en tant que panneau de carte PCB d'étape 2 ou signalent votre à nous pour le clone.

ÉCHANTILLON :

Données de base de conseil - ÉCHANTILLON
Matériel de conseil	Franc - 4
Marque matérielle	KB
Spécifications matérielles	Tg 170
Épaisseur de conseil	1,6 millimètres
Épaisseur de cuivre	1 once
Préparation de surface	L'ENIG
Masque de soudure/copie de sSilk	Vert/blanc
Taille de conseil	100 millimètres * 100 millimètres
Quantité	10k

Données techniques

Non.	Article	Données
1	Compte de couche	1-20 couches
2	Type de matière première	Halogène FR-4 libre, haut Tg FR-4, cuivre épais FR-4, CEM-3, cuivre basé, aluminium basé
3	Marque de matière première	Rogers, Isola, Arlon, ITEQ, Hitachi, SY, KB, etc.
4	Épaisseur de conseil	0.1-6.0mm
5	Taille maximum de conseil	600 millimètres * 700 millimètres
6	Masque de soudure	Vert, rouge, bleu, noir, blanc, jaune
7	Préparation de surface	HASL/HASL sans plomb, OSP, or d'immersion/argent/étain, placage à l'or (or dur et or mol), électrodéposition argentée, étamage, électrodéposition de platine, encre de carbone, et ENEPIG (nickel au bain chaud - palladium au bain chaud - or d'immersion)
8	Épaisseur de cuivre	0,05 onces - 8 onces (17 um-288 um)
9	Ligne largeur minimum /space	0,065 millimètres/0,065 millimètres
10	Taille de finition de trou	0.10 - 5,95 millimètres
11	Abat-jour/enterré par l'intermédiaire de	0,10 millimètres
12	Allongement	10:1
13	Tolérance de PTH	+/- 0,05 millimètres
14	Tolérance d'emplacement de trou	+/- 0,05 millimètres
15	Tolérance de contrôle d'impédance	+/- 8% millimètre
16	Tolérance d'ensemble	+/- 0,10 millimètres

Délai d'exécution

Compte de couche	Délai d'exécution témoin/jour ouvrable	Délai d'exécution en lots/jour ouvrable
1-2L	2	6
4L	5	8
6L	5	9
8L	6	10
10L	8	10
12L	8	12
14L	10	15
16L	10	18
18-40L (jusqu'à la difficulté)	au moins 18	au moins 24
P.S. Pour HDI, carte PCB sans visibilité/enterrée de trou : Délai d'exécution régulier + 3 jours ouvrables

Qu'avancés avons-nous automatisé des équipements avons-nous ?

-- Nous avons dépensé massivement sur acheter au-dessous des équipements de production automatisés avancés.

Nom d'équipement	Usine à Shenzhen	Usine à Dongguan
Machine d'exposition de CCD	8	12
Machine d'essai d'AOI	6	8
Plate-forme de forage mécanique	26	53
Machine de finissage automatique de bord	2	2
Presse à mouler	2	2
VCP	0	2
Ligne de galvanoplastie	1	2
Machine de cheminement de commande numérique par ordinateur	12	12
Appareil de contrôle automatique	10	16

Envoyez-maintenant nous votre enquête, et vous serez répondu d'ici 8 heures !

Peu de connaissance - panneau multicouche de carte PCB
Les cartes électronique multicouche (PCBs multicouche) ont représenté la prochaine évolution principale en technologie de fabrication.
Une méthodologie très sophistiquée et complexe est venue de la plate-forme basse du double a dégrossi plaqué.
Cette méthodologie permettrait encore des concepteurs de carte qu'une dynamique de relie ensemble et des applications.
Le panneau multicouche de carte PCB étaient essentiel dans l'avancement du calcul moderne, et leur construction et fabrication de base sont semblables à la fabrication de puce micro sur une taille micro.
La gamme des combinaisons matérielles est étendue du verre époxyde de base aux suffisances en céramique exotiques, et elle peut être établie sur en céramique, de cuivre, et l'aluminium. En outre, des vias aveugles et enterrés sont généralement produits à la fabrication multicouche de carte PCB, avec la protection dessus par l'intermédiaire de la technologie.

Mots clés du produit: